HDI 電路板一般採用積層法製造,積層的次數越多,板件的科技檔次越高。 普通的HDI 電路板基本上是1次積層,高階HDI採用2次或以上的積層科技,同時採用疊孔、電鍍填孔、雷射直接打孔等先進PCB科技。
當PCB的密度新增超過八層板後,以HDI來製造,其成本將較傳統複雜的壓合制程來得低。 HDI 電路板有利於先進構裝科技的使用,其電效能和訊號正確性比傳統PCB更高。 此外,HDI 電路板對於射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。
電子產品不斷地向高密度、高精度發展,所謂“高”,除了提高機器效能之外,還要縮小機器的體積。 高密度集成(HDI)科技可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子效能和效率的更高標準。 現時流行的電子產品,諸如手機、数位(攝)像機、筆記型電腦、汽車電子等,很多都是使用HDI 電路板。 隨著電子產品的更新換代和市場的需求,HDI 電路板的發展會非常迅速。
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品名:8L HDI電路板
基板:FR-4
層別:8L HDI
疊構:2+4+2 L HDI
成品板厚:1.0m
鍍銅厚度:1oz(35 μ m)
表面處理:化學金+ OSP
最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)
孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.2mm
特殊制程:L1-L2,L2-L3,L6-L7,L7-L8盲孔制程
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