Design for Manufacturing - DFM意思是什麼？

DFM 意思是什麼？

DFM可製造性設計（Design for Manufacturing）是從從設計開始考慮產品的可製造性，提高產品的直通率及可靠性，使得產品更易於製造的同時降低製造成本，縮短生產時間，提高產品可製造性和工作效率。

DFM是基於並行設計的思想，在產品的設計階段就綜合考慮製造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性，通過設計的手段來把控產品的成本、效能和質量。

DFM主要包括三個要點

PCB電路板的DFM

PCB電路板的DFM主要是站在PCB板製造的角度，考慮製造的制程參數，從而提高制板直通率，降低過程溝通成本。 比如說線寬、線距設計得是否足够，能否滿足工廠的真實要求，孔到線、孔到孔之間的距離是否合規，這些要點在PCB設計的時候就要考量到位。

PCBA可裝配設計

PCBA的可裝配設計是站在PCBA裝配的角度考慮怎麼規範佈局，怎麼正確地設計PCB封裝，器件的散熱均衡等等問題。 規範佈局一般是考慮器件和器件之間的距離不能太近，不能發生空間性的干涉。 PCB封裝主要是基於焊接效能的考慮，元器件和PCB的焊盤需要匹配，以及考慮器件的引脚，它的爬錫餘量是否足够。

低製造成本設計

低製造成本同樣也是非常重要的，一個產品的市場競爭力如何，很大的因素是取決於它的成本，基於成本，從兩個方面考慮，第一是選擇制造技術的時候，設計者需要儘量從優從簡。 第二則是需要掌握板廠的報價規律，每個電路板廠都有一套自己的報價邏輯，或許電路板廠的報價規則會有偏差，但是絕大部分都是差不多的。

DFM - 可製造性設計 Design for Manufacturing

在DFM的觀念之下，研發與產品設計應該實現5大覈心目標

1、研發成本：項目費用

2、速度：產品投放市場的期長

3、質量：滿足客戶或市場需求的程度

4、產品實現成本：價格競爭力（製造原價）

5、訂單交付競爭力：產品實現的工藝週期（ST）與產品交付週期（LT）

PCBA的DFM可製造性設計方案，主要包含四個設計方案因素。

1、自動化流水線雙板傳輸與精准定位因素設計方案自動化流水線拼裝，PCBA裝配務必具備傳輸邊與電子光學精准定位標記的工作能力，它是可製造的前提條件。

2、PCBA裝配步驟設計方案

PCBA裝配步驟設計方案，即電子部品在PCB正反兩面的電子部品合理佈局構造。 它決策了拼裝時的加工工藝管道與相對路徑，因而也稱加工工藝相對路徑設計方案。

3、PCBA裝配電子部品合理佈局設計方案

電子部品合理佈局設計方案，即電子部品在裝配線表面的部位、方位與間隔設計方案。 電子部品的合理佈局在於選用的焊接工藝，每個焊接工藝對電子部品的發放部位、方位與間隔常有特殊規定，因而這書依照封裝選用的焊接方法開展合理佈局設計方案規定的詳細介紹。 必須強調的是，有時候一個裝配線面能選用二種乃至左右的焊接方法，如選用“再流電焊焊接加波峰焊接”開展電焊焊接，針對此類情况，應按每個封裝所選用的焊接方法開展合理佈局設計方案。

4、PCBA裝配工藝效能設計方案

拼裝工藝效能設計方案，即朝向電焊焊接直通率的設計方案，根據通孔、阻焊與網板的配對設計方案，保持焊膏定量分析、指定的平穩分派。 根據合理佈局走線的設計方案，保持單獨封裝全部點焊的同歩熔化與凝結。根據安裝孔的有效聯線設計方案，保持75%的透錫率等，這種設計方案總體目標最後全是以便提升電焊焊接的合格率。

DFM報告是在產品設計階段，為了提高產品的製造效率和降低製造成本而進行的一項重要工作。 DFM報告的目的是通過對產品設計的全面評估，找出可能存在的製造難點和問題，並提出相應的改進建議，以確保產品的順利製造和生產。

DFM報告通常由製造工程師或專業的DFM團隊來編制，他們會根據產品的具體設計圖紙和科技要求，對產品進行全面的分析和評估。 在DFM 報告中，通常會包括資料選擇，結構設計，制造技術，可靠性設計，成本分析幾個方面的內容。

DFM報告是在產品設計階段進行的一項重要工作，它的目的是通過全面的評估和分析，找出產品設計中可能存在的製造難點和問題，並提出相應的改進建議，以確保產品的順利製造和生產。 通過DFM報告的實施，可以有效地提高產品的製造效率和質量，降低製造成本，為企業的發展提供有力支持。

點擊或下載DFM報告範例：DFM 範例

DFM報告範例

DFM可製造性設計是產品設計的一種科技，這種技術使用現有的工藝和設備，可以合理的成本生產PCB、PCBA及電子成品。 DFM的好處是可以獲得良好的質量，縮短生產週期，降低的勞動成本和材料成本，重複設計的次數削减。