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PCB阻抗

PCB阻抗

PCB阻抗

PCB阻抗

在多層PCB的設計中,我們經常會遇到射頻PCB、天線PCB等各種信號做PCB阻抗控制,以保證PCB的穩定性和各項指標測試的通過率。

一種。 PCB阻抗控制概念介紹


為了區分直流電(DC)的電阻,交流電遇到的電阻稱為阻抗(Z0),包括電阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。


PCB特性阻抗也稱為“特性阻抗”。 是指PCB高頻信號或電磁波在傳輸信號線(即我們製造的PCB銅線)中相對於某一參考層(即屏蔽層、投影層或參考層)在一定頻率下的電阻 ,稱為傳播過程中的特性阻抗。 它實際上是電阻、電感、電容等向量的總和。

電路板阻抗

灣控制PCB特性阻抗的意義

PCB在電子產品中不僅起到電流傳導的作用,還起到信號傳輸的作用;

電子產品的高頻高速PCB要求PCB提供的電路性能必須保證信號在傳輸過程中不發生反射,保持信號完整不失真;

PCB特性阻抗是解決信號完整性問題的核心;

操作電子設備(如電腦、通訊開關等)時,驅動器發出的信號必須通過PCB信號線到達接收器。為了保證信號完整性,PCB信號線的特徵阻抗(Z0)必須與頭尾元件的“電子阻抗”相匹配;

當傳輸線的上升時間超過 1 / 3 時,信號會發生反射,因此必須考慮 PCB 特性阻抗。


C。影響PCB特性阻抗的因素

PCB 的介電常數與 PCB 特性阻抗 (ER) 成反比

PCB電路層與地平面(或外層)之間的電介質厚度與特性阻抗值(H)成正比

PCB阻抗線底寬(下W1);線面(上W2)寬度,與特性阻抗成反比

PCB銅厚與PCB特性阻抗(T)成反比

PCB相鄰線路之間的距離與特性阻抗值(差分阻抗)(s)成正比

PCB基板阻焊層的厚度與阻抗值(c)成反比


d.影響PCB阻抗的工藝因素

由於蝕刻,當銅的厚度超過2oz時,PCB的阻抗無法控制。

設計中沒有銅線層坯,生產時需要填充固化片。在計算阻抗時,不能直接替換板材供應商提供的介質厚度,而是需要減去固化片填充的空白區域的厚度。這是我們自己計算的阻抗與廠家的結果不一致的主要原因之一。


e. PCB阻抗計算

阻抗PCB的計算比較繁瑣,但是我們可以總結一些經驗值來幫助提高計算效率。對於常用的FR4、50ohm微帶線,線寬一般等於介質厚度的兩倍;對於 50ohm 帶狀線,線寬等於兩個平面之間介質總厚度的一半。這可以幫助我們快速鎖定線寬範圍。請注意,計算出的線寬小於此值。

除了提高計算效率,我們還需要提高計算精度。您是否經常遇到自己計算的PCB阻抗與PCB廠不一致的情況?有人會說,這與它無關。讓PCB廠直接調整。但是會不會有PCB廠無法調整,讓你放鬆PCB阻抗控制?把產品做好還是一切都在自己掌控之中比較好。

電路板阻抗

那麼我們在設計中如何控制PCB阻抗呢?

1、用經驗值記錄之前做過的阻抗線,比如PCB的線寬和板厚,下次使用時直接套用。

2、首先按照常規設計,在PCB中高亮需要做阻抗的線路,然後截圖給PCB廠。如果PCB廠要控制的話,PCB廠會根據我們需要的PCB阻抗來修改數據,比如調整PCB線寬和線距,達到需要的阻抗。

3、設計之初:根據PCB的層壓參數和PCB廠家提供的相關數據(PCB板、介電常數、綠油、PP厚度等),我們用si9000軟件計算阻抗,然後用計算出來的參數跟踪阻抗線,最終得到PCB數據,同時PCB廠需要PCB廠來控制PCB的阻抗。這樣做的好處是,一般PCB廠不會動我們的數據,也是一個很小的調整。


從上面可以看出,

第 1 點和第 2 點不安全。在第1點,如果改變PCB的堆疊參數,那麼PCB的阻抗也會改變。不知道連續申請當天有沒有錯誤,


2、點擊需要PCB廠控制的截圖即可。但是PCB廠的工程師經常打電話說你的PCB阻抗做不到。原因是你設計的PCB線寬線距相差太大,PCB上沒有足夠的空間加寬線寬線距。


顯然,第三種方案是最安全的,PCB廠將無法控制PCB的阻抗。