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HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

HDI PCB工藝能力
No.物品描述數據與模型
1材料品牌SY、ITEQ、KB、NOUYA
2人類發展指數建設 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、anylayer
3施工順序 N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1
4 1-40Layers
5最小圖案寬度/間距單位:mil2/2
6最小機械孔單位:mm0.15mm
7芯板最小厚度單位:mil2mil
8激光孔單位:mm0.075mm- 0.1mm
9PP最小厚度單位:mil2mil
10樹脂塞孔最大直徑單位:mm0.4mm
11電鍍補孔 Can do it.
12電鍍補孔尺寸單位:mil3-5mil
13孔樁墊/孔樁孔/墊孔(VOP)密爾Can    do it.
14過孔壁到圖形的距離密爾7mil
15激光鑽孔精度密爾0.025mm
16最小 BGA 焊盤中心距密爾0.3mm
17最小貼片機密爾0.25mm
18電鍍填孔凹陷密爾≤10um
19背鑽/埋頭孔公差密爾±0.05mm
20通孔電鍍穿透能力16:1
21盲孔電鍍穿透能力1.2:1
22BGA 最小 PAD單位:mil0.2
23最小埋孔(機械孔)單位:mil0.2
24最小埋孔(激光孔)單位:mil0.1
25最小盲孔(激光孔)單位:mil0.1
26最小盲孔(機械孔)單位:mil0.2
27激光盲孔與機械埋孔最小間距單位:mil0.2
28最小激光孔單位:mil0.10(depth≤55um)、0.13(depth≤100um)
29MinBGA焊盤中心距單位:mil0.3
30層間排列單位:mil±0.05mm(±0.002")
   過孔壁到圖形的距離