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IC封裝基板

IC封裝基板

IC封裝基板

IC封裝基板

  • 2 層無鹵材料天線板
    2 層無鹵材料天線板

    品名: 2 層無鹵材料天線板

    基板 : FR-4

    介電常數 : 4.2

    層別:2L

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    產品應用:   天線板


    Product details Technical specification

    這是2層無鹵(HF)天線PCB,天線PCB對射頻PCB(RF PCB)線路的線路公差有嚴格要求。 ipcb有足夠的經驗來控制射頻(RF)天線PCB的嚴格要求。


    PCB天線是指PCB上用於無線接收和發射的部分。 PCB天線大部分是全向無線發射和接收天線,但與常規天線不同,它是在PCB平面上。

    天線印刷電路板

    天線印刷電路板

    天線PCB無線設備接收和傳輸信號已廣泛應用於電信。 隨著5G網絡的到來,越來越多的電子設備需要天線PCB通信,這就是所謂的物聯網(IOT)。


    天線 PCB 設計和 RF 佈局是任何無線設備的兩個最重要的組成部分。 您可以使用兩個相同的射頻產品,每個產品都有不同的 PCB 天線設計和佈局,並獲得兩個不同的射頻性能範圍。 它們之間有什麼區別? 這一切都取決於設計過程中的質量和考慮因素。


    對於商業和消費者使用的 2.4 GHz 和 915 MHz 頻帶中的許多電子應用,在 ISM 頻帶中對緊湊型 PCB 天線操作的需求正在增加。 顧名思義,PCB天線直接印在PCB上。

    成本優化的平面 F 天線 PCB

    成本優化的平面 F 天線 PCB


    使用以下公式計算天線的寬度

    計算天線的寬度

    F型天線設計


    曲折倒F天線或mifa的長度需要根據天線的輻射阻抗和頻率進行調整。 mifa天線的尖端和長度由PCB的厚度決定如下:

    Design of F-type antenna

    天線PCB材料應該有高頻,一般FR4沒有很好的性能。 這裡我們列出了可以用於天線PCB製造的材料:


    Rogers PCB,Teflon PCB,Arlon PCB,Taconic PCB,Nelco PCB,Fr5 PCB,Dupont PCB,Isola PCB



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 2 層無鹵材料天線板

    基板 : FR-4

    介電常數 : 4.2

    層別:2L

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    產品應用:   天線板



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