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HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

  •  8L 1階 HDI PCB
    8L 1階 HDI PCB

    品名: 8層 1階 HDI PCB 

    基板:FR-4

    層別 :  8L 

    疊構 :  1+6+1 HDI

    成品板厚:0.8m

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金+ OSP

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.2mm

    產品應用 : 微電子裝置產品


     

    Product details Technical specification

    公司介紹


    iPcb.com 公司在中國專業從事射頻 PCB 製造已超過 17 年。我們知道合適的射頻材料對電路板性能的影響有多大。在為高頻 PCB 選擇合適的材料時,射頻微波能量水平、工作頻率、工作溫度範圍、電流和電壓等參數非常重要編造。熟悉這些 RF PCB 材料是我們的工作之一,請查看以下材料清單以供參考。我們有足夠的庫存以確保快速交貨。對我們產品質量的信心來自我們經驗豐富的工程師/生產團隊,他們與我們的 QA 部門密切合作,提供合格的產品,我們沒想到取得了很大的成就來自我們客戶的拇指,但是越來越多的重複訂單表明他們很滿意。質量是我們公司的核心價值,我們深知質量對於長期業務的重要性,非常感謝過去 17 年來陪伴我們發展/提高我們的能力和技術領域的客戶。


    射頻/微波PCB材料:

    羅傑斯 RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 等

    Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon 材料也不應該被遺忘。

    混合PCB材料(混合電介質/層壓板)

    羅傑斯 RO4350B + FR4 / RO4350B + IT180 / RO4003C + FR4 / RO3010 + FR4 / RO3003 + FR4 / RO3010 + FR4 等

    射頻(RF)微波PCB應用

    RF微波PCB(印刷電路板)用於各種領域,如消費電子/軍事/航天/大功率/醫療/汽車/工業等。


    射頻電路板製造

    表面處理:OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/沉錫/沉銀/電解金

    容量:金手指/厚銅/盲埋孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/背鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓接孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊劑/厚銅/超大尺寸

    材料:Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 和 Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon 材料等。

    層數:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

    介電常數(DK):2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2

    應用:消費電子/軍事/航天/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程信息處理和信息娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 8層 1階 HDI PCB 

    基板:FR-4

    層別 :  8L 

    疊構 :  1+6+1 HDI

    成品板厚:0.8m

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金+ OSP

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.2mm

    產品應用 : 微電子裝置產品


     


    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com 我們會非常迅速地做出回應。

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