品名: 感測 IC 載板

基板: 生益 SI10U

層別: 4L

成品板厚: 0.25mm

疊構: 1-2-1 HDI

最小線寬/ 線距 : 35 / 35 μm

表面處理: 軟金

防焊油墨: TAIYO PSR4000 AUS308

孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.1mm

品名: 77GHz  毫米波雷達 PCB

基板: 羅傑斯 RO3003G2 + 生益 s1000-2m

品質標準: IPC6012 第3級

材料厚度: 3.00 + / - 0.04mm

層別: 8Layers

鍍銅厚度: 1oz

表面處理: 化學銀, 化學金 or OSP

產品應用: 無人駕駛車77GHz 毫米波雷達

品名 :  IC 探針測試卡板

基板:  TUC/TU872HF

層別 :  44L

成品尺寸 : 20 "* 22"

疊構 : L1-L44    10mil

          L1-L28    12mil

          L29-L44  14mil

表面處理 : 電鍍硬金 3-15μ"

特殊製程 : 金屬包邊, 定深鑽孔

產品應用 : 晶圓測試板

品名 ：20 L 高速電路板

基板 ：台燿 / TU872LK

層別  : 20L

成品板厚：3.20mm

鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

防焊: 綠油/白漆

最小線寬/ 線距 : 4mil/4mil

表面處理：電鍍硬金  3-15u"

盲孔 ：L3-L20

產品應用：通訊基站背板

品名: 攝影鏡頭軟硬結合板

基板: FR-4+PI

層別: 4-6L

成品板厚 : 0.3mm

鍍銅厚度 : : 0.012mm/0.025mm

表面處理 :  電鍍鎳鈀金

產品應用: 手機相機鏡頭模組

品名: 微小尺寸PCB

基板 : FR-4

層別: 4L

成品板厚: 0.6mm

鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

表面處理 :  電鍍硬金

最小線寬/ 線距 : 6/6 mil  ( 150 / 150 μm )

最小完成尺寸:   0.5mm*1.0mm

品名: 光通訊收發模組

層別 : 8L

基板 : TG170 FR4

疊構: 2+4+2 HDI PCB

成品板厚: 0.8mm

鍍銅厚度 : 0.5oz (17μm)

表面處理 :  化學金+ 電鍍硬金

最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

特殊製程: 金手指斜邊

產品應用: 光通訊收發模組

品名: WiFi 模組電路板

基板:  FR4

層別 :  4L

成品厚度 :  1.0mm

鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

表面處理 :  化學金

最小線寬/ 線距 :   4/4 mil  ( 100 / 100 μm )

特殊製程 : 半孔+  板邊鍍銅

產品應用 : WiFi 模組電路板

品名: BGA IC 載板

基板: 三菱 HF BT HL832NX-A-HS

層別: 4L

成品板厚: 0.3mm

疊構: 1-2-1 HDI

最小線寬/ 線距 : 35 / 35 μm

表面處理: 化學鍍鎳鈀金 ENEPIG

防焊油墨: TAIYO PSR4000 AUS308

孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.1mm

品名 : 智慧型手機任意層互連主機板

層別 : 12Layers 

基板 : TUC TU883

疊構 : 任意層互連  ( anylayer )

成品板厚：1.2mm

鍍銅厚度 : 0.5 oz (17μm)

表面處理 :  化學金 + OSP

最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

產品應用: 智慧型手機任意層互連主機板