專業高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面電路板,多層電路板,PCB設計及PCBA製造
愛彼電路-值得信賴的PCB電路製造企業! 聯絡我們
0
雙面多層電路板

雙面多層電路板

雙面多層電路板

雙面多層電路板

標準PCB工藝能力
No.物品-雙層/多層描述數據和模型
11-70
2材料品牌SY、ITEQ、KB、NOUYA
3表面處理 HASL無鉛、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍金、鍍錫、ENEPIG
4選擇性表面處理 ENIG+OSP、ENIG+G/F、閃光金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F
5阻焊顏色 綠.黃.黑.啞光黑.藍.紅.白.啞光綠
6絲印顏色 白、黃、黑
7最大板尺寸 2L毫米2000*500
8最大板尺寸 4L,6L毫米570*850或1150*430(超過570MM需審核)
9最大板尺寸超過 8L毫米570*670或980*430(超過570MM需審核)
10最小板尺寸毫米0.5*1.0mm(厚度≤0.5mm)、1.0*2.0mm(厚度≥0.5mm)
11最小輪廓公差毫米±0.05mm(激光佈線) 、±0.1mm(機械佈線)
12板厚毫米0.13-8mm
13雙面板厚度毫米0.13-3.6mm
144層板厚毫米0.30-7mm
156層板厚毫米0.6-8mm(6L)、0.8-8mm(8L)、1.0-8mm(10L)、1.0-8mm(12L)
16板厚公差毫米±0.1mm(厚度≤1.0mm)、±10%mm(厚度>1.0mm)
17最小鑽孔尺寸毫米0.075-0.1mm(激光)、0.15mm(機械)
18單次最大鑽孔毫米6.5mm(鑽頭)
19最大鑽孔毫米50mm
20最小 PTH 耐受性毫米±0.05mm、±0.075mm
21最小 NPTH 容差毫米±0.05mm(限位+0、-0.05mm或+0.05、-0mm)
22最小孔公差毫米±0.075mm
23最大鑽孔公差毫米±0.1mm
24槽孔毫米0.5-6mm
25最小槽孔長度毫米1.0mm
26槽孔縱橫比毫米1:2
27最小槽孔公差毫米槽寬、±0.15mm
28最小槽孔公差毫米槽寬方向±0.10、槽長方向±0.15
29沉頭孔角度和尺寸 大孔82、90、120度、直徑≤10mm
30沉頭孔角度和尺寸 PTH & NPTH、大孔角度130度、大孔直徑不大於6.3mm
31最小圖案寬度/間距毫米0.075mm/0.075mm
32圖案寬度公差毫米±20um
33最小墊毫米0.15mm
34FR-4聚丙烯 106、1080、3313、2116、7628
35多壓盲埋孔生產 同側壓≤5
36墊孔塞孔最大孔徑毫米0.4 多壓盲埋孔板
37最小內層厚度毫米0.05(無盲埋孔)、0.13(盲埋孔)
38最小內密爾3(18um底銅)、4(35um底銅)、≥3mil
39內層處理 棕氧
40最小內圖案間距(105um底銅、補償後)密爾5
41最小內層圖形間距(140um底銅、補償後)密爾7
42最小內層圖形間距(18um底銅、補償後)密爾3
43最小內層圖形間距(35um底銅、補償後)密爾3.5
44最小內層圖形間距(70um底銅、補償後)密爾4
45最小內層圖形寬度(105umbase銅、補償前)密爾5
46最小內層圖形寬度(140um底銅、補償前)密爾7
47最小內層圖形寬度(18um底銅、補償前)密爾3
48最小內層圖形寬度(35um底銅、補償前)密爾3
49最小內層圖形寬度(70um底銅、補償前)密爾4
50最小外層圖形間距(105um底銅、補償後)密爾6
51最小外層圖形間距(12、18um底銅、補償後)密爾3.0(18um)、2.5(12um)
52最小外層圖案間距(140um底銅、補償後)密爾7
53最小外層圖形間距(35um底銅、補償後)密爾3.5
54最小外層圖形間距(70um底銅、補償後)密爾5
55最小外層圖形寬度(105um底銅、補償前)密爾8
56最小外層圖形寬度(12、18um底銅、補償前)密爾3.5(18um)、3(12um)
57最小外層圖形寬度(140um底銅、補償前)密爾9
58最小外層圖形寬度(35um底銅、補償前)密爾4.5
59最小外層圖形寬度(70um底銅、補償前)密爾6
60圖案到焊盤、外層焊盤到焊盤的最小間距(補償後)密爾3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)
61多次電鍍盲孔/埋孔的最小外圖案和間距(>=2次)密爾3.5/3.5(補償前)
62無漏銅內層邊緣最小距離密爾10
63最小內層隔離寬度密爾8
64最小內層隔離環寬度(單邊)密爾8(≤6層)、10(≥8層)
65內墊最小單邊寬度(無盲埋孔)密爾4.5(18、35um、Can    be partial 4)、6(70um)、8(105um)
66內墊最小單邊寬度(激光孔)密爾3
67阻抗容限%±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%(需要時需評估)、
68最小 BGA 焊盤直徑密爾7mil
69最小焊盤直徑密爾12(0.10mm機械或激光鑽孔)
70最小孔銅厚(非盲埋孔)微米平均25、min單點≥20
71最小孔銅厚(盲埋孔)微米平均20、min單點≥18
72PP厚度(min)微米0.075(僅 H oz 基銅)
73ENIG:黃金厚度微米0.025-0.10
74沉金; 鎳厚度微米3-5
75浸銀銀厚度微米0.1-0.3
76最小 HASL 無鉛/純錫厚度微米0.4
77金手指:黃金厚度微米0.25-1.3(要求值為最薄點)
78金手指:鎳厚度微米3-5
79閃金:黃金厚度微米0.025-0.10
80金手指倒角 角度公差 ±5°
81金手指倒角餘量公差密爾±5
82最小金手指長度英寸2
83金手指最小距離密爾6
84TAB旁邊的金手指不傷害最小距離毫米7(表示自動倒角)
85長短金手指 可與各種表面處理相結合
86長短金手指表面處理 沉金;閃金
87沉錫:錫厚微米0.8-1.5
88電鍍硬金厚微米0.15-1.3
89閃光金:鎳厚度微米3-5
90機械鑽孔最大板厚 0.10mm毫米0.60
91機械鑽孔最大板厚 0.15mm毫米1.20
92銑刀最大板厚 0.25mm毫米5
93弓和扭曲能力限制%0.1(要求≤0.3時需評估)
94最大干膜密封槽 5mm*3.0mm;密封孔一側大於15mil
95乾膜封孔最小單邊寬度密爾10
96乾膜封孔最大直徑毫米4.5
97阻焊層開口最小寬度密爾8
98最小阻焊層厚度微米10
99最小 S/M 橋寬密爾3(綠色)、5(其他顏色)(基銅≤1OZ)(基銅2-4OZ、均按照6mil)
100阻焊層最小單邊寬度密爾2.5(允許local2mil)
101最小阻焊層開口(曲側)密爾2(閃金本地1.5、其他允許本地1)
102墨塞孔最大直徑(兩側)毫米0.65
103阻焊油墨通孔蓋厚度微米5/8
104V-CUT 角度規格 20°、30°、45°、60°
105V-CUT(1.0<h≤1.6mm)毫米0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)
106V-CUT(1.6<h≤2.4mm)毫米0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)
107V-CUT(2.5≤H≤3.0mm)毫米0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)
108V-CUT(H≤1.0mm)毫米0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)
109V-CUT 對稱公差密爾±4
110V-CUT 角度公差o±5°
111V-CUT 殘渣厚度密爾±4
112藍膠白網塞孔最大直徑毫米2
113藍色封面圖案或墊的最小單面密爾2
114藍塑鋁塞孔最大直徑毫米4.5
115藍膠與焊盤最小隔離密爾12
116最小單面碳蓋圖案密爾2
117碳和墊之間的最小隔離密爾8
118碳與碳之間的最小隔離密爾12
119最小網格間距密爾5(12、18、35    um)、8(70 um)
120最小網格寬度密爾5(12、18、35    um)、10(70 um)
121最小絲寬高(12、18um底銅) 寬4mil;高:23mil
122最小絲寬高(35um底銅) 寬5mil;高:30mil
123最小絲寬高(70um底銅) 寬6mil;高:45mil
124絲與墊最小隔離度密爾6
125最小電阻測試Ω10
126測試點到邊緣的最小距離毫米0.5
127最大測試電流mA200
128最大測試電壓V250
129WNH密爾3.9
130最小測試墊密爾3.9
131最小蝕刻標誌寬度密爾8(12、18um)、10(35um)、12(70um)
132輪廓公差(邊到邊)密爾±4(有此要求的複雜外輪廓和內凹槽需複核)
133最小內角半徑毫米0.4
134深度控制槽孔(邊緣)或盲槽精度(NPTH)毫米±0.10
135板厚特殊公差要求(無夾層結構要求)毫米≤2.0±0.1;2.0-3.0±0.15;≥3.0±0.2
136最大板厚孔比 20:1(不包括≤0.2mm直徑、大於12:1的需審核))
137最小孔徑毫米0.45
138大綱法 Routing,V-CUT,Stamp-hole
139輪廓最小銑刀直徑毫米0.6
140最小。 孔到跡線的距離(非盲孔/埋孔)密爾6(≤8層)、8(≤14層)、9(≤28層)
141最小。 孔到跡線的距離(盲孔/埋孔)密爾9(按一次);10(按兩次或三次)
142孔到跡線的最小距離(激光鑽孔,1 步或 2 步)密爾6
143外層過孔焊盤最小單面寬度密爾4(12、18um)3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10(140um)
144最小。 輪廓佈線時無銅暴露的距離密爾8
145最大絕緣電阻(測試用)兆歐100
146孔阻測試板厚度限制毫米0.38-5.0
147孔阻測試孔徑限制毫米最小:0.62mm、最大0.25mm
148離子土壤微克/平方厘米≤1
149剝銅強度牛/厘米7.8
150電阻焊硬度H6
151反抗 94V-0
152碾壓材料微米銅箔:12,樹脂:65,100um(完整55、90um)
153藍膠厚度毫米0.2-0.5
154最小碳紋寬度毫米0.5mm
155孔阻測試孔徑限制