專業高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,半導體測試板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面多層板,PCB設計及PCBA製造
愛彼電路-值得信賴的PCB電路製造企業! 聯絡我們
0
軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板

剛柔板技術能力
No.物品描述數據和模型
1FPC主材品牌taiflex、graceth)、SY
2印刷電路板材料品牌SY、ITEQ、KB
3質地質感品牌PI、  PET
4覆蓋膜品牌taiflex、graceth、SY
5最大層數1-14layers(sample)、1-12layers(manufacture)
6完成板厚度毫米0.25-6.0mm(samplel)    Rigid - Flex PCB 0.25-6.0mm
7最小圖案寬度/間距毫米0.05mm/0.05mm
8最大飾板尺寸毫米230*450mm
9成品板厚度公差毫米±50.05mm
10PP厚度微米12.5um    、 25um  、 50um
11銅厚微米12um    、 18um 、 36um 、 70um
12加強筋材料種類FR4/PI/PET/SUS/PSA
13表面處理種類ENIG、Immersion    tin、OSP、immersion silver、plating gold
14最小孔尺寸毫米Mechanical    Hole  :0.15mm 、Laser Hole0.1mm
15孔公差毫米NPTH:±0.05mm    、PTH:±0.075mm
16覆蓋膜顏色種類Yellow    、 Black
17PI厚度密爾0.5mil、0.7mil、0.8mil、1mil、2mil
18FPCB 最大層數 1-8layers
19最小成品尺寸毫米5mm*8mm
20最小墊毫米inner    layer(5mil)、outer layer(4mil)
21加強筋最小尺寸毫米4mm×5mm
22加強筋最大尺寸毫米32mm×32mm
23更嚴格的對準精度毫米±0.075mm
24蓋子最小開口尺寸毫米0.6×0.6mm(steeling    tooling)、0.5×0.5mm(Precision tooling)
25覆蓋膜最小開口間距毫米0.5mm(Precision    tooling)、0.2mm(Laser Routing)、                   0.15mm(Normal drilling)
26塗膜溢流量(單邊)毫米Normal0.08-0.12mm    、 Limitation0.03mm
27金手指半圓孔最小直徑毫米0.25mm,Normal    value0.3mm
28剛撓結合板:剝離強度N1.4N
29剛撓結合板:平面度微米Less    than 15um before baking; less than 30um after baking
30剛撓結合板:熱衝擊288℃(3    times within 10 seconds)
31剛撓結合板:W/B金線拉力>    6g
32剛撓結合板:最小板厚毫米FPCB    0.1mm、4Layers 0.3mm、6Layers 0.5mm、8Layers 0.6mm、10Layers0.8mm