高速電路板

品名：20 L高速電路板

基板：臺燿/ TU872LK

層別：20L

成品板厚：3.20mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

防焊：綠油/白漆

最小線寬/線距：4mil/4mil

表面處理：電鍍硬金3-15u“

盲孔：L3-L20

產品應用：通訊基站背板

品名：車用毫米波雷達板

基板：羅傑斯 RO4835 + S1000-2

          Rogers RO3003g2 + isola 370hr

          Rogers RO3003 + IT180

介電常數 : 3.48, 3.0

層別: 6層到8層高頻混壓

成品板厚：1.0mm - 2.2mm

鍍銅厚度 : 1oz 

最小線寬/ 線距 : 4mil/4mil

表面處理: 化學金

最小通孔 : 0.15mm

產品應用：車用毫米波雷達板

品名：Rogers RO4350B和FR4高頻混壓板

基板：羅傑斯RO4350B + FR-4 IT80A

介電常數：3.48

層別：4L

成品板厚：1.2mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

最小線寬/線距：4mil/4mil

表面處理：化學金

產品應用：環境檢測儀器

品名：高頻埋銅塊電路板

基板：羅傑斯RO4003C+4450F

介電常數：3.38

層別：4L

表面處理：化學金

特殊制程：高頻埋銅塊

銅塊形狀：“I”，“U”，“T”

銅塊大小（X*Y）：5mm*5mm~40mm*100mm

銅塊厚度（Z）:0.5mm~2.5mm

銅塊尺寸公差：X/Y axis：±50um； Z axis：±30um

高度差异公差：±30um

銅塊到導體距離：Min. 0.35mm

產品應用：高頻通訊設備電路板

品名：四層RO4350B混壓板

介電常數：3.48+/-0.05

層別：4L

成品板厚：1.6mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金

產品應用：儀器設備PCB，高頻雷達PCB

品名：高頻混壓電路板

介電常數：3.48+3.00

疊構：RO3003+RO4835+Isola 370HR

層別：8L

成品板厚：2.0mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金

最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil

最小孔徑：0.1mm

產品應用：精密儀器，5G通訊設備

品名：羅傑斯RO4350B+FR4電路板

介電常數：3.48

疊構：2Layers RO4350B+2Layers FR-4

層別：4L

成品板厚：1.6mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金

產品應用：無線通訊系統

品名：羅傑斯 RO4350B  混合PCB

介電常數：3.48

疊構：2L RO4350B+2L FR-4

Layer：4Layers pcb

成品板厚：1.0mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金

產品應用：無線通訊電路板

品名：RO4835 + IT180 毫米波雷達PCB

基板：RO4835 +聯茂IT180

層別：6層1階HDI

介電常數：3.48

成品板厚：1.2mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金

導熱係數：0.69w/m.k

盲孔：1L~2L HDI

產品應用：車用毫米波雷達

品名：羅傑斯Rogers射頻PCB

基板：RO4350B，RO4003C，RO4835

層數：2層

介電常數：3.48,3.38

成品板厚：0.508-1.524mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金

導熱係數：0.69w/m.k

產品應用：通訊儀器設備

品名：RO4835混壓電路板

疊構：RO4835 + FR-4（IT180）

Layer：4Layers pcb

板厚：1.5MM

銅厚：成品銅厚1OZ

阻抗：50 ohm

介質厚度：0.127mm

介電常數：3.48

導熱性：0.69w/m.k

阻燃等級：94V-0

體積電阻率：1.2*10

表面處理：化學金

品名：羅傑斯RO3010+FR4 毫米波雷達測量儀

基板：羅傑斯RO3010+FR4混壓

介電常數：10.2±0.30

層別：8層1階HDI

成品板厚：2.0mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金+板邊鍍金

最小線寬/線距：4mil/4mil

盲孔：L1-L2，L5-L6

產品應用：毫米波雷達測量儀

品名：羅傑斯RO4003C + FR4混壓射頻板

介電常數：3.38

疊構：2L RO4003C+2L FR-4

層別：4L

板厚：1.0mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金

產品應用：無線通訊設備