IC封裝基板 - 2 層 FR4電路板

這是iPCB成熟生產的量產雙面FR4電路板（PCB）。我們為客戶提供低成本的FR4 PCB，讓客戶的產品佔領市場。

雙面FR4電路板 (PCB) 是一種非常重要的 PCB 類型。市場上有雙面電路板金屬基印刷電路板（PCB）、Hi-Tg重銅箔印刷電路板（PCB）、扁平繞組高頻雙面印刷電路板（PCB）、高頻印刷電路板（PCB）、混合介質基高頻雙面印刷電路板（PCB）等。 適用於廣泛的高科技行業，如：電信、電源、計算機、工業控制、數碼產品、科教設備、醫療設備、汽車、航空航天等。

雙面FR4PCB工藝

雙面FR4電路板（PCB）通常由環氧玻璃布覆銅板製成。主要用於通信電子設備、先進儀器儀表和性能要求較高的電子計算機。

雙面FR4電路板（PCB）的生產工藝一般分為工藝走線法、堵孔法、掩膜法和圖形電鍍蝕刻法。圖形電鍍-蝕刻法的工藝流程如圖所示。

印刷電路板（PCB）生產工藝

雙面FR4 PCB打樣

雙面FR4電路板（PCB）打樣，最常用的是工藝。同時，松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金和鍍銀工藝也適用於雙面印刷電路板（PCB）。

FR4噴錫板工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤易上錫，易焊，價格低。

FR4錫金板工藝：質量穩定，通常用於邦定IC的情況。

雙面FR4 PCB和單面 FR4 PCB的區別

雙面FR4電路板（PCB）與單面FR4電路板（PCB）的區別在於，單面FR4電路板（PCB）的電路僅在PCB的一側，而雙面FR4電路板 (PCB) 電路可以在 PCB 板的兩側，中間有過孔來連接雙面 PCB 電路。

雙面FR4電路板（PCB）的參數雙面FR4電路板（PCB）的生產與單面FR4電路板（PCB）的生產不同。除了製作工藝，還有一個額外的沉銅工藝，即雙面電路導通的工藝。