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HDI電路板

HDI電路板 - 8L 1階 HDI PCB

HDI電路板

HDI電路板 - 8L 1階 HDI PCB

  •  8L 1階 HDI PCB
    8L 1階 HDI PCB

    品名:8層1階HDI PCB

    基板:FR-4

    層別:8L

    疊構:1+6+1 HDI

    成品板厚:0.8m

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金+ OSP

    最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)

    孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.2mm

    產品應用:微電子裝置產品

    產品說明 技術資訊

    我們提供8L 1階HDI PCB價格合理,品質穩定。

    本公司專業從事一站式PCB及PCBA製造,致力於以合理的價格為全球客戶提供快速、高品質的PCB和PCBA。 每一塊電路板都按照最嚴格的標準製作,符合IPC II級、IPC III級、UL、RoHS等標準,確保PCB和PCBA都能達到客戶要求。


    為什麼選擇我們?

    1、專業的PCB製造團隊,所有工程師都有多年豐富的PCB製造經驗。

    2、先進的設備和高精度的檢驗檢測工具。

    3、頂級原材料包括覆銅板、銅箔、PP、化學藥水、錫、銅、金、阻焊油墨以及文字油墨等。

    4、熟練的操作人員,熟悉掌握關鍵控制點。

    5、全套表面處理設備可做化金、化銀、沉錫、OSP(抗氧化)、HASL(無鉛噴錫)、電硬金、電鍍銀、(化金+OSP)選擇性化金。

    6、常規FR4 PCB最大孔徑縱橫比達17:1。

    7、雙面PCB表面的銅厚可達12 OZ。

    8、阻焊層絕緣厚度可以控制到50 μ m。

    9、最小阻抗控制值為50ohm +/- 5ohm。

    10、最小機械鑽孔直徑0.15mm,最小雷射鑽孔直徑0.075mm。

    11、嚴格執行IPC標準,確保PCB電路板產品100%合格。

    12、嚴格執行PDCA(Plan-Do-Check Action Cycle)流程,持續改進產品效能。

    13、領先的節能、環保優秀企業。


    快速報價請Email: sales@ipcb.tw

    品名:8層1階HDI PCB

    基板:FR-4

    層別:8L

    疊構:1+6+1 HDI

    成品板厚:0.8m

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金+ OSP

    最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)

    孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.2mm

    產品應用:微電子裝置產品


    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技術的支持。 您也可以在這裡索取PCB報價或PCB諮詢。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。