專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
常見的PCB板主要是FR-4，由環氧樹脂和電子玻璃布製成。 一般來說，對於傳統的HDI，使用背膠銅箔。 由於激光打孔無法穿透玻璃布，一般採用無玻璃纖維的背襯銅箔。 但是目前的高能激光打孔機可以穿透1180玻璃布。 所以和普通材料沒什麼區別。
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品名：6L HDI WiFi無線模組
層別：6Layers
基板：FR4
疊構：2+2+2 HDI PCB
成品板厚：0.8mm
鍍銅厚度：1oz（35 μ m）
表面處理：化學金+OSP
最小線寬/線距：3/3 mil（75 / 75 μ m）
孔徑：雷射孔= 0.1mm，
產品應用：WiFi無線模組
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