HDI電路板 - Type-C 連接器電路板

什麼是HDI（High Density Interconnector）電路板？

高密度互連印刷電路板 (HDI 電路板) 是一種與傳統電路板相比，每單位面積具有更高佈線密度的電路板。 這允許在總可用空間中容納更多組件。 HDI 電路板 可用於提高電氣性能，同時減少設備的重量和尺寸。

ipcb 的 HDI 電路板功能使您能夠通過利用超薄內核、細線處理和替代通孔方法輕鬆克服標準電路技術中的局限性，以減小組件的尺寸和重量，同時提高性能。

部分HDI 電路板製程能力請參考：HDI 電路板 製程能力

2+N+2 HDI 電路板層結構（1+n+1=單層微孔，2+n+2=2層微孔，3+n+3=3層微孔，4+n+3= 4層微孔，5+n+5=5層微孔，5+n+5=5層微孔）

ipcb 提供的HDI 電路板包括以下高度要求的特性：

1. 從表面到表面的通孔

2. 焊盤內過孔

3. 盲孔和/或埋孔

4. 30 µm 介電層

5. 20 µm 電路幾何尺寸

6. 50 µm 激光通孔

7. 125 µm凸點間距加工

我們的HDI 電路板具有推動眾多行業應用的技術推動能力，包括但不限於半導體測試設備、醫療和航空航天。

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