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2023-12-25
在現代電子設備中，IC載板和電路板都扮演著重要的角色。 雖然它們常常被人們混淆使用，但實際上它們之間存在一些區別和關聯。
MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）封裝技術是指將微機電系統晶片封裝在其中一種資料中，以提供電力連接、機械保護和環境隔離。 隨著MEMS科技的不斷發展和應用的廣泛普及，MEMS封裝技術也得到了大幅度改進和創新。
這30年電子產業鏈得到了史無前例的發展機遇，各種電子產品緊隨市場呈現井噴式發展，對於電子製造領域的廠商來說，提升加工水準佔領市場份額也就變得至關重要。
2023-03-19
電晶體製造的工藝過程由晶圓製造（Wafer Fabrication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting）、晶片封裝（Assemble）、測試（Test）以及後期的成品（Finish Goods）入庫所組成。
2023-02-21
BGA（Ball Grid Array）封裝，即球栅陣列封裝，它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。 採用該項科技封裝的器件是一種表面貼裝型器件。
2023-02-14
覆銅板（CCL）作為PCB製造中的基板材質，主要對PCB起到互連、絕緣和支撐作用，對PCB中訊號的傳送速率、能量損耗和特性阻抗有很大影響。 電路。 囙此，PCB覆銅板的效能、質量、制造技術性、製造水准、製造成本以及長期可靠性和穩定性在很大程度上取決於覆銅板的材質。
IC載板是封裝環節價值量最大的基材，IC載板是IC封裝中用於連接晶片與PCB板的重要技術，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環節價值量最大的技術。
2023-02-12
在電子產品的生產中，PCB板和IC都是重要的組成元件。 IC是把一個通用電路集成到一塊晶片上，它是一個整體，一旦它內部有損壞，那這個晶片也就損壞了。 而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。
IC封裝就是指把IC晶片上的電路管脚，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 封裝形式是指安裝電晶體IC晶片用的外殼。 它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增强電熱效能等方面的作用。
2023-02-11
IC載板科技的基本介紹，IC載板就是用以封裝IC裸晶片的基板。
