IC載板技術 - IC載板與PCB板的區別

在電子產品的生產中，PCB板和IC都是重要的組成元件。 IC是把一個通用電路集成到一塊晶片上，它是一個整體，一旦它內部有損壞，那這個晶片也就損壞了。 而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

IC的製作過程是將一個電路中所需要的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連在一起，並製作在一塊或者幾小塊的電晶體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，最後成為具有所需電路功能的微型結構。

IC載板一般是晶片上的載板，板很小，一般就1/4個指甲蓋大小，板很薄0.2~0。 4mm，用的資料是FR-5，BT樹脂，其線路2mil/2mil左右。 為高精度的板，這種板單價很高，一般是按PCS買的。

IC載板與PCB板

PCB板是我們手機，電腦及周邊的PCB基板，有Note-BOOK板，記憶體條，LCD，HDI板，PCB板一般在1.0-1.6MM左右，線路4mil/4mil到2mil/2mil，資料多用FR-4環氧樹脂，現在是屬於白菜貨了，一般按面積賣的。 良率一般在90%以上，低於這良率的就有虧本的可能。 一般好的PCB板廠做到98%。

從外觀來看，PCB板的底色通常為綠色，但也不僅限於綠色，這層底色主要取決於阻焊層所採用的防焊油墨的顏色。 在阻焊層上還印刷了一層絲網印刷面，通常上面會有文字及符號，以標識零件的位置。

採用PCB板作為元器件主要有以下幾點優勢，减少佈線和裝配的差錯、利於電路互換、利於電子設備小型化、利於設備生產機械化及自動化。

PCB板可以分類為單面板、雙面板、多層板，多層板中包括HDI板（高密度連接板）、軟板、剛撓結合板。 從高密度連接板繼續發展，形成SLP（載板類PCB板），其限寬限距的要求高於HDI板，更難的類別為IC板。

從技術參數分類：IC載板為2-10層，類載板也為2-10層，HDI板為4-16層，普通PCB板可達100餘層。 不同類別之間的板厚也有差异，IC載板板厚最薄，通常厚度在1.5mm以內，最薄可至0.1mm，SLP厚於IC，HDI厚於HLP，最厚的PCB板達7mm以上。 最重要的參數為線寬線距（內部線路的寬度和間距），IC載板大概在25um（1mil）以內，類載板為1mil以上，HDI為2mil左右，普通PCB為2mil以上。

從工藝角度：PCB使用减成法製成（把銅箔進行線路曝光和蝕刻，留下線路），IC載板使用加成法，因為其線寬線距極小（無法用化學藥水）。 類載板則使用改良式的加成法，引用减成法工藝加入部分加成法。

從應用角度：通信類占三分之一，電腦類PCB應用占20%，消費類電子占15%，電晶體占10%-20%，汽車低於10%，剩下的部分為醫療。 通信和電腦類總體占比超過50%。 2020年整體PCB行業的市場規模為700億美金，中國占比70%左右，從2018年起每年的複合增長率為5%以內，其中有部分細分行業增速明顯：IC載板近兩年增速高達25%，未來將會降至10%，而低端板（單面板和雙面板）的產值有所下降，每年下降約2%-3%，HDI板每年增長10%，所以主要的增速來自於IC載板和HDI板， 多層板的產值略有上升，軟板（柔性板）也有所上升。

IC載板的產值於2020年突破百億美元，預計每年的複合增長率將為10%。 科技差別主要存在於線寬線距，也囙此導致了减成法、加成法和改良式加層法的不同選擇。 由於IC載板的限寬限距要求高，其科技難度最大，適配管道也不同，未來的要求會更高，線寬線距將達到0.5nm。 線寬線距使得銅厚、電路均勻性、一致性的要求高於普通PCB板，所以對製造設備及藥水管控的要求均有別於普通PCB板。

IC載板的基材主要為ABF和BT。 BT為樹脂資料，其使用率高達90%以上，另一種為ABF，由日本味之素公司製造味精時發現，對於IC生產非常有用。 BT與ABF均由日本生產。 因為BT的專利已過期，日本以外的公司開始生產，但日本的原產公司所生產的產品品質更高。 ABF完全由味之素公司生產，其產品的延展性、一致性、厚薄均高於同行業其他公司的產品。 味之素為了搶佔市場，大量生產產品，壓低利潤，對其餘競爭對手十分不利，囙此ABF今年均由該公司生產。 由於許多專利是公開的，可以掌握ABF相關科技，如果中國政府不計成本進行研發，經過3-5年的科技積累，可以生產出基本相同的產品。 國內能够生產IC載板的公司較少，產值約占全球的50%左右，主要的國際玩家來自於臺灣、韓國、日本。

IC載板的頭部廠家集中度高，日本、臺灣、韓國、美國在中國大陸的生產產值占全球15%，內資產值占5%，頭部商家占將近40%產值，囙此載板集中度高。 且覈心資料都由日本公司生產，ABF由高性能CPU使用，日本味之素市場佔有率超99%+，另一家日本公司占不到1%。 ABF資料持續缺貨，預計到2025會改善。 IC載板的設備週期在日韓都在一年以上，國內需求增長，受機材、ABF影響，產能釋放慢，年增速約10%-15%。 一年半後開始投產。 欣興發生兩次火灾，日本IBIDEN也發生火災，幾次火灾後造成IC載板供給無法滿足。

AbF以傳統器材為主，最大的風險在於沒辦法拿到充足的資料，且ABF用於高端晶片，有可能受到政治影響被限制。 ABF的風險點在於供給端來源單一，且產能釋放不足。

未來2-3年車和資料中心端是增量較快的下游應用領域。 IC載板的拉動來自於通信、消費電子、新能源、汽車領域，例如SLP在手機內使用，蘋果從Iphone X開始使用SLP，現在使用量逐步增加，三星、華為開始引入一部分SLP，囙此主要拉動來自於CPU和GPU。

BT和ABF資料完全不一樣，BT是兩種高分子材料混在一起做的。 ABF是日本味之素做的，僅此一家。 BT目前有三菱、松下、南亞等都可以做。 ABF全球99%+都是一家做的。

總之，IC是焊接在PCB板上的集成晶片，而IC載板也就是IC的載體。