No. | 物品 | 描述 | 數據和模型 |
1 | FPC主材 | 品牌 | taiflex、graceth)、SY |
2 | 印刷電路板材料 | 品牌 | SY、ITEQ、KB |
3 | 質地 | 質感品牌 | PI、 PET |
4 | 覆蓋膜 | 品牌 | taiflex、graceth、SY |
5 | 最大層數 | 層 | 1-14layers(sample)、1-12layers(manufacture) |
6 | 完成板厚度 | 毫米 | 0.25-6.0mm(samplel) Rigid - Flex PCB 0.25-6.0mm |
7 | 最小圖案寬度/間距 | 毫米 | 0.05mm/0.05mm |
8 | 最大飾板尺寸 | 毫米 | 230*450mm |
9 | 成品板厚度公差 | 毫米 | ±50.05mm |
10 | PP厚度 | 微米 | 12.5um 、 25um 、 50um |
11 | 銅厚 | 微米 | 12um 、 18um 、 36um 、 70um |
12 | 加強筋材料 | 種類 | FR4/PI/PET/SUS/PSA |
13 | 表面處理 | 種類 | ENIG、Immersion tin、OSP、immersion silver、plating gold |
14 | 最小孔尺寸 | 毫米 | Mechanical Hole :0.15mm 、Laser Hole0.1mm |
15 | 孔公差 | 毫米 | NPTH:±0.05mm 、PTH:±0.075mm |
16 | 覆蓋膜顏色 | 種類 | Yellow 、 Black |
17 | PI厚度 | 密爾 | 0.5mil、0.7mil、0.8mil、1mil、2mil |
18 | FPCB 最大層數 | | 1-8layers |
19 | 最小成品尺寸 | 毫米 | 5mm*8mm |
20 | 最小墊 | 毫米 | inner layer(5mil)、outer layer(4mil) |
21 | 加強筋最小尺寸 | 毫米 | 4mm×5mm |
22 | 加強筋最大尺寸 | 毫米 | 32mm×32mm |
23 | 更嚴格的對準精度 | 毫米 | ±0.075mm |
24 | 蓋子最小開口尺寸 | 毫米 | 0.6×0.6mm(steeling tooling)、0.5×0.5mm(Precision tooling) |
25 | 覆蓋膜最小開口間距 | 毫米 | 0.5mm(Precision tooling)、0.2mm(Laser Routing)、 0.15mm(Normal drilling) |
26 | 塗膜溢流量(單邊) | 毫米 | Normal0.08-0.12mm 、 Limitation0.03mm |
27 | 金手指半圓孔最小直徑 | 毫米 | 0.25mm,Normal value0.3mm |
28 | 剛撓結合板:剝離強度 | N | 1.4N |
29 | 剛撓結合板:平面度 | 微米 | Less than 15um before baking; less than 30um after baking |
30 | 剛撓結合板:熱衝擊 | ℃ | 288℃(3 times within 10 seconds) |
31 | 剛撓結合板:W/B金線拉力 | 克 | > 6g |
32 | 剛撓結合板:最小板厚 | 毫米 | FPCB 0.1mm、4Layers 0.3mm、6Layers 0.5mm、8Layers 0.6mm、10Layers0.8mm |