製程能力－HDI PCB

HDI PCB制程是以傳統雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。 這種由不斷積層的制程的電路板也被稱作積層多層板（Build-up Multilayer，BUM）。 相對於傳統的電路板，HDI PCB具有“輕、薄、短、小”等優點。

HDI PCB的層間電氣互連是通過導電的通孔、埋孔和盲孔連接實現的，其結構上不同於普通的多層電路板制程，HDI PCB電路板制程中大量採用微埋盲孔和雷射直接鑽孔，而標準PCB制程通常採用機械鑽孔，囙此層數和高寬比往往會比傳統標準PCB降低。相比於普通PCB，HDI PCB最顯著的特點是電路密度更高、體積更小、重量更輕。

愛彼電路提供高精密HDI電路板模範及批量的製造，支持HDI PCB的模範快銑。 以下是愛彼電路的制程能力錶，歡迎您與我們聯絡。

HDI PCB定義

1、HDI孔：指由雷射鑽機製作完成的導通孔，亦稱H孔或盲孔或雷射孔。

2、三階HDI PCB：指至少含有L1/2/3/4或L1/4三階HDI孔的PCB（板上同時可能還有一/二階HDI孔，也可能沒有一/二階HDI孔），通常該板結構表達為：3+X+3，多階板依此類推。

3、多階板HDI PCB：指三階或三階以上的HDI PCB，通常該板結構表達為：n+X+n，（n≥3）。

4、Anylayer 任意互聯HDI電路板：指相鄰每層都僅含一階HDI孔的PCB板。 通常該板結構表達為：n+2+n，其由雙面板開始，依此疊加進行壓板及鑽鐳射孔。

5、三階及Anylayer HDI PCB結構中各種HDI層別定義表示如下：

HDI 結構

三階盲孔設計的生產制程L04/05，L06/07

開料 → IDF（前處理 → 貼膜 → 曝光 → DES） → IAOI

階梯式三階盲孔設計的生產制程L03/08

L04/05，L06/07棕化 → L03/08排板/層壓 → CFM鑽靶/壓板後處理 → 减銅 → 二次棕化 → LDD雷射鑽孔 → 機械鑽孔 → 磨板 → 除膠 → 沉銅閃鍍 → 全板電鍍 → L03/08 IDF（前處理 → 貼膜 → 曝光 → DES） → L03/08OAOI

填孔式三階盲孔設計的生產制程（L03/08）

L04/05，L06/07棕化 → L03/08排板/層壓 → CFM鑽靶/壓板後處理 → 减銅（1） → 二次棕化 → LDD雷射鑽孔 → 磨板 → 除膠 → 沉銅閃鍍 → 水准填孔電鍍 → X-RAY鑽靶孔 → 减銅（2） → 機械鑽孔 → 磨板 → 除膠 → 沉銅閃鍍 → 全板電鍍 → L03/08 IDF（前處理 → 貼膜 → 曝光 → DES） → L03/08OAOI

階梯式三階盲孔設計的生產制程L02/09

L02/09棕化 → L02/09排板/層壓 → CFM鑽靶/壓板後處理 → 二次棕化 → LDD雷射鑽孔 → 磨板 → 除膠 → 沉銅閃鍍 → 全板電鍍 → L02/09IDF（前處理 → 貼膜 → 曝光 → DES） → L02/09內層AOI

階梯式三階盲孔設計的生產制程L01/10

L01/10棕化 → L01/10排板/層壓 → CFM鑽靶/壓板後處理 → 减銅 → 二次棕化 → LDD雷射鑽孔 → 機械鑽孔 → 磨板 → 除膠 → 沉銅閃鍍 → 全板電鍍 → L01/10 ODF（前處理 → 貼膜 → 曝光 → DES） → L01/10OAOI

填孔式三階盲孔設計的生產制程L02/09

L02/09棕化 → L02/09排板/層壓 → CFM鑽靶/壓板後處理 → 二次棕化 → LDD雷射鑽孔 → 磨板 → 除膠 → 沉銅閃鍍 → 水准填孔電鍍 → L02/09 IDF（前處理 → 貼膜 → 曝光 → DES） → L02/09內層AOI

填孔式三階盲孔設計的生產制程（L01/10）

L01/10棕化 → L01/10排板/層壓 → CFM鑽靶/壓板後處理 → 减銅（1） → 二次棕化 → LDD雷射鑽孔 → 磨板 → 除膠 → 沉銅閃鍍 → 水准填孔電鍍 → X-RAY鑽靶孔 → 减銅（2） → 機械鑽孔 → 磨板 → 除膠 → 沉銅閃鍍 → 全板電鍍 → L01/10 ODF（前處理 → 貼膜 → 曝光 → DES） → L01/10 OAOI

Anylayer的生產制程（以10層Anylayer為例）

{L5/6開料-- L5/6機械鑽孔（鑽工具孔） → 鑼板修邊（倒圓角） → L5/6IDF（採用濕膜做CFM開窗）或者二次棕化 → L5/6雷射鑽孔-- L5/6除膠 → L5/6沉銅閃鍍 → L5/6水准填孔電鍍 → L5/6IDF（前處理-貼膜-曝光-DES）-- L5/6AOI} → {L4/7棕化 → 排板壓板 → CFM鑽靶孔--壓板後處理 → 二次棕化 → 雷射鑽孔（LDD）  → 磨板--除膠 → 沉銅閃鍍 → 水准填孔 → IDF（前處理-貼膜-曝光-DES） → IAOI} → {L3/8棕化 → 排板壓板 → CFM鑽靶孔--壓板後處理 → 二次棕化 → 雷射鑽孔（LDD） → 磨板--除膠 → 沉銅閃鍍 → 水准填孔 → IDF（前處理-貼膜-曝光-DES） → IAOI}-- {L2/9棕化 → 排板壓板 → CFM鑽靶孔--壓板後處理 → 二次棕化 → 雷射鑽孔（LDD） → 磨板--除膠 → 沉銅閃鍍 → 水准填孔 → IDF（前處理-貼膜-曝光-DES） → IAOI} → L1/10棕化 → 排板壓板 → CFM鑽靶孔 → 壓板後處理 → 减銅--二次棕化 → 通盲孔折開電鍍（雷射鑽孔（LDD）  → 磨板 → 除膠 → 沉銅閃鍍 → 水准填孔電鍍 → XRAY鑽靶孔 → 减銅（2） → 機械鑽孔 → 磨板--除膠 → 沉銅閃鍍 → 全板電鍍）/通盲孔合鍍（雷射鑽孔（LDD） → 機械鑽孔 → 磨板 → 除膠 → 沉銅閃鍍 → 垂直填孔電鍍 → 水准填孔電鍍） → 機械鑽孔 → ODF（前處理-貼膜-曝光-DES） → OAOI}

後工序走典型生產流程，外層板表面塗覆與檢測生產制程

綠油 → 字元 → 沉鎳金 → 阻抗測試 → 銑外形 → ETEST → 最終檢驗 → FQA抽檢 → 包裝

現階段，愛彼電路的HDI PCB制程能力科技已突破最高層數為38層，盲孔階數1階到7階或者anylayer任意互聯HDI，最小孔徑0.05mm。