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HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

  • 光通訊收發模組
    光通訊收發模組

    品名: 光通訊收發模組

    層別 : 8L

    基板 : TG170 FR4

    疊構: 2+4+2 HDI PCB

    成品板厚: 0.8mm

    鍍銅厚度 : 0.5oz (17μm)

    表面處理化學金+ 電鍍硬金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    特殊製程: 金手指斜邊

    產品應用: 光通訊收發模組


    Product details Technical specification

    光模塊HDI PCB產品特性

    1、光纖線路板超小板(3-5平方厘米);

    2.精度高,光纖線路板的小板也需要封裝IC,有的高級也有盲埋孔甚至HDI(有的是HDI二階)

    3.形狀貼合公差嚴格,固定鐵殼,小卡不緊,大卡不放。(按三級標準控制)

    4、PCB光纖板採用長短金手指技術。

    5、光纖PCB板常用羅傑斯和松下M6材料。

    光模塊 HDI PCB

    光模塊由光電器件、功能電路和光接口組成。光電器件包括發射和接收兩部分。

    5G接入網架構將成為三層cu-du-aau架構,對光模塊的需求將進一步增加。預計我國5G前中傳模塊總需求量約為4080萬片和1360萬片,是4G時代需求量的2.67倍。

    5G將拉動近2.5億芯公里光纜需求。需要注意的是,目前的5G承載方案存在很大的不確定性,包括c-ran的部署比例和前向波分設備的比例。實際光纖需求可能遠低於預測值。

    5G時代,如果採用SA組網方式,除了前向網絡外,回傳網絡和承載網絡還需要大量光纖。預計消費將超過市場預期約1億核心公里。行業有望迎來邊際好轉。

    ipcb是一家為電子行業提供優質PCB的PCB製造商,PCB多層板/PCB打樣/高速PCB/高頻PCB/金手指PCB/鍍金PCB/多層PCB/PCB線路板/PCB線路板/PCB天線/PCB阻抗/PCB面板/陶瓷電路板/陶瓷電路板/多層電路板/印刷電路板/印刷電路板/精細PCB



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 光通訊收發模組

    層別 : 8L

    基板 : TG170 FR4

    疊構: 2+4+2 HDI PCB

    成品板厚: 0.8mm

    鍍銅厚度 : 0.5oz (17μm)

    表面處理化學金+ 電鍍硬金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    特殊製程: 金手指斜邊

    產品應用: 光通訊收發模組



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