PCB資訊 - HDI PCB和普通PCB有什麼區別？

HDI PCB介紹

HDI是什麼? HDI 是 HighDensityInterconnector PCB（HDI PCB），全稱高密度互連板，是一種線分佈密度高的高密度電路板。採用微盲孔技術。 HDI PCB有內外線路，再通過鑽孔、孔內金屬化等工藝將每一層線路的內部連接起來。

HDI PCB一般採用堆疊方式製作，堆疊次數越多，板材的技術等級越高。普通HDI PCB基本是一階，高精度HDI PCB採用兩次以上的盲孔堆疊製程，就成了二階PCB。HDI PCB每增加一次盲孔堆疊，則階數增加一階。每一層都有盲孔堆疊則是任意互聯電路板（Anylayer HDI PCB）。HDI PCB採用先進的PCB技術，如堆疊孔、電鍍填孔、激光直鑽等製程製造。

當PCB密度增加8層以上時，HDI的成本將低於傳統的複雜壓實工藝。 HDI PCB有利於先進施工技術的應用，其電氣性能和信號正確率高於傳統PCB，並且HDI板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、導熱等方面有更好的改善。

HDI PCB印刷電路板產品

電子產品不斷向高密度、高精度方向發展。所謂的“高”，不僅提高了機器的性能，還縮小了機器的體積。高密度集成（HDI PCB）技術可以使最終產品設計更小，滿足更高的電子性能和效率標準。目前，許多流行的電子產品，如手機、數碼相機、筆記本電腦、汽車電子產品都使用HDI PCB板。隨著電子產品的升級換代和市場的需求，HDI PCB板的發展將會非常迅速。

PCB簡介

PCB（印刷電路板）是一種重要的電子元器件，是電子元器件的支撐，是電子元器件電氣連接的載體。

該裝置的主要作用是電子設備採用印刷電路板後，由於同一印刷電路板的一致性，避免了人工接線的錯誤。實現了電子元器件的自動插入或安裝、電子元器件的自動焊接和自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率，降低了成本，便於維護。

帶盲孔的PCB叫HDI PCB嗎？

HDI PCB 是一種高密度互連電路板。盲孔電鍍二次壓板為HDI PCB，可分為一階、二階、三階、四階、五階HDI PCB電路板。比如iPhone 6主板就是五階HDI PCB電路板。

簡單的埋坑不一定是HDI PCB。

如何區分HDI PCB的一階、二階和三階。

第一個順序比較簡單，過程和過程容易控制。

第二步開始出問題，一個是對齊，另一個是鑽孔和鍍銅。二階設計有很多，一是每個階都是錯的。連接第二個相鄰層時，需要連接中間層的導線，相當於兩個初級HDI 電路板。

二是兩個一階孔重疊，二階重合。處理與一階類似，但有很多關鍵點需要特別控制，即以上幾點。

第三，從外層直接衝到第三層（或n-2層）。這個過程和正面有很大的不同，打孔比較難。

對於第三個順序，第二個類比是。

HDI PCB與普通PCB的區別

常見的PCB板主要由環氧樹脂和電子級玻璃布FR-4製成。一般來說，傳統的HDI PCB應該使用背膠銅箔。因為激光打孔不能開玻璃布，一般採用非玻璃纖維背膠銅箔，但現在高能激光打孔機可以突破1180玻璃布。這樣一來，就和普通的材料沒什麼區別了。