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IC載板技術

IC載板技術 - BGA封裝與LGA封裝有什麼區別?

IC載板技術

IC載板技術 - BGA封裝與LGA封裝有什麼區別?

BGA封裝與LGA封裝有什麼區別?
2023-12-25
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Author:IPCB      分享文章

這30年電子產業鏈得到了史無前例的發展機遇,各種電子產品緊隨市場呈現井噴式發展,對於電子製造領域的廠商來說,提升加工水準佔領市場份額也就變得至關重要。

晶片封裝科技有很多種,如COB,QFN,BGA,PLCC等等,至於採用哪種封裝管道,取決於晶片的結構.


SMT貼片加工而言,BGA焊接與LGA焊接可算作一項難度比較大的工藝,就這些年來從事XRAY檢測設備生產過程中,經常會遇到需要用XRAY檢測BGA焊接、SMT貼片等工藝後產品的合格率。


BGA封裝與LGA封裝有什麼區別呢?

BGA全稱BALL GRID ARRAY,意思是球栅網格陣列封裝.

BGA封裝是使用球形焊點連接晶片和主機板,這些球形焊點位於晶片的底部。 在安裝BGA封裝的晶片時,通常需要使用熱風槍或冷卻液對晶片進行加熱或冷卻,以便將底部的球形焊點與主機板上的焊盤粘合在一起。

BGA封裝

BGA封裝


LGA全稱LAND GRID ARRAY,意思平面網格陣列封裝. LGA封裝基本上是與BGA封裝反過來的,它將焊點放在了主機板的底部。 LGA封裝的晶片有許多小型接線柱,它們可以方便地插入主機板中的孔中。 創建電路連接後,在晶片的頂部添加散熱器。

LGA封裝

LGA封裝

BGA封裝與LGA封裝兩者在各個角度看都存在很大的不同.

1、BGA封裝體積相對較小,無引脚焊接。

2、BGA封裝採用無引脚焊接,外面看不到引脚的,屬於一次性封裝管道,一旦焊接如果需要拆卸需要使用專業的工具,而LGA封裝焊接的引脚都焊接在主機板上,外面是可以看到的,也可以單獨更換。

3、BGA封裝相對LGA封裝比較小型化,導熱效能相對弱。

4、尺寸大所對應的功耗也較大,BGA封裝相對LGA封裝的尺寸要小,所以功耗也較小。 這也是為什麼BGA晶片越來越小的原因,越小所承載的功耗小,各個方面都具有更强的競爭力,比如待機時間長,性價比更高等。