專業高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,半導體測試板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面多層板,PCB設計及PCBA製造
愛彼電路-值得信賴的PCB電路製造企業! 聯絡我們
0
HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

  • Type-C 連接器電路板
  • Type-C 連接器電路板
    Type-C 連接器電路板

    品名: Type-C 連接器電路板

    基板:High TG FR4

    疊構:6Layers  2+N+2 HDI PCB

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金+ OSP

    最小線寬/ 線距:3mil/3mil

    孔徑: 雷射孔= 0.1mm,  機械孔= 0.2mm

    特殊製程: 成型尺寸公差嚴格

    產品應用Type-C 連接器電路板

    Product details Technical specification

    什麼是HDI(High Density Interconnector)PCB?

    高密度互連印刷電路板 (HDI PCB) 是一種與傳統電路板相比,每單位面積具有更高佈線密度的電路板。 這允許在總可用空間中容納更多組件。 HDI PCB 可用於提高電氣性能,同時減少設備的重量和尺寸。

    ipcb 的 HDI PCB 功能使您能夠通過利用超薄內核、細線處理和替代通孔方法輕鬆克服標準電路技術中的局限性,以減小組件的尺寸和重量,同時提高性能。

    部分HDI PCB製程能力請參考:HDI PCB Technics Capacity

    2Stack-Up.jpg

    Stack-Up2.jpg

    2+N+2 HDI PCB層結構(1+n+1=單層微孔,2+n+2=2層微孔,3+n+3=3層微孔,4+n+3= 4層微孔,5+n+5=5層微孔,5+n+5=5層微孔)

    HDI PCBs ipcb 提供的包括以下高度要求的特性:

    1. 從表面到表面的通孔

    2. 焊盤內過孔

    3. 盲孔和/或埋孔

    4. 30 µm 介電層

    5. 20 µm 電路幾何尺寸

    6. 50 µm 激光通孔

    7. 125 µm凸點間距加工


    我們的高密度電路板具有推動眾多行業應用的技術推動能力,包括但不限於半導體測試設備、醫療和航空航天。

    射頻電路板製造

    *直接發送查詢至sales@ipcb.com


      *任何問題,請不要猶豫,通過點擊“聊天”按鈕與我們聯繫,或留下您的聯繫方式,我們會盡快給您回复。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: Type-C 連接器電路板

    基板:High TG FR4

    疊構:6Layers  2+N+2 HDI PCB

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金+ OSP

    最小線寬/ 線距:3mil/3mil

    孔徑: 雷射孔= 0.1mm,  機械孔= 0.2mm

    特殊製程: 成型尺寸公差嚴格

    產品應用Type-C 連接器電路板


    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com 我們會非常迅速地做出回應。

    我們會非常迅速地做出回應。