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HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

智慧型手機主板

智慧型手機主板

品名: 智慧型手機主板

層別 : 12L

基板 : 聯茂 IT180A TG170 FR4

疊構 : 3+6+3 HDI PCB

成品板厚:1.0mm

鍍銅厚度 : 0.5oz (18μm)

表面處理化學金

最小線寬/ 線距 : 2.5/2.5 mil  ( 40 / 40 μm )

產品應用: 智慧型手機主板

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