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2024-10-05
陶瓷電路板（Ceramic Printed Circuit Boards）作為一種新興的電子材料，在提高效能和可靠性方面創造了巨大的潜力。 陶瓷材料具有優异的物理和化學特性，使得陶瓷電路板在提高效能和可靠性方面表現出巨大的潜力。
2024-09-27
柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC）是一種採用柔性基材製成的電路板，通常使用聚酯薄膜、聚醯亞胺（PI）或聚醯胺（PA）等高性能材料。相比于傳統的硬板，柔性印刷電路板具有彎曲性和柔韌性，使其適用於需要彎曲或複雜形狀的電子設備和產品。它具有佈線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。
2024-09-25
功率因數校正電路（PFC），是一種用於提高交流電源系統功率因數的技術裝置。功率因數是衡量交流電源系統中負載電流與電壓之間相位差以及無功功率占比的一個參數，理想情況下，功率因數應為1，表示所有的電能都被有效地轉化為有用功。
2024-09-24
在現代高速電子系統中，保持訊號的缺陷和準確傳輸至關重要。 訊號缺陷問題可能導致失真、誤操作和功率遺失訊號等不良影響。 為了解决這些問題，陶瓷電路板作為一種優質的資料選擇，被廣泛研究和評估訊號缺陷。
氮化鋁陶瓷具有熱導率高、電絕緣效能好、抗熱震效能優秀等特性，是製造高功率電子設備的理想資料。 熱導率高可以有效地將器件產生的熱量傳導出去，保證器件在工作過程中的穩定性。
2024-09-22
射頻/微波設計中正確的熱管理需從仔細選擇電子材料開始，而印刷電路板（PCB）又是這些資料中最重要的一種。 在大功率、高頻率的電路（如功放）中，熱量可能在放大器中的有源器件周圍積聚起來。
高頻微波電路板是指特殊的電磁頻率電路板，用於PCB領域的高頻（大於300MHZ頻率或波長小於1米）和微波（大於3 GHZ頻率或波長小於0.1米），一般來說，高頻微波PCB板可定義為高於3GHz頻率的電路板。
2024-09-19
在全球汽車電動化的浪潮下，汽車電晶體領域的功率電子器件作為汽車電動化的核心部件，成為了車企和電機控制器企業關注的熱點。
在當今科技飛速發展的時代，電子設備的小型化、輕薄化和高性能化成為了主要趨勢。而柔性印刷電路電纜（FPC cable）作為一種重要的電子連接元件，正以其獨特的特點和廣泛的作用，在眾多領域發揮著不可或缺的作用。
2024-09-15
現今大多數的高脚數晶片（如圖形晶片與晶片組等）皆轉而使用BGA（Ball Grid Array Package）封裝技術。 BGA一出現便成為CPU、主機板上南/北橋晶片等高密度、高性能、多引脚封裝的最佳選擇。
