IC載板技術 - BGA封裝與LGA封裝有什麼區別？

這30年電子產業鏈得到了史無前例的發展機遇，各種電子產品緊隨市場呈現井噴式發展，對於電子製造領域的廠商來說，提升加工水準佔領市場份額也就變得至關重要。

晶片封裝科技有很多種，如COB，QFN，BGA，PLCC等等，至於採用哪種封裝管道，取決於晶片的結構.

SMT貼片加工而言，BGA焊接與LGA焊接可算作一項難度比較大的工藝，就這些年來從事XRAY檢測設備生產過程中，經常會遇到需要用XRAY檢測BGA焊接、SMT貼片等工藝後產品的合格率。

BGA封裝與LGA封裝有什麼區別呢？

BGA全稱BALL GRID ARRAY，意思是球栅網格陣列封裝.

BGA封裝是使用球形焊點連接晶片和主機板，這些球形焊點位於晶片的底部。 在安裝BGA封裝的晶片時，通常需要使用熱風槍或冷卻液對晶片進行加熱或冷卻，以便將底部的球形焊點與主機板上的焊盤粘合在一起。

BGA封裝

LGA全稱LAND GRID ARRAY，意思平面網格陣列封裝. LGA封裝基本上是與BGA封裝反過來的，它將焊點放在了主機板的底部。 LGA封裝的晶片有許多小型接線柱，它們可以方便地插入主機板中的孔中。 創建電路連接後，在晶片的頂部添加散熱器。

LGA封裝

BGA封裝與LGA封裝兩者在各個角度看都存在很大的不同.

1、BGA封裝體積相對較小，無引脚焊接。

2、BGA封裝採用無引脚焊接，外面看不到引脚的，屬於一次性封裝管道，一旦焊接如果需要拆卸需要使用專業的工具，而LGA封裝焊接的引脚都焊接在主機板上，外面是可以看到的，也可以單獨更換。

3、BGA封裝相對LGA封裝比較小型化，導熱效能相對弱。

4、尺寸大所對應的功耗也較大，BGA封裝相對LGA封裝的尺寸要小，所以功耗也較小。 這也是為什麼BGA晶片越來越小的原因，越小所承載的功耗小，各個方面都具有更强的競爭力，比如待機時間長，性價比更高等。