取得快速報價
sales@ipcb.tw
2024-07-21
在先進封裝行業,隨著玻璃基板的出現,創新競賽已到達一個新的關鍵時刻。 玻璃基板科技方向是在有機和陶瓷基板浪潮之後出現的,有望克服有機芯基板的挑戰,以在晶片設計和製造成本方面將效能、效率和可擴展性提升到新的水准,從而順應HPC和AI的大趨勢。...
玻璃基板作為一種新型封裝材料,在佈線密度、輕薄、高頻效能等方面表現强於傳統的有機基板,同時兼顧具有高可靠性和穩定性的優勢,有望應用在人工智慧、高性能存儲與大模型高性能計算等領域。
玻璃基板科技應用於晶片開發,以提供更好散熱效能,使晶片在更長時間內保持峰值效能。 同時,玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻,從而使元器件能够更加緊密地排列在一起,提升組織面積內的電路密度。
2024-07-13
電路板表面空間的緊張。 在典型的裝配中,占總價格不到3%的元件可能會佔據電路板上40%的空間! 而且情况正變得更為糟糕。
2024-07-12
許多微電子器件(如加速度計、陀螺儀、深紫外LED等)晶片對空氣、濕氣、灰塵等非常敏感。 如LED晶片理論上可工作10萬小時以上,但水汽侵蝕會大大縮短其壽命。
陶瓷電路板的良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹係數和成本不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣栅雙極電晶體)、LD(鐳射二極體)、大功率LED(發光二極體)、CPV(聚焦型光伏)封裝中的應用越來越廣泛。
2024-07-07
傳統的電路板設計方法是將元件放置在電路板的頂面和底面上,貼片廠可以使用專用設備自動拾取和放置來定位每個部件,通過回流焊等方法將電路元件焊接到表面上。
PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。 通常情况下,PCB上電阻和電容都是通過貼片科技直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中。
2024-07-04
iPCB介紹PCB表面處理是印刷電路板可焊接區域的裸銅和元件之間的金屬間連接。 電路板有一個基底銅表面,如果沒有保護塗層,基底銅表面很容易被氧化,囙此需要表面光潔度。
2024-06-05
常見的電路板什麼都是綠色的? 其他顏色的電路板有什麼特殊的用途呢? 某些顏色的電路板真的更為高端嗎?