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2026-01-07
半導體封裝的流程中，貼片環節是将晶片精確放置到基板上的關鍵步驟。這一過程需要藉助點膠機、貼片機/固晶機/鍵合機等核心設備，同時，印刷機、植球機、回熔焊機、固化設備、壓合設備以及清洗設備等也扮演著重要角色。
由於晶圓為脆硬的矽基材料，直接操作極易斷裂，因此必須透過封裝進行保護，並與外部設備連接後才能出廠銷售。與蝕刻和沉積等工藝相比，封裝工藝雖簡化些許，卻同樣需要高度的技術支持。
2026-01-03
集成電路密度和功能的提升推動電子封裝的發展。隨著現代微電子技術的創新，電子設備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發展，電子系統總體的集成度提高，功率密度也同步升高。
2025-12-31
三個電晶體封裝技術工藝隨著電子產品的迅速發展，電晶體封裝技術已經成為整個半導體產業的重要組成部分。 從早期的簡單封裝到現代高密度、高集成度的封裝，電晶體封裝技術在不斷地演進。
