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IC封裝基板

IC封裝基板 - BGA IC 載板

IC封裝基板

IC封裝基板 - BGA IC 載板

  • BGA IC 載板
    BGA IC 載板

    品名:BGA IC載板

    基板:三菱HF BT HL832NX-A-HS

    層別:4L

    成品板厚:0.3mm

    疊構:1-2-1 HDI

    最小線寬/線距:35 / 35 μ m

    表面處理:化學鍍鎳鈀金ENEPIG

    防焊油墨:TAIYO PSR4000 AUS308

    孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.1mm

    產品說明 技術資訊

    IC 載板(IC Substrate)架構是指一種用於IC Substrate - IC 載板的關鍵特殊基礎材料。主要用於保護芯片,充當IC芯片與外界的接口。它的形狀是帶狀的,通常是金色的。IC載板的一個重要特徵是IC的封裝,就像IC連接的電路板一樣,IC需要專門的載板。

    具體使用過程如下:首先通過全自動貼片機將IC 載板粘貼在IC 載板框架上,然後通過打線機將IC芯片上的觸點與IC 載板框架上的節點連接起來,實現電路連接,最後用封裝材料保護IC芯片,形成IC 載板,方便後期應用。IC 載板框架的供應依賴於進口。


    TAIYO PSR4000 AUS308 是IC 載板 - IC Substrate 專用油墨。超粗化、縱化前處理容易失油。墨水很細膩。前處理採用噴砂+超粗化。鎳鈀工藝不失油。顏色非常漂亮。必須清潔銅表面。粗糙度不是很重要。附著力好。必須使用噴砂,以盡量減少銅面差異,塞孔板參數:75℃1小時,95℃1小時,110℃1小時,然後150℃50分鐘,印刷文字後烘烤25分鐘, 橫置文後乾燥段,180 度。注:火山灰效果比噴砂效果差。消除局部銅面和局部銅面之間的差異不需要太難。就像金色表面的色差一樣,只需要一點點噴砂。金剛砂可以厚一點,280目。


    IC载板的封裝形式有很多種,例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line Package小外形封裝)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier帶引線的塑膠晶片封裝)、QFP(Quad Flat Package塑料方型扁平式封裝)、PGA(Pin Grid Array package插針網格陣列封裝)、 BGA(Ball Grid Array Package球栅陣列封裝)等。 其中,DIP封裝的單片機可以在萬能板上焊接,其它封裝形式的單片機須製作印製電路板(Printed Circuit Board,PCB),PGA和BGA一般用於超大規模晶片封裝。

    IC 載板

    由於集成電路具有不同的功能,它們的IC載板將需要不同的資料類型和特性。 IC載板按資料特性分為:

    剛性IC載板:電路基板製造商使用BT樹脂來製造這些類型的基材。 囙此,它們可以由味之素(ABF)、環氧樹脂或雙馬來醯亞胺(BT)資料組成。

    柔性IC載板:電路基板製造商使用聚醯亞胺或聚醯胺樹脂來製造這種類型的IC載板。 順便說一句,它們都具有相似的電力效能和熱膨脹係數。

    陶瓷IC載板:電路基板製造商用陶瓷材料來製造這種類型的IC載板。 通常,它由氮化鋁、碳化矽或氧化鋁組成。


    IC載板的應用

    我們可以將IC載板用於:

    存儲晶片封裝

    微機電系統(MEMS)封裝

    射頻(RF)晶片封裝

    處理器晶片封裝

    高速通信設備中的集成電路封裝

    我們可以在電子產品中找到這些晶片及其封裝,例如:智能手機和平板電腦等智慧設、備筆記型電腦、打印機和記憶體產品(如RAM模塊)、醫療設備、電信、航太軍工、工業機械.


    IC載板的特性

    集成電路IC載板具有多種内容和特徵。 其中一些包括:

    重量輕:IC載板一般都很輕。 這主要是由於他們使用的資料比較薄。

    極其可靠:這些電路基板在集成電路周圍形成保護層。 囙此,它們必須由固體資料組成。

    需要更少的走線和焊點:IC載板通常比典型的PCB載板更小。 囙此,它們需要更少的走線和焊點。

    緊湊:IC載板採用小型化設計。 囙此,它們需要更少的資料來封裝。

    耐用:儘管部分IC載板尺寸很大,但非常堅固。


    2022年愛彼電路IC載板制程能力最小線寬/線距:25/25um,現在的IC載板超過了傳統PCB的精密度。 囙此,IC載板的製造流程非常複雜。

    品名:BGA IC載板

    基板:三菱HF BT HL832NX-A-HS

    層別:4L

    成品板厚:0.3mm

    疊構:1-2-1 HDI

    最小線寬/線距:35 / 35 μ m

    表面處理:化學鍍鎳鈀金ENEPIG

    防焊油墨:TAIYO PSR4000 AUS308

    孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.1mm


    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技術的支持。 您也可以在這裡索取PCB報價或PCB諮詢。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

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