高速電路板 - RO4835 + IT180混壓電路板

Rogers RO4835射頻多層混壓板的製造，可在傳統FR-4多層印刷電路板製造的經驗基礎上，利用現有多層印刷電路板層壓製造設備，在充分考慮層間定位管道的前提下，有針對性地進行。 這樣，不僅可以有效實現層間互連，且能最大限度地滿足設計的要求。

長期以來，國內應用最多的是國產玻璃布增强聚四氟乙烯覆銅板。 但由於它的品種單一，介電效能均勻性較差，已越來越不適應一些高性能要求的場合。 進入九十年代後，美國Rogers公司生產的RT/Duroid 系列、TMM系列和RO系列微波基材板逐步得到應用，主要有玻璃纖維增强聚四氟乙烯覆銅板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆銅板和陶瓷粉填充熱固性樹脂覆銅板，雖然價格昂貴，但它優异的介電效能和機械效能仍較國產微波印刷電路板基材擁有相當大的優勢。

羅傑斯Rogers RO4835是一種碳氫樹脂及陶瓷填充的高頻微波PCB資料，屬於民用產品，其具有相容和FR4混壓、FR-4的加工工藝、無鉛焊接工藝的能力。 羅傑斯Rogers RO4835高頻PCB在10Glz時其z向（厚度方向）的介電常數為3.48，容差為士0.05。 該資料的熱導率為0.69 W/m/°K，在x-y平面具有非常好的尺寸穩定性。

Rogers RO4835和電力效能與機械效能與RO4350B幾乎相同。 羅傑斯Rogers R04350B與RO4835最大的區別是RO4835添加了抗氧化劑，與傳統熱固性資料相比抗氧化性提升10倍， 而且符合IPC-4103（高速高頻用基材規範〉的要求，另外RO4835的尺寸穩定性、硬度吸水率等都要相對比R04350B要好。但是RO4835的Dk的溫度特性相對變差，對產品的溫度範圍要求高了，特別是z軸熱的膨脹係數變差，高頻的相位特性相對變差，最好避免使用在對相位有苛刻要求的產品。