專業高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面電路板,多層電路板,PCB設計及PCBA製造
| No. | 物品 | 描述 | 數據和模型 |
| 1 | FPC主材 | 品牌 | taiflex、graceth）、SY |
| 2 | 印刷電路板材料 | 品牌 | SY、ITEQ、KB |
| 3 | 質地 | 質感品牌 | PI、 PET |
| 4 | 覆蓋膜 | 品牌 | taiflex、graceth、SY |
| 5 | 最大層數 | 層 | 1-14layers（sample）、1-12layers(manufacture） |
| 6 | 完成板厚度 | 毫米 | 0.25-6.0mm(samplel） Rigid - Flex PCB 0.25-6.0mm |
| 7 | 最小圖案寬度/間距 | 毫米 | 0.05mm/0.05mm |
| 8 | 最大飾板尺寸 | 毫米 | 230*450mm |
| 9 | 成品板厚度公差 | 毫米 | ±50.05mm |
| 10 | PP厚度 | 微米 | 12.5um 、 25um 、 50um |
| 11 | 銅厚 | 微米 | 12um 、 18um 、 36um 、 70um |
| 12 | 加強筋材料 | 種類 | FR4/PI/PET/SUS/PSA |
| 13 | 表面處理 | 種類 | ENIG、Immersion tin、OSP、immersion silver、plating gold |
| 14 | 最小孔尺寸 | 毫米 | Mechanical Hole ：0.15mm 、Laser Hole0.1mm |
| 15 | 孔公差 | 毫米 | NPTH:±0.05mm 、PTH:±0.075mm |
| 16 | 覆蓋膜顏色 | 種類 | Yellow 、 Black |
| 17 | PI厚度 | 密爾 | 0.5mil、0.7mil、0.8mil、1mil、2mil |
| 18 | FPCB 最大層數 | 1-8layers | |
| 19 | 最小成品尺寸 | 毫米 | 5mm*8mm |
| 20 | 最小墊 | 毫米 | inner layer（5mil）、outer layer（4mil） |
| 21 | 加強筋最小尺寸 | 毫米 | 4mm×5mm |
| 22 | 加強筋最大尺寸 | 毫米 | 32mm×32mm |
| 23 | 更嚴格的對準精度 | 毫米 | ±0.075mm |
| 24 | 蓋子最小開口尺寸 | 毫米 | 0.6×0.6mm(steeling tooling)、0.5×0.5mm(Precision tooling) |
| 25 | 覆蓋膜最小開口間距 | 毫米 | 0.5mm(Precision tooling)、0.2mm（Laser Routing）、 0.15mm(Normal drilling) |
| 26 | 塗膜溢流量（單邊） | 毫米 | Normal0.08-0.12mm 、 Limitation0.03mm |
| 27 | 金手指半圓孔最小直徑 | 毫米 | 0.25mm，Normal value0.3mm |
| 28 | 剛撓結合板：剝離強度 | N | 1.4N |
| 29 | 剛撓結合板：平面度 | 微米 | Less than 15um before baking; less than 30um after baking |
| 30 | 剛撓結合板：熱衝擊 | ℃ | 288℃（3 times within 10 seconds） |
| 31 | 剛撓結合板：W/B金線拉力 | 克 | > 6g |
| 32 | 剛撓結合板：最小板厚 | 毫米 | FPCB 0.1mm、4Layers 0.3mm、6Layers 0.5mm、8Layers 0.6mm、10Layers0.8mm |
