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2023-03-19
電晶體製造的工藝過程由晶圓製造(Wafer Fabrication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、晶片封裝(Assemble)、測試(Test)以及後期的成品(Finish Goods)入庫所組成。
2023-02-21
BGA(Ball Grid Array)封裝,即球栅陣列封裝,它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。 採用該項科技封裝的器件是一種表面貼裝型器件。
2023-02-14
覆銅板(CCL)作為PCB製造中的基板材質,主要對PCB起到互連、絕緣和支撐作用,對PCB中訊號的傳送速率、能量損耗和特性阻抗有很大影響。 電路。 囙此,PCB覆銅板的效能、質量、制造技術性、製造水准、製造成本以及長期可靠性和穩定性在很大程度上取決於覆銅板的材質。
IC載板是封裝環節價值量最大的基材,IC載板是IC封裝中用於連接晶片與PCB板的重要技術,在中低端封裝中占材料成本的40-50%,在高端封裝中占70-80%,為封裝環節價值量最大的技術。
2023-02-12
在電子產品的生產中,PCB板和IC都是重要的組成元件。 IC是把一個通用電路集成到一塊晶片上,它是一個整體,一旦它內部有損壞,那這個晶片也就損壞了。 而PCB是可以自己焊接元件的,壞了可以換元件。
IC封裝就是指把IC晶片上的電路管脚,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。 封裝形式是指安裝電晶體IC晶片用的外殼。 它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增强電熱效能等方面的作用。
2023-02-11
IC載板科技的基本介紹,IC載板就是用以封裝IC裸晶片的基板。
2023-02-10
在試驗檢查晶片長期貯存條件下,高溫和時間對器件的影響。 本規範適用於量產晶片驗證測試階段的HAST測試需求,僅針對非密封封裝(塑膠封裝),帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試。