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IC封裝基板

IC封裝基板

IC封裝基板

IC封裝基板

  • 2 層電源板
    2 層電源板

    品名: 2 層電源板

    基板 :  FR4

    層別 :  2L

    成品板厚:  1.6mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理 :  無鉛噴錫

    產品應用 :  電源板


    Product details Technical specification

    1、電源進來後,先去濾波電容。從濾波電容出來後,送到後面的設備。因為PCB上的走線不是理想的走線,存在電阻和分佈電感。如果從濾波電容前面取電,紋波會比較大,濾波效果會很差。一種


    2、線要注意:如果能做寬線,一定不能細,不能有銳利的倒角,車削不能用直角。地線應盡可能寬。最好採用大面積鍍銅。這個對接點問題得到了很大的改善。一種


    3、電容是為開關器件(門電路)或其他需要濾波/去耦的元件設置的。這些電容器應盡可能靠近這些組件。如果它們太遠,它們將無法工作。鋪設PCB(電源板)時,結合安規需要注意哪些事項?


    3.1.熔斷器前兩根導線之間以及兩根導線與外殼或交流電源線內部接地之間的最小安全距離不應小於6mm,兩根導線與外殼或外殼之間的最小安全距離應不小於6mm。內部接地不小於8mm。一種


    3.2 熔斷器後接線要求:零線與火線之間的最小爬電距離不應小於3mm。一種


    3.3.高壓區與低壓區的最小爬電距離不小於8mm、小於8mm或等於8mm。必須打開 2 毫米安全槽。


    4、高壓區應絲印高壓警示標誌,即包括感嘆號在內的三角形符號;高壓區採用絲印框,框條絲印不小於3mm


    5、高壓整流濾波器正負極最小安全距離不小於2mm。簡要描述了設計和開發過程。一種


    5.1.根據設計製作原理圖


    5.2 原理圖編譯完成後,即可生成對應的網絡表


    5.3.保持層


    5.4 組件和網絡介紹


    5.5.元件佈局 元件的佈局和走線對產品壽命、穩定性和電磁兼容性有很大影響,應特別注意。一般來說,應該有以下一些原則: (1) 放置順序:首先,將與結構相關的元件放置在固定位置,如電源插座、指示燈、開關、連接器等。這些設備放置後,會通過軟件的鎖定功能進行鎖定,以免被誤移動。然後在電路上放置特殊元件和大元件,如發熱元件、變壓器、IC等,最後放置小器件。 (2)注意散熱,在元器件佈局時要特別注意散熱。對於大功率電路,功率管、變壓器等發熱元件應盡量遠離,以利於散熱。不要集中在一個地方,也不要太靠近高電容,以免電解液過早老化。


    6. 接線


    7、調整完善:接線完成後,需要對文字、個別元件、接線和銅線進行調整(此項工作不宜過早,否則會影響速度,給接線帶來麻煩),也是為了方便生產、調試和維護。覆銅通常是指用大面積的銅箔來填充佈線後留下的空白區域。可以鋪設GND銅箔和VCC銅箔(但短路時容易燒壞器件,最好接地,除非是用來增加電源的導通面積承受大電流)在連接 VCC 之前)。地線纏繞通常是指用兩根地線(TRAC)將一束有特殊要求的信號線纏繞起來,以防止其受到干擾或被他人干擾。如果用銅線代替地線,必須注意整個地線是否連接,電流大小、流向以及是否有特殊要求,以減少不必要的誤差。一種


    8、檢查網絡有時會因為誤操作或疏忽而導致繪製的板子的網絡關係與原理圖有差異,因此需要檢查網絡。所以畫完之後,不要急著找PCB廠商——ipcb。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 2 層電源板

    基板 :  FR4

    層別 :  2L

    成品板厚:  1.6mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理 :  無鉛噴錫

    產品應用 :  電源板



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