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高頻電路板

高頻電路板

高頻電路板

高頻電路板

高頻PCB技術能力
No.項目-高頻混合板描述數據和模型
1羅傑斯材料RO3000系列Ro3003、Ro3006、Ro3010、Ro3035、Ro3203、Ro3206、Ro3210
2羅傑斯材料RO4000系列Ro4003C、Ro4350B、Ro4360、Ro4533、Ro4700、Ro4835
3羅傑斯材料RT5000系列RT5870、RT5880
4羅傑斯材料RT6000系列RT6002、RT6035、RT6006
5羅傑斯PP半固化膠Ro4403(4mil)、Ro4450B(4mil)、Ro4450F(4mil)、RO3001(1.5mil)
6亞龍材料阿龍系列Diclad、Cuclad、Isoclad、AD    Series、CLTE eles
7亞龍聚丙烯半固化膠25FR    1080(4mil)、25FR 2112(6mil)、Cuclad6700(1.5mil)
8塔康材料塔康系列TLX、TLY、RF、TLC、TLG    Series、CER10 eles
9泰康PP半固化膠TP-32(4mil)、TPG(4mil)、HT1.5(1.5mil)
10旺靈材料旺靈F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2、TF-1/2、CT330、CT350、CT440、CT615
11完成銅厚盎司0.5oZ    - 2oZ
12材料銅厚盎司0.5oz    - 1oZ
13最大飾板尺寸RO3000系列590*440mm(Single/Double    Side) 、580*420mm(Multi-layers)
RO4000系列1200*430mm(Single/Double    Side)、880*600mm(Multi-layers)
RT5000系列590*440mm(Single/Double    Side) 、580*420mm(Multi-layers)
RT6000系列590*440mm(Single/Double    Side) 、580*420mm(Multi-layers)
F4BM系列1480*430mm(Single/Double    Side)
TP/TF系列180mm*180mm(Single/Double    Side)
CT系列1200*430mm(Single/Double    Side)、880*600mm(Multi-layers)
14最小飾板尺寸所有材料0.5*1.0mm
15層數 1-32layers
16高頻混合壓力層 4-32layers
17物料混合壓力種類Rogers/Taconic/Arlon/Wanglin    and FR-4
18最小芯厚密爾4mil
19最大聚四氟乙烯陣列尺寸(厚度≤0.50mm)毫米16*18
20成品板厚度毫米0.13-8.0mm(Double    Side) 0.4 -8.0mm(Multi-Layers)
最小聚四氟乙烯材料孔徑毫米0.35
21介電常數範圍1-25
22材料厚度公差毫米±0.05mm
23成品板厚度公差毫米Board    thickness≤1.0mm: ±0.1 、  Board    thickness≤1.0mm: ±10%
24最小圖案寬度公差毫米±20um
25最小圖案寬度/間距毫米0.076mm