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IC載板技術

IC載板技術 - IC載板成為PCB行業增長最快的種類

IC載板技術

IC載板技術 - IC載板成為PCB行業增長最快的種類

IC載板成為PCB行業增長最快的種類
2023-02-14
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Author:載板廠商      分享文章

IC載板是封裝環節價值量最大的基材,IC載板是IC封裝中用於連接晶片與PCB板的重要技術,在中低端封裝中占材料成本的40-50%,在高端封裝中占70-80%,為封裝環節價值量最大的技術。


2020年下半年起,電晶體景氣度持續高漲,作為重要技術的IC載板自不例外。 由於載板廠商長期擴產不足,疊加IC載板大廠欣興電子山鶯廠兩度失火衝擊IC載板供應,招致20年Q4起IC載板供不應求,交期持續拉長。 據香港線路板協會表示,ABF載板與BT載板價格分別上漲30%-50%和20%。 而長期看,由於上游基材緊缺、擴產週期較長,估計IC載板供需緊張狀態將至少延續至2022年下半年。


收入利潤持續增長,產業鏈高景氣。 IC載板和電晶體測試板是晶片製造和測試的關鍵技術,也受益於晶片產業鏈的高景氣,現時訂單能見度很高。 2020年全球IC載板行業規模100億美金,增長25%,Prismark預測2020年全球IC載板行業規模達到120億美金,增長接近20%,2025年達到160~170億元、複合增長率9.7%,届時IC載板將超過軟板成為線路板行業中規模最大、增長最確定的子行業。


現時中資載板廠2021年規模4億美金,市場佔有率僅有4%,而中資封測廠全球市場佔有率25%以上,中資配套率僅有10%出頭。 中國PCB產能占全球比重80%,中資PCB份額占比50%以上,從設備到技術端的產業鏈配套非常完善,產能的全球轉移是大的時代背景。 未來國內晶圓和封測產能持續投放是未來增長的保證。 現時中資僅有三家公司具備量產能力和穩定的客戶資源。

IC載板

IC載板

IC載板需求端

半導體行業持續景氣,晶片封測需求激增,加速載板產能出清。 新興應用落地與PC、5G毫米波手機等電子設備出貨量提升,推動電晶體景氣度持續高漲,旺盛的晶片需求同樣帶動IC載板出貨猛增。 具體來看:ABF載板:下游高性能運算晶片需求增長,異質集成科技擴大單晶片載板用量。 ABF載板下游主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高效能運算晶片。 PC出貨量連續5個季度同比回升,技術中心、5G基站建設行程加速,帶動高性能運算晶片需求量大漲,對ABF載板需求水漲船高。 此外,異質集成科技增大了單顆晶片的封裝面積與載板用量,該科技的成熟與廣泛應用也將進一步新增ABF載板需求。


IC載板之BT載板

5G毫米波手機推動需求上漲,eMMC晶片出貨量穩中有進。 

1、AiP是現時5G毫米波手機天線模組的首選封裝方案,BT載板從功能上完美契合AiP封裝要求,隨著5G毫米波手機滲透率與出貨量的提升,BT載板需求順勢提升。 

2、eMMC等存儲晶片是BT載板現時主要的下游應用,eMMC晶片中長期來看一直處於穩定增長狀態,而IoT、智慧汽車市場的蓬勃進一步帶動eMMC晶片的新增需求量。 且當下,長江存儲、合肥長鑫等國內存儲廠商進入產能擴張週期,預計2025年實現百萬片級別月產能,帶動BT載板的中資替代需求新增。


IC載板供給端

IC載板行業進入壁壘高,產能擴張不足,技術、良率因素制約供給爬升。 IC載板行業高資金投入、嚴苛科技要求及較高的客戶壁壘,一定程度上制約了行業新玩家的進入; 而上游原材料不足及廠商產出良率較低等因素則嚴重影響產能擴張進度。


IC載板之ABF載板

上游技術遭壟斷+良率下降,擴產或低於預期。 ABF載板關鍵技術ABF膜由日本味之素公司壟斷,現時,雖然味之素公司已宣佈將對ABF技術進行增產,但增產規模較激增的下游需求偏向保守,至2025年產量CAGR僅14%,導致ABF載板每年產能釋放只能達到10%-15%。 此外,ABF載板面積增大引起載板生產良率降低,造成產能損失,在下游晶片封裝面積增大的趨勢下,意味著ABF載板實際產能擴張速度將低於市場預期。 BT載板:產品生命週期短,龍頭廠商擴產意願低。 BT載板產品生命週期通常只有1.5年左右,囙此海外龍頭廠商對於BT載板產能擴張普遍偏向保守,現時各海外大廠披露的擴產計畫產能新增低於10%。 此外,ABF載板價格的上漲導致部分BT載板產線轉產,BT產能被擠出,進一步加劇供給不足的狀態。


需求端的爆發與供給端產能擴張受限,推動IC載板價格飛漲,載板製造廠商直接受益,如20年10月以來臺灣載板供應商月度營收同比增長保持在20%以上,中資IC載板廠深南電路、興森科技等同樣有不俗表現。 而中長期來看,隨著國內晶圓廠持續擴產,直接推動IC載板市場持續擴容,當下IC載板市場仍主要以欣興等佔據,國產配套率在10%左右,伴隨著下游話語權提升,及中資載板廠產品品階不斷提升,未來中資IC載板廠具有較高成長天花板.