專注高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI基板,軟硬結合板,雙面多層板等PCB板製造,PCB設計及PCBA代工。
愛彼電路 - 值得信賴的PCB電路板製造企業!聯絡我們
0
高速電路板

高速電路板 - 羅傑斯 RO3010+FR4 混壓 for 毫米波雷達測量儀

高速電路板

高速電路板 - 羅傑斯 RO3010+FR4 混壓 for 毫米波雷達測量儀

  • 羅傑斯 RO3010+FR4 混壓 for 毫米波雷達測量儀
  • 羅傑斯 RO3010+FR4 混壓 for 毫米波雷達測量儀
  • 羅傑斯 RO3010+FR4 混壓 for 毫米波雷達測量儀
    羅傑斯 RO3010+FR4 混壓 for 毫米波雷達測量儀

    品名:羅傑斯RO3010+FR4 毫米波雷達測量儀

    基板:羅傑斯RO3010+FR4混壓

    介電常數:10.2±0.30

    層別:8層1階HDI

    成品板厚:2.0mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金+板邊鍍金

    最小線寬/線距:4mil/4mil

    盲孔:L1-L2,L5-L6

    產品應用:毫米波雷達測量儀

    產品說明 技術資訊

    羅傑斯RO3010+FR4用於導波雷達液位計的混合PCB

    高頻雷達物比特計是指26GHz以上的雷達物比特計,具有頻率高、波長短、波束角小、精度高等諸多優點。


    射頻/微波PCB材質:

    羅傑斯RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870等

    Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon


    混合PCB材質(混合電介質/層壓板)

    羅傑斯RO4350B + FR4 / RO4350B + IT180 / RO4003C + FR4 / RO3010 + FR4 / RO3003 + FR4 / RO3010 + FR4等


    射頻(RF)微波PCB應用

    RF微波PCB(印刷電路板)用於各種領域,如消費電子/軍事/航太/大功率/醫療/汽車/工業等。


    高頻PCB就是電磁頻率較高的特種電路板,高頻的頻率在1GHz以上。 高頻PCB的各項物理性能、精度、技術參數要求都非常高,常用於雷達、軍事設備、航太航空等領域。

    高頻板在無線或其它高頻場合的效能依賴於建材。 對於很多應用來說,使用層積FR4資料,都能提高介電效能。 製造高頻PCB時,常用的板材有羅傑斯、ISOLA、Taconic、松下、臺耀等板材。

    高頻率PCB的DK應小而穩定,通常越小越好,高頻率PCB會導致訊號傳輸延遲。 DF應該很小,這主要影響訊號傳輸質量。 較小的DF可以相應地减少訊號損失,在潮濕的環境下,吸水率低,吸水能力强,對DK和DF有影響。

    高頻電路板的熱膨脹係數需要盡可能地與銅箔相同,因為高頻電路板在冷熱交替的情况下可能會造成銅箔分離,盡可能地與銅箔相同這樣才能保障高頻電路板的效能可以完美的發揮。 高頻率PCB具有耐熱、耐化學腐蝕、耐衝擊、抗剝離效能好等特點。

    高頻PCB一般用於雷達系統、衛星、天線、蜂窩電信系統–功率放大器和天線、直播衛星、E波段點對點微波連結、射頻識別(RFID)標籤、機載和地面雷達系統、毫米波應用、飛彈制導系統、太空衛星收發器等領域。

    隨著科技的飛速發展,設備功能越來越複雜,許多設備都設計在微波頻段甚至超過毫米波。 這也意味著頻率不斷提高,對線路板基材的要求也越來越高。 隨著電源訊號頻率的新增對基體資料的損耗要求非常小,囙此高頻板的重要性凸顯出來。


    品名:羅傑斯RO3010+FR4 毫米波雷達測量儀

    基板:羅傑斯RO3010+FR4混壓

    介電常數:10.2±0.30

    層別:8層1階HDI

    成品板厚:2.0mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金+板邊鍍金

    最小線寬/線距:4mil/4mil

    盲孔:L1-L2,L5-L6

    產品應用:毫米波雷達測量儀


    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技術的支持。 您也可以在這裡索取PCB報價或PCB諮詢。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。