IC載板技術 - BGA封裝與LGA封裝有什麼區別？

晶片封裝科技有很多種，如COB，QFN，BGA，PLCC等等，至於採用哪種封裝管道，取決於晶片的結構.

SMT貼片加工而言，BGA焊接與LGA焊接可算作一項難度比較大的工藝，就這些年來從事XRAY檢測設備生產過程中，經常會遇到需要用XRAY檢測BGA焊接、SMT貼片等工藝後產品的合格率。

BGA封裝與LGA封裝有什麼區別呢？

BGA全稱BALL GRID ARRAY，意思是球栅網格陣列封裝.

BGA封裝是使用球形焊點連接晶片和主機板，這些球形焊點位於晶片的底部。 在安裝BGA封裝的晶片時，通常需要使用熱風槍或冷卻液對晶片進行加熱或冷卻，以便將底部的球形焊點與主機板上的焊盤粘合在一起。

BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引脚扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接脚，整個裝置的底部表面可全作為接脚使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。

BGA的封裝根據焊料球的排布管道可分為交錯型、全陣列型、和周邊型。 按封裝形式可分為TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。

BGA封裝的特點

1、成品率高。 採用BGA可將細間距QFP的焊點的失效率200x10-6再减小到兩個數量級，且無需對工藝作大的改動。

2、設備簡單。 BGA焊點的中心距一般為1.27mm，可以利用現有SMT工藝設備。 而QFP的引脚中心距如果小到0.3mm時，引脚間距只有0.15mm，則需要很精密的安放設備以及完全不同的焊接工藝，並且實現起來極為困難。

3、引脚數量大。 改進了器件引出數和本體尺寸的比率。 例如，邊長為31mm的BGA，當間距為1.5mm時有400只引脚； 而當間距為1mm時有900只引脚。 相比之下，邊長為32mm，引脚間距為0.5mm的QFP只有208只引脚。

4、共面損壞小。 明顯改善共面問題，减少了共面損壞。

5、引脚牢固。 BGA引脚牢固，不像QFP那樣存在引脚變形問題。

6、電效能好。 BGA引脚很短，使訊號路徑短，减小了引線電感和電容，增强了電效能。

7、散熱性好。 球形觸點陣列有利於散熱。

8、封裝密度高。 BGA適合MCM的封裝需要，有利於實現MCM的高密度、高性能。

BGA封裝

LGA全稱LAND GRID ARRAY，意思平面網格陣列封裝. LGA封裝基本上是與BGA封裝反過來的，它將焊點放在了主機板的底部。 LGA封裝的晶片有許多小型接線柱，它們可以方便地插入主機板中的孔中。 創建電路連接後，在晶片的頂部添加散熱器。

LGA能够以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引脚。 另外，由於引線的阻抗小，對於高速LSI是很適用的。 但由於插座洪阿製作複雜，成本高，現在基本上不怎麼使用。 預計今後對其需求會有所增加。

隨著科技的發展，LGA已經被很多廠商所使用，INTEL陸續推出LGA775，LGA1155的新酷睿等系列CPU。 LGA封裝不需要植球，適合輕薄短小的產品應用。

INTEL推出的移動處理器I5/I7型號，重新採用BGA。 這意味這些處理器不能像LGA封裝的處理器那樣可以替換，而永遠不能從筆記本主機板上拆卸下來。

LGA封裝

BGA封裝與LGA封裝兩者在各個角度看都存在很大的不同

1、BGA封裝體積相對較小，無引脚焊接。

2、BGA封裝採用無引脚焊接，外面看不到引脚的，屬於一次性封裝管道，一旦焊接如果需要拆卸需要使用專業的工具，而LGA封裝焊接的引脚都焊接在主機板上，外面是可以看到的，也可以單獨更換。

3、BGA封裝相對LGA封裝比較小型化，導熱效能相對弱。

4、尺寸大所對應的功耗也較大，BGA封裝相對LGA封裝的尺寸要小，所以功耗也較小。 這也是為什麼BGA晶片越來越小的原因，越小所承載的功耗小，各個方面都具有更强的競爭力，比如待機時間長，性價比更高等。