軟硬結合板 - 高精密PCB電路板製造企業

剛柔板技術能力

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No.	物品	描述	數據和模型
1	FPC主材	品牌	taiflex、graceth）、SY
2	印刷電路板材料	品牌	SY、ITEQ、KB
3	質地	質感品牌	PI、 PET
4	覆蓋膜	品牌	taiflex、graceth、SY
5	最大層數	層	1-14layers（sample）、1-12layers(manufacture）
6	完成板厚度	毫米	0.25-6.0mm(samplel） Rigid - Flex PCB 0.25-6.0mm
7	最小圖案寬度/間距	毫米	0.05mm/0.05mm
8	最大飾板尺寸	毫米	230*450mm
9	成品板厚度公差	毫米	±50.05mm
10	PP厚度	微米	12.5um 、 25um 、 50um
11	銅厚	微米	12um 、 18um 、 36um 、 70um
12	加強筋材料	種類	FR4/PI/PET/SUS/PSA
13	表面處理	種類	ENIG、Immersion tin、OSP、immersion silver、plating gold
14	最小孔尺寸	毫米	Mechanical Hole ：0.15mm 、Laser Hole0.1mm
15	孔公差	毫米	NPTH:±0.05mm 、PTH:±0.075mm
16	覆蓋膜顏色	種類	Yellow 、 Black
17	PI厚度	密爾	0.5mil、0.7mil、0.8mil、1mil、2mil
18	FPCB 最大層數		1-8layers
19	最小成品尺寸	毫米	5mm*8mm
20	最小墊	毫米	inner layer（5mil）、outer layer（4mil）
21	加強筋最小尺寸	毫米	4mm×5mm
22	加強筋最大尺寸	毫米	32mm×32mm
23	更嚴格的對準精度	毫米	±0.075mm
24	蓋子最小開口尺寸	毫米	0.6×0.6mm(steeling tooling)、0.5×0.5mm(Precision tooling)
25	覆蓋膜最小開口間距	毫米	0.5mm(Precision tooling)、0.2mm（Laser Routing）、 0.15mm(Normal drilling)
26	塗膜溢流量（單邊）	毫米	Normal0.08-0.12mm 、 Limitation0.03mm
27	金手指半圓孔最小直徑	毫米	0.25mm，Normal value0.3mm
28	剛撓結合板：剝離強度	N	1.4N
29	剛撓結合板：平面度	微米	Less than 15um before baking; less than 30um after baking
30	剛撓結合板：熱衝擊	℃	288℃（3 times within 10 seconds）
31	剛撓結合板：W/B金線拉力	克	> 6g
32	剛撓結合板：最小板厚	毫米	FPCB 0.1mm、4Layers 0.3mm、6Layers 0.5mm、8Layers 0.6mm、10Layers0.8mm