常規FR-4電路板製程能力 - 高精密PCB電路板製造企業

愛彼電路擁有全套單層、雙層電路板與多層電路板的生產制程。我們穩定提供高品質的產品，長期為客戶提供滿足要求的PCB電路板，做客戶可靠的合作夥伴。

我們為客戶提供無鉛制程或無鹵制程的PCB。

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No.	物品-雙層/多層	描述	數據和模型
1	層	層	1-70
2	材料	品牌	SY、ITEQ、KB、NOUYA
3	表面處理		HASL無鉛、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍金、鍍錫、ENEPIG
4	選擇性表面處理		ENIG+OSP、ENIG+G/F、閃光金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F
5	阻焊顏色		綠.黃.黑.啞光黑.藍.紅.白.啞光綠
6	絲印顏色		白、黃、黑
7	最大板尺寸 2L	毫米	2000*500
8	最大板尺寸 4L,6L	毫米	570850或1150430（超過570MM需審核）
9	最大板尺寸超過 8L	毫米	570670或980430（超過570MM需審核）
10	最小板尺寸	毫米	0.51.0mm(厚度≤0.5mm)、1.02.0mm(厚度≥0.5mm)
11	最小輪廓公差	毫米	±0.05mm(激光佈線) 、±0.1mm(機械佈線)
12	板厚	毫米	0.13-8mm
13	雙面板厚度	毫米	0.13-3.6mm
14	4層板厚	毫米	0.30-7mm
15	6層板厚	毫米	0.6-8mm(6L)、0.8-8mm(8L)、1.0-8mm(10L)、1.0-8mm(12L)
16	板厚公差	毫米	±0.1mm(厚度≤1.0mm)、±10%mm(厚度>1.0mm)
17	最小鑽孔尺寸	毫米	0.075-0.1mm(激光)、0.15mm(機械)
18	單次最大鑽孔	毫米	6.5mm(鑽頭)
19	最大鑽孔	毫米	50mm
20	最小 PTH 耐受性	毫米	±0.05mm、±0.075mm
21	最小 NPTH 容差	毫米	±0.05mm(限位+0、-0.05mm或+0.05、-0mm)
22	最小孔公差	毫米	±0.075mm
23	最大鑽孔公差	毫米	±0.1mm
24	槽孔	毫米	0.5-6mm
25	最小槽孔長度	毫米	1.0mm
26	槽孔縱橫比	毫米	1:2
27	最小槽孔公差	毫米	槽寬、±0.15mm
28	最小槽孔公差	毫米	槽寬方向±0.10、槽長方向±0.15
29	沉頭孔角度和尺寸		大孔82、90、120度、直徑≤10mm
30	沉頭孔角度和尺寸		PTH & NPTH、大孔角度130度、大孔直徑不大於6.3mm
31	最小圖案寬度/間距	毫米	0.075mm/0.075mm
32	圖案寬度公差	毫米	±20um
33	最小墊	毫米	0.15mm
34	FR-4聚丙烯		106、1080、3313、2116、7628
35	多壓盲埋孔生產		同側壓≤5
36	墊孔塞孔最大孔徑	毫米	0.4 多壓盲埋孔板
37	最小內層厚度	毫米	0.05(無盲埋孔)、0.13(盲埋孔)
38	最小內	密爾	3(18um底銅)、4(35um底銅)、≥3mil
39	內層處理		棕氧
40	最小內圖案間距（105um底銅、補償後）	密爾	5
41	最小內層圖形間距（140um底銅、補償後）	密爾	7
42	最小內層圖形間距（18um底銅、補償後）	密爾	3
43	最小內層圖形間距（35um底銅、補償後）	密爾	3.5
44	最小內層圖形間距（70um底銅、補償後）	密爾	4
45	最小內層圖形寬度（105umbase銅、補償前）	密爾	5
46	最小內層圖形寬度（140um底銅、補償前）	密爾	7
47	最小內層圖形寬度（18um底銅、補償前）	密爾	3
48	最小內層圖形寬度（35um底銅、補償前）	密爾	3
49	最小內層圖形寬度（70um底銅、補償前）	密爾	4
50	最小外層圖形間距（105um底銅、補償後）	密爾	6
51	最小外層圖形間距（12、18um底銅、補償後）	密爾	3.0(18um)、2.5(12um)
52	最小外層圖案間距（140um底銅、補償後）	密爾	7
53	最小外層圖形間距（35um底銅、補償後）	密爾	3.5
54	最小外層圖形間距（70um底銅、補償後）	密爾	5
55	最小外層圖形寬度（105um底銅、補償前）	密爾	8
56	最小外層圖形寬度（12、18um底銅、補償前）	密爾	3.5(18um)、3(12um)
57	最小外層圖形寬度（140um底銅、補償前）	密爾	9
58	最小外層圖形寬度（35um底銅、補償前）	密爾	4.5
59	最小外層圖形寬度（70um底銅、補償前）	密爾	6
60	圖案到焊盤、外層焊盤到焊盤的最小間距（補償後）	密爾	3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)
61	多次電鍍盲孔/埋孔的最小外圖案和間距（>=2次）	密爾	3.5/3.5（補償前）
62	無漏銅內層邊緣最小距離	密爾	10
63	最小內層隔離寬度	密爾	8
64	最小內層隔離環寬度（單邊）	密爾	8(≤6層)、10(≥8層)
65	內墊最小單邊寬度（無盲埋孔）	密爾	4.5(18、35um、Can be partial 4)、6(70um)、8(105um)
66	內墊最小單邊寬度（激光孔）	密爾	3
67	阻抗容限	%	±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω)；≥50Ω可±5%（需要時需評估）、
68	最小 BGA 焊盤直徑	密爾	7mil
69	最小焊盤直徑	密爾	12(0.10mm機械或激光鑽孔)
70	最小孔銅厚（非盲埋孔）	微米	平均25、min單點≥20
71	最小孔銅厚（盲埋孔）	微米	平均20、min單點≥18
72	PP厚度(min)	微米	0.075（僅 H oz 基銅）
73	ENIG：黃金厚度	微米	0.025-0.10
74	沉金; 鎳厚度	微米	3-5
75	浸銀銀厚度	微米	0.1-0.3
76	最小 HASL 無鉛/純錫厚度	微米	0.4
77	金手指：黃金厚度	微米	0.25-1.3（要求值為最薄點）
78	金手指：鎳厚度	微米	3-5
79	閃金：黃金厚度	微米	0.025-0.10
80	金手指倒角角度公差		±5°
81	金手指倒角餘量公差	密爾	±5
82	最小金手指長度	英寸	2
83	金手指最小距離	密爾	6
84	TAB旁邊的金手指不傷害最小距離	毫米	7(表示自動倒角)
85	長短金手指		可與各種表面處理相結合
86	長短金手指表面處理		沉金；閃金
87	沉錫：錫厚	微米	0.8-1.5
88	電鍍硬金厚	微米	0.15-1.3
89	閃光金：鎳厚度	微米	3-5
90	機械鑽孔最大板厚 0.10mm	毫米	0.60
91	機械鑽孔最大板厚 0.15mm	毫米	1.20
92	銑刀最大板厚 0.25mm	毫米	5
93	弓和扭曲能力限制	%	0.1（要求≤0.3時需評估）
94	最大干膜密封槽		5mm*3.0mm；密封孔一側大於15mil
95	乾膜封孔最小單邊寬度	密爾	10
96	乾膜封孔最大直徑	毫米	4.5
97	阻焊層開口最小寬度	密爾	8
98	最小阻焊層厚度	微米	10
99	最小 S/M 橋寬	密爾	3(綠色)、5(其他顏色)(基銅≤1OZ)(基銅2-4OZ、均按照6mil)
100	阻焊層最小單邊寬度	密爾	2.5(允許local2mil)
101	最小阻焊層開口（曲側）	密爾	2(閃金本地1.5、其他允許本地1)
102	墨塞孔最大直徑（兩側）	毫米	0.65
103	阻焊油墨通孔蓋厚度	微米	5/8
104	V-CUT 角度規格		20°、30°、45°、60°
105	V-CUT(1.0<h≤1.6mm)	毫米	0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)
106	V-CUT(1.6<h≤2.4mm)	毫米	0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)
107	V-CUT(2.5≤H≤3.0mm)	毫米	0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)
108	V-CUT(H≤1.0mm)	毫米	0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)
109	V-CUT 對稱公差	密爾	±4
110	V-CUT 角度公差	o	±5°
111	V-CUT 殘渣厚度	密爾	±4
112	藍膠白網塞孔最大直徑	毫米	2
113	藍色封面圖案或墊的最小單面	密爾	2
114	藍塑鋁塞孔最大直徑	毫米	4.5
115	藍膠與焊盤最小隔離	密爾	12
116	最小單面碳蓋圖案	密爾	2
117	碳和墊之間的最小隔離	密爾	8
118	碳與碳之間的最小隔離	密爾	12
119	最小網格間距	密爾	5（12、18、35 um）、8（70 um）
120	最小網格寬度	密爾	5（12、18、35 um）、10（70 um）
121	最小絲寬高（12、18um底銅）		寬4mil；高：23mil
122	最小絲寬高（35um底銅）		寬5mil；高：30mil
123	最小絲寬高（70um底銅）		寬6mil；高：45mil
124	絲與墊最小隔離度	密爾	6
125	最小電阻測試	Ω	10
126	測試點到邊緣的最小距離	毫米	0.5
127	最大測試電流	mA	200
128	最大測試電壓	V	250
129	WNH	密爾	3.9
130	最小測試墊	密爾	3.9
131	最小蝕刻標誌寬度	密爾	8(12、18um)、10(35um)、12（70um）
132	輪廓公差（邊到邊）	密爾	±4（有此要求的複雜外輪廓和內凹槽需複核）
133	最小內角半徑	毫米	0.4
134	深度控制槽孔（邊緣）或盲槽精度（NPTH）	毫米	±0.10
135	板厚特殊公差要求（無夾層結構要求）	毫米	≤2.0±0.1；2.0-3.0±0.15；≥3.0±0.2
136	最大板厚孔比		20:1（不包括≤0.2mm直徑、大於12:1的需審核））
137	最小孔徑	毫米	0.45
138	大綱法		Routing,V-CUT,Stamp-hole
139	輪廓最小銑刀直徑	毫米	0.6
140	最小。孔到跡線的距離（非盲孔/埋孔）	密爾	6(≤8層)、8(≤14層)、9(≤28層)
141	最小。孔到跡線的距離（盲孔/埋孔）	密爾	9(按一次)；10(按兩次或三次)
142	孔到跡線的最小距離（激光鑽孔，1 步或 2 步）	密爾	6
143	外層過孔焊盤最小單面寬度	密爾	4(12、18um)3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10（140um）
144	最小。輪廓佈線時無銅暴露的距離	密爾	8
145	最大絕緣電阻（測試用）	兆歐	100
146	孔阻測試板厚度限制	毫米	0.38-5.0
147	孔阻測試孔徑限制	毫米	最小：0.62mm、最大0.25mm
148	離子土壤	微克/平方厘米	≤1
149	剝銅強度	牛/厘米	7.8
150	電阻焊硬度	H	6
151	反抗		94V-0
152	碾壓材料	微米	銅箔：12，樹脂：65,100um（完整55、90um）
153	藍膠厚度	毫米	0.2-0.5
154	最小碳紋寬度	毫米	0.5mm
155	孔阻測試孔徑限制

標準PCB製造能力

標準PCB製造能力