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感測器 IC 載板
品名: 感測 IC 載板
基板: 生益 SI10U
層別: 4L
成品板厚: 0.25mm
疊構: 1-2-1 HDI
最小線寬/ 線距 : 35 / 35 μm
表面處理: 軟金
防焊油墨: TAIYO PSR4000 AUS308
孔徑: 雷射孔= 0.075mm, 機械孔= 0.1mm
77GHz 毫米波雷達 PCB
品名: 77GHz 毫米波雷達 PCB
基板: 羅傑斯 RO3003G2 + 生益 s1000-2m
品質標準: IPC6012 第3級
材料厚度: 3.00 + / - 0.04mm
層別: 8Layers
鍍銅厚度: 1oz
表面處理: 化學銀, 化學金 or OSP
產品應用: 無人駕駛車77GHz 毫米波雷達
44 層 IC 探針測試卡板
品名 : IC 探針測試卡板
基板: TUC/TU872HF
層別 : 44L
成品尺寸 : 20 "* 22"
疊構 : L1-L44 10mil
L1-L28 12mil
L29-L44 14mil
表面處理 : 電鍍硬金 3-15μ"
特殊製程 : 金屬包邊, 定深鑽孔
產品應用 : 晶圓測試板
20層高速PCB
品名 ：20 L 高速電路板
基板 ：台燿 / TU872LK
層別 : 20L
成品板厚：3.20mm
鍍銅厚度 : 1oz (35μm)
防焊: 綠油/白漆
最小線寬/ 線距 : 4mil/4mil
表面處理：電鍍硬金 3-15u"
盲孔 ：L3-L20
產品應用：通訊基站背板
攝影鏡頭軟硬結合板
品名: 攝影鏡頭軟硬結合板
基板: FR-4+PI
層別: 4-6L
成品板厚 : 0.3mm
鍍銅厚度 : : 0.012mm/0.025mm
表面處理 : 電鍍鎳鈀金
產品應用: 手機相機鏡頭模組
微小尺寸PCB
品名: 微小尺寸PCB
基板 : FR-4
成品板厚: 0.6mm
表面處理 : 電鍍硬金
最小線寬/ 線距 : 6/6 mil ( 150 / 150 μm )
最小完成尺寸: 0.5mm*1.0mm
光通訊收發模組
品名: 光通訊收發模組
層別 : 8L
基板 : TG170 FR4
疊構: 2+4+2 HDI PCB
成品板厚: 0.8mm
鍍銅厚度 : 0.5oz (17μm)
表面處理 : 化學金+ 電鍍硬金
最小線寬/ 線距 : 3/3 mil ( 75 / 75 μm )
特殊製程: 金手指斜邊
產品應用: 光通訊收發模組
WiFi 模組電路板
品名: WiFi 模組電路板
基板: FR4
層別 : 4L
成品厚度 : 1.0mm
表面處理 : 化學金
最小線寬/ 線距 : 4/4 mil ( 100 / 100 μm )
特殊製程 : 半孔+ 板邊鍍銅
產品應用 : WiFi 模組電路板
BGA IC 載板
型號：BGA IC基板
資料：HL832NXA
層數：2L
厚度：0.2mm
單件尺寸：35*25mm
電阻焊：PSR-4000 AUS308
表面處理：軟金
最小孔徑：0.1mm
最小線路距離：30um
最小線寬：30微米
應用：BGA封裝IC基板PCB板
品名: BGA IC 載板
基板: 三菱 HF BT HL832NX-A-HS
成品板厚: 0.3mm
表面處理: 化學鍍鎳鈀金 ENEPIG
智慧型手機任意層互連主機板
品名 : 智慧型手機任意層互連主機板
層別 : 12Layers
基板 : TUC TU883
疊構 : 任意層互連 ( anylayer )
成品板厚：1.2mm
鍍銅厚度 : 0.5 oz (17μm)
表面處理 : 化學金 + OSP
產品應用: 智慧型手機任意層互連主機板
智慧型手機 HDI 電路板
品名: 智慧型手機 HDI 電路板
層別 : 6L
基板 : 生益 SY S1000-2
疊構 : 1+4+1 HDI
成品板厚：0.8mm
鍍銅厚度 : 0.5 oz (18μm)
產品應用: 智慧型手機 HDI 電路板
