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2025-04-15
陶瓷基板產品和市面上標準PCB基板基板的競爭已經趨於白熱化，現在我們就拿市面上最常見的PCB基板和陶瓷基板產品進行比較。
為了實現更加複雜的電路設計，客戶普遍要求雙面設計電路，並且通過導通孔灌注銀漿或濺鍍金屬後形成上下麵的導通。 同時，為了滿足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他异性。
2025-04-06
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper，DPC）工藝：是一種用於製造高密度電子封裝材料的工藝方法。 DPC工藝是微電子製造中進行金屬膜沉積的主要方法，主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化。
2025-04-04
RF PCB特指頻率超越1GHz的PCB電路板，雖然在行業內的精確定義可能有所出入，但這類PCB憑藉其出色的物理特性、高精密度及嚴苛的技術指標，在通信系統得到了廣泛應用。
2025-04-03
選擇合適的PCB（印製電路板）材料對於電路板的效能表現、可靠性保障及成本控制具有决定性作用。 鑒於不同PCB材料各具特性，它們各自適用於特定的應用場景。
2025-03-26
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵結到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊製程板。
2025-03-21
PCB電路板測試通常分為二線測試和四線測試，這兩種都是電路板檢查的方法。二線測試（Two-wire Test，簡稱2T或2DTest）：也稱為通孔檢測或基本功能測試。
2025-03-14
人工智慧晶片是一種專門為人工智慧應用而設計的晶片，與傳統通用處理器晶片不同，被優化以支持高度的平行計算、深度網絡架構、適應性學習、語音辨識、電腦視覺和自然語言處理等AI任務。
2025-02-28
高頻電路板是指電磁頻率較高的特殊電路板，用於高頻率（頻率大於300MHZ或波長小於1公尺）與微波（頻率大於3GHZ或波長小於0.1公尺）領域的PCB。
2025-01-10
保形塗層是指在電子設備的表面覆蓋一層薄薄的保護膜，旨在保護電路板和元件免受外部環境因素（如濕氣、灰塵、化學物質及其他腐蝕性物質）的侵害。
