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HDI電路板

HDI電路板 - 4L HDI Wifi 無線模組

HDI電路板

HDI電路板 - 4L HDI Wifi 無線模組

  • 4L HDI Wifi 無線模組
  • 4L HDI Wifi 無線模組
    4L HDI Wifi 無線模組

    品名: 4L HDI Wifi 無線模組

    Material:FR-4

    Layer :4L 1+N+1 HDI

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金+OSP

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.1mm

    特殊製程: 半孔 + 板邊鍍銅

    產品應用 :Wifi 無線模組


    產品說明 技術資訊

    WiFi模塊可分為三類:

    1. 手機、筆記本、平板等通用Wi Fi模塊

    USB或SDIO接口模塊、Wi Fi協議棧和驅動運行於Android、windows和IOS系統,需要非常強大的CPU才能完成應用;

    2. Wi Fi 模塊是典型的家用路由器。協議和驅動基於具有強大flash和ram資源的芯片和Linux操作系統;

    3、嵌入式Wi Fi模塊,32位單片機,內置Wi Fi驅動和協議,通用MCU接口如UART等接口。適用於各種智能家居或智能硬件產品。


    很多廠商都嘗試在電視、空調等設備中加入Wi Fi模塊,構建無線家庭智能係統。實現APP的管控和與阿里雲、京東雲、百度雲等互聯網巨頭的對接,家電廠商可以快速便捷地實現產品的網絡智能化,實現與更多家電的互聯互通。


    應用

    串口(RS232/RS485)轉WiFi,TTL轉WiFi;

    WiFi監控、TCP/IP和Wi Fi協處理器;

    WiFi遙控飛機、汽車等玩具領域;

    WiFi網絡收音機、相機、數碼相框;

    醫療儀器、數據採集、手持設備;

    WiFi脂肪秤、智能卡終端;家居智能化;

    儀器、設備參數監控、無線POS機;

    其他無線相關二次開發及在現代農業和軍事領域的應用


    品名: 4L HDI Wifi 無線模組

    Material:FR-4

    Layer :4L 1+N+1 HDI

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金+OSP

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.1mm

    特殊製程: 半孔 + 板邊鍍銅

    產品應用 :Wifi 無線模組



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