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IC封裝基板

IC封裝基板

IC封裝基板

IC封裝基板

  • BGA IC 載板
    BGA IC 載板

    品名: BGA IC 載板

    基板: 三菱 HF BT HL832NX-A-HS

    層別: 4L

    成品板厚: 0.3mm

    疊構: 1-2-1 HDI

    最小線寬/ 線距 : 35 / 35 μm

    表面處理: 化學鍍鎳鈀金 ENEPIG

    防焊油墨: TAIYO PSR4000 AUS308

    孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.1mm


    Product details Technical specification

    IC Substrate架構是指一種用於IC Substrate的關鍵特殊基礎材料。主要用於保護芯片,充當IC芯片與外界的接口。它的形狀是帶狀的,通常是金色的。具體使用過程如下:首先通過全自動貼片機將IC Substrate粘貼在IC Substrate框架上,然後通過打線機將IC芯片上的觸點與IC Substrate框架上的節點連接起來,實現電路連接,最後用封裝材料保護IC芯片,形成IC Substrate,方便後期應用。 IC Substrate框架的供應依賴於進口。


    TAIYO PSR4000 AUS308 是IC Substrate 專用油墨。超粗化、縱化前處理容易失油。墨水很細膩。前處理採用噴砂+超粗化。鎳鈀工藝不失油。顏色非常漂亮。必須清潔銅表面。粗糙度不是很重要。附著力好。必須使用噴砂,以盡量減少銅面差異,塞孔板參數:75℃1小時,95℃1小時,110℃1小時,然後150℃50分鐘,印刷文字後烘烤25分鐘, 橫置文後乾燥段,180 度。注:火山灰效果比噴砂效果差。消除局部銅面和局部銅面之間的差異不需要太難。就像金色表面的色差一樣,只需要一點點噴砂。金剛砂可以厚一點,280目。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: BGA IC 載板

    基板: 三菱 HF BT HL832NX-A-HS

    層別: 4L

    成品板厚: 0.3mm

    疊構: 1-2-1 HDI

    最小線寬/ 線距 : 35 / 35 μm

    表面處理: 化學鍍鎳鈀金 ENEPIG

    防焊油墨: TAIYO PSR4000 AUS308

    孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.1mm



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