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2019-06-21
PCB生產工藝流程是不同的，隨著PCB類型（type）和工藝技術的進步和差異而變化。 同時，由於PCB製造商採用的工藝技術不同，情況也有所不同。 不同的生產工藝和技術可用於生產相同或相似的PCB產品。
2023-04-24
高頻電路板往往集成度較高，佈線密度大，採用高頻多層電路板既是佈線所必須的，也是降低干擾的有效手段。高頻電路板器件管脚間的引線層間交替越少越好。
2023-03-23
沒有阻抗控制的話，將引發相當大的訊號反射和訊號失真，導致設計失敗。 常見的訊號，如PCI匯流排、PCI-E匯流排、USB、以太網、DDR記憶體、LVDS訊號等，均需要進行阻抗控制。
2023-03-20
Dk是介電常數用 ε r表示，Df是損耗因數用Tan δ 表示。 確定電路資料的Dk和Df的測試方法多種多樣，那麼PCB行業有什麼 常用的Dk/Df測試方法呢？
2023-03-15
FCCL是電子工業、汽車工業、資訊產業所用撓性印刷電路（FPC）的主要材料。 在FCCL領域，聚醯亞胺薄膜主要用作絕緣基膜以及覆蓋膜。
2023-03-10
FPC軟板是利用柔性電路板具備了配線密度高，重量輕，和厚度薄等特點。 其兼具極高的可靠性以及極佳可彎曲性。FPC軟板已經越來越多的應用在我們的日常生活中，可是FPC軟板的生產工藝制程你知道嗎？
2023-03-08
電路板（PCB）常用的散熱設計一般有高密集散熱孔、金屬基電路板或電路板的板面焊接金屬基板等，高密集散熱孔散熱作用不僅有限，而且也浪費鑽孔空間，而金屬基電路板或電路板的板面焊接金屬基板設計存在金屬材料消耗大、體積笨重、結構設計受限、成本高等缺點。
2023-02-22
隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度新增，信號完整性（Signal integrity，SI）已經成為高速PCB設計必須關心的問題之一。
2023-02-20
FPC即柔性PCB，簡稱軟板。 它是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的可撓性PCB，與傳統PCB硬板相比，具有生產效率高、配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維佈線等顯著優勢。
2023-02-18
PCB線路板生產所使用的工程檔案，PCB檔案、ODB++檔案、Gerber包括EXCELLON。 生產做板的檔案Gerber用來光繪出菲林，用來曝光、網印，EXCELLON格式的檔案就是鑽、銑程式檔案，用來鑽孔和成型。
