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PCB資訊

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HDI pcb和普通pcb有什麼區別?
2019-06-21
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Author:ipcb      Share

HDI pcb介紹


HighDensityInterconnector pcb(HDI pcb),全稱高密度互連板,是一種線分佈密度高的高密度電路板。採用微盲孔技術。 HDI pcb有內外線路,再通過鑽孔、孔內金屬化等工藝將每一層線路的內部連接起來。


HDI pcb一般採用堆疊方式製作,堆疊次數越多,板材的技術等級越高。普通HDI pcb基本是一層,高精度HDI pcb採用兩次以上的堆疊工藝,採用先進的PCB技術,如堆疊孔、電鍍填孔、激光直鑽等。


當PCB密度增加8層以上時,HDI的成本將低於傳統的複雜壓實工藝。 HDI pcb有利於先進施工技術的應用,其電氣性能和信號正確率高於傳統PCB,並且HDI板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、導熱等方面有更好的改善。

HDI印刷電路板

HDI印刷電路板


電子產品不斷向高密度、高精度方向發展。所謂的“高”,不僅提高了機器的性能,還縮小了機器的體積。高密度集成(HDI pcb)技術可以使最終產品設計更小,滿足更高的電子性能和效率標準。目前,許多流行的電子產品,如手機、數碼相機、筆記本電腦、汽車電子產品都使用HDI板。隨著電子產品的升級換代和市場的需求,HDI板的發展將會非常迅速。


PCB簡介


PCB(印刷電路板)是一種重要的電子元器件,是電子元器件的支撐,是電子元器件電氣連接的載體。


該裝置的主要作用是電子設備採用印刷電路板後,由於同一印刷電路板的一致性,避免了人工接線的錯誤。實現了電子元器件的自動插入或安裝、電子元器件的自動焊接和自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率,降低了成本,便於維護。


帶盲孔的PCB叫HDI pcb嗎?


HDI pcb 是一種高密度互連電路板。盲孔電鍍二次壓板為HDI pcb,可分為一階、二階、三階、四階、五階HDI。比如iphone6主板就是五階HDI。


簡單的埋坑不一定是人類發展的指標。


如何區分HDI pcb的一階、二階和三階。


第一個順序比較簡單,過程和過程容易控制。


第二步開始出問題,一個是對齊,另一個是鑽孔和鍍銅。二階設計有很多,一是每個階都是錯的。連接第二個相鄰層時,需要連接中間層的導線,相當於兩個初級HDI。


二是兩個一階孔重疊,二階重合。處理與一階類似,但有很多關鍵點需要特別控制,即以上幾點。


第三,從外層直接衝到第三層(或n-2層)。這個過程和正面有很大的不同,打孔比較難。


對於第三個順序,第二個類比是。


HDI PCB與普通PCB的區別


常見的PCB板主要由環氧樹脂和電子級玻璃布FR-4製成。一般來說,傳統的HDI應該使用背膠銅箔。因為激光打孔不能開玻璃布,一般採用非玻璃纖維背膠銅箔,但現在高能激光打孔機可以突破1180玻璃布。這樣一來,就和普通的材料沒什麼區別了。