HDI電路板 - 光模塊HDI PCB

光模塊HDI PCB產品特性

1、光纖電路板超小板（3-5平方厘米）；

2、精度高，光纖電路板的小板也需要封裝IC，有的高級也有盲埋孔甚至HDI（有的是HDI二階）

3、形狀貼合公差嚴格，固定鐵殼，小卡不緊，大卡不放。（按三級標準控制）

4、PCB光纖板採用長短金手指技術。

5、光纖PCB板常用羅傑斯和松下M6材料。

光模塊 HDI PCB

愛彼電路是一家為電子行業提供優質PCB的PCB製造商，PCB多層板、PCB打樣、高速PCB、高頻PCB、金手指PCB、鍍金PCB、多層PCB、PCB電路板、PCB電路板、PCB天線、PCB阻抗、PCB面板、陶瓷電路板、陶瓷電路板、多層電路板、印刷電路板、印刷電路板、精細PCB。

5G將拉動近2.5億芯公里光纜需求。需要注意的是，目前的5G承載方案存在很大的不確定性，包括c-ran的部署比例和前向波分設備的比例。實際光纖需求可能遠低於預測值。

5G時代，如果採用SA組網方式，除了前向網絡外，回傳網絡和承載網絡還需要大量光纖。預計消費將超過市場預期約1億核心公里。行業有望迎來邊際好轉。

5G接入網架構將成為三層cu-du-aau架構，對光模塊的需求將進一步增加。預計我國5G前中傳模塊總需求量約為4080萬片和1360萬片，是4G時代需求量的2.67倍。

光模塊由光電器件、功能電路和光接口組成。光電器件包括發射和接收兩部分。