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光模塊HDI PCB
品名：光通訊收發模組
層別：8L
基板：TG170 FR4
疊構：2+4+2 HDI PCB
成品板厚：0.8mm
鍍銅厚度：0.5oz（17 μ m）
表面處理：化學金+電鍍硬金
最小線寬/線距：3/3 mil（75 / 75 μ m）
特殊制程：金手指斜邊，公差嚴格
產品應用：光通訊收發模組
智慧型手機任意層互連板
品名：智慧型手機任意層互連主板
層別：12Layers
基板：TUC TU883
疊構：任意層互連（anylayer）
成品板厚：1.2mm
鍍銅厚度：0.5 oz（17 μ m）
表面處理：化學金+ OSP
產品應用：智慧型手機
智慧型手機 HDI 電路板
品名：智慧型手機HDI電路板
層別：6L
基板：生益SY S1000-2
疊構：1+4+1 HDI
鍍銅厚度：0.5 oz（18 μ m）
表面處理：化學金
產品應用：智慧型手機HDI電路板
智慧型手機主板
品名：智慧型手機主機板
層別：12L
基板：聯茂IT180A TG170 FR4
疊構：3+6+3 HDI PCB
成品板厚：1.0mm
鍍銅厚度：0.5oz（18 μ m）
最小線寬/線距：2.5/2.5 mil（40 / 40 μ m）
產品應用：智慧型手機主機板
6L 智慧型手機電路板
品名：6L智慧型手機電路板
基板：生益S1000-2
層別：1+ 4+1 HDI
鍍銅厚度：1oz（35 μ m）
產品應用：智慧型手機電路板
網通產品 HDI 電路板
品名：網通產品HDI電路板
基板：聯茂IT180A
產品應用：網絡通訊產品HDI電路板
12層3 階HDI 電路板
品名：12層3階HDI電路板
基板：TU872slk
最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil
產品應用：手機產品電路板
6L 快閃記憶體卡基板
品名：6L快閃記憶體卡基板
基板：isola FR-408
層別：2+2+2 HDI
成品板厚：0.3mm
孔徑：雷射孔= 0.075mm，機械孔= 0.1mm
產品應用：快閃記憶體卡
8層2階 HDI 手機PCB
品名：手機PCB
層別：8層2階 HDI
表面處理：化學金+OSP
產品應用：智慧型手機產品
智慧型手機HDI PCB板
品名：智慧型手機HDI PCB板
基板：High TG FR4
疊構：2+N+2 8L HDI
6L HDI 通訊產品
品名：通訊產品HDI PCB
基板：聯茂IT150
疊構：2+2+2 HDI PCB
產品應用：通訊產品
6L HDI 板
品名：6L HDI板
層別：6Layers
基板：生益SY S1000-2 FR4
疊構：1+4+1 HDI PCB
成品：1.2mm
最小線寬/線距：4mil/4mil
孔徑：雷射孔= 0.1mm，
產品應用：網通產品
Type-C 連接器電路板
品名：Type-C 連接器 HDI 電路板
疊構：6Layers 2+N+2 HDI PCB
最小線寬/線距：3mil/3mil
孔徑：雷射孔= 0.1mm，機械孔= 0.2mm
特殊制程：成型尺寸公差嚴格
產品應用：Type-C連接器電路板
