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2025-06-01
FPC柔性電路板的特點是輕薄短小，囙此在使用過程中容易產生打、折、傷痕等，機械強度小，易龜裂。貼合補强材料（stiffener）的目的是為了加强FPC的機械強度。
現時柔性PCB電路板發展迅速，市場佔有率不斷提高，科技也取得了很大進步。 新的柔性PCB製造技術的出現，促使柔性PCB具有重量輕、厚度薄、靈活性强等優點，因而得到了廣泛的應用。
2025-05-18
隨著設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯，隨之而來的是，單純的使用PCB硬板已經無法滿足大多數電子化產品的要求，柔性電路板（FPC軟板）擁有輕薄、可彎曲的特性，在現代電子產品中應用越來越廣泛。
2025-05-11
許多柔性FPC應用要求設計暴露在遠高於標準室溫的高溫下，或在高溫下連續工作。 這些要求超出了FPC或FPC連接器組件的要求。
2025-05-06
FPC軟板主要應用於電子產品的連接，作為訊號傳輸的媒介存在，具有高度可靠性和絕佳可撓性。 隨著智能手機、可穿戴設備、汽車電子等移動電子產品的火爆帶動FPC的需求量上升，整條FPC產業鏈將在消費電子需求拉動下加速成長。
2025-05-05
FPC柔性板的市場佔有率隨著消費電子產品不斷向微型化、輕便化發展延伸。 工程師運用柔性FPC板可彎折、撓曲的特性設計了眾多靈活裝配的產品。
2025-04-29
OhmeagPly（電阻性導電材料）和TCR材料（薄膜電阻箔）遵循嵌入式被動科技（EPT）的方法，在PCB電路板的製造過程中，將電阻和電容等被動元件製造到PCB的基材中。
2025-04-18
陶瓷PCB在航空航太上的應用，陶瓷PCB對於高度可靠的電子應用特別有用。 在19世紀，陶瓷PCB應用是隔離器和燈泡插座的標準，以及高技術應用陶瓷在無線電管、早期起搏器和20世紀30年代廣泛使用的軍用電子設備上的發展。
2025-04-15
陶瓷基板產品和市面上標準PCB基板基板的競爭已經趨於白熱化，現在我們就拿市面上最常見的PCB基板和陶瓷基板產品進行比較。
為了實現更加複雜的電路設計，客戶普遍要求雙面設計電路，並且通過導通孔灌注銀漿或濺鍍金屬後形成上下麵的導通。 同時，為了滿足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他异性。
