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IC測試板

IC測試板 - 金手指 PCB

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IC測試板 - 金手指 PCB

  • 金手指 PCB
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    金手指 PCB

    型號 : 金手指盲孔PCB

    材料 : S1140 FR4

    層數:4層

    銅厚:1OZ

    成品厚度:1.2mm

    表面處理:沉金

    走線/間距 : 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)

    最小孔:0.2mm(8mil)

    特殊工藝:盲孔和埋孔

    特殊工藝:金手指+盲孔

    應用 : 電腦組件電路板

    產品說明 技術資訊

    金手指PCB與其他設備如主機板、主機殼等電力連接引脚,因其銅箔上鍍有一層薄薄的金鎳,故稱金手指。


    金手指是在PCB連接邊緣看到的鍍金柱。 它的目的是將輔助PCB連接到電腦的主機板。 PCB金手指還用於通過數位信號進行通信的各種其他設備,例如消費類智能手機和智慧手錶。 由於合金具有出色的導電性,金被用於沿PCB的連接點。

    在電腦記憶體條、顯卡中,我們可以看到一排金色的導電觸點,它們被稱為金手指。 PCB設計和生產行業的金手指(或邊緣連接器)使用連接器連接器作為外部連接網絡的出口。 接下來我們來了解一下PCB中金手指的加工方法和一些細節。


    金手指PCB

    PCB的金手指

    金手指是印刷電路板邊緣的鍍金窄連接器,可實現多塊電路板之間的連接。 它們由鍍金製成,這是可用的最硬的金形式,可長時間工作,具有出色的導電性。 金手指的厚度通常在3到50微米之間。 選擇黃金是因為具有僅次於銅和銀的最高耐腐蝕性和導電性。 有時,黃金與鈷和鎳結合使用以增加金手指的抗磨損能力。


    金手指PCB是怎麼加工的?

    通常意義上講的金手指是指這些手指部分鍍5-30u”的硬金,硬金耐磨效果更好,並且能保證插拔20000次不影響質量,必須要金厚5U”以上。 但是硬金加工工藝相對複雜,金厚要求高消耗更多金鹽,直接造成成本過高。 實際情況下,很多PCB不需要頻繁插拔,沒必要做較厚的金,甚至可以不做硬金,直接做化金替換(化金屬於軟金,金厚一般1-3U”),能有效降低PCB的採購價格。


    金手指的加工方法

    1、為了新增金手指的耐磨性,通常需要電鍍硬金。 標準的鍍硬金,是採用電鍍管道,需要所有手指在電鍍時導電,囙此金手指下方都會添加導線,先在銅表面上鍍一層介質鎳,再在鎳層上面按要求厚度鍍上金。

    2、金手指鍍金之前,把其它所有不鍍金的焊盤用膠帶覆蓋,鍍完金之後撕掉膠帶,再用膠帶覆蓋金手指,其它焊盤按要求做噴錫、OSP、化金等處理,焊盤處理完成後撕掉金手指上膠帶。

    3、成型時金手指磨斜邊,方便插入卡槽。 金手指倒角通常是45°,其他角度如20°、30°等。

    4、金手指需要做整塊阻焊開窗處理,PIN不需要開鋼網。

    5、沉錫、沉銀焊盤需要距離金手指頂端最小距離14mil,建議設計時焊盤距離金手指比特1mm以上,包括過孔焊盤。

    6、金手指的表層不要鋪銅。

    7、金手指PCB通常使用1OZ銅厚。oz是符號ounce的縮寫,中文稱為“盎司”,是英制計量單位,1oz代表PCB的銅箔厚度約為35um,它來源於把1oz重的8.9g/cm^3密度的純銅平鋪到1平方英尺(=144inches)的面積上所形成的厚度。1OZ=28.35克=28.4毫升。 每克等於0.0353oz。

    8、金手指內層所有層面需要做削銅處理,通常削銅寬度大3mm, 可以做半手指削銅和整個手指削銅。


    金手指是用黃金做的嗎?

    有兩個概念:軟金和硬金。 軟金,一般較軟的金。 硬金通常是硬金的化合物。

    金手指的主要作用是連接,所以必須具有良好的導電性、耐磨性、抗氧化性和耐腐蝕性,囙此金手指需要用電鍍硬金工藝

    由於黃金的質地比較柔軟,所以金手指一般不使用黃金,只是在上面電鍍一層硬金金化合物,既可以獲得黃金良好的導電性,又使其具有耐磨、抗氧化效能。

    那麼除了金手指PCB,其它PCB有沒有使用過軟金呢? 答案當然是有使用的,比如一些手機按鍵的接觸面,COB(Chip On Board)上的鋁線等。 使用軟金一般是在電路上沉澱鎳金板採用電鍍工藝,厚度控制更靈活。


    金手指

    金手指

    金手指設計

    1、電鍍通孔應該遠離金手指

    2、對於需要頻繁插拔的PCB板,金手指一般需要鍍硬金,以新增金手指的耐磨性。 雖然可以使用化學鍍鎳沉金並且比硬金更具成本效益,但它的耐磨性較差。

    3、金手指需要倒角,一般為45°,其他角度如20°、30°等。 如果設計中沒有倒角,就有問題。 

    4、金手指需要做整片阻焊開窗處理,PIN不需要開鋼網。

    5、沉錫和沉銀焊盤距離指尖的最小距離為14 mil。 建議焊盤距離金手指位置1mm以上,包括過孔焊盤。

    6、不要在金手指表面敷銅。

    7、金手指內層的所有層都需要做銅切割。 通常,銅的寬度為3mm,並且可以做半指銅和全指切割。 在PCIE設計中,有迹象表明金手指的銅需要全部切除。

    8、金手指的阻抗較低,銅切割(手指下)可以减小金手指與阻抗線之間的阻抗差,對ESD也有好處。

    9、金手指內層的所有層都需要做銅切割。


    三種PCB金手指

    1、最常見的是普通金手指PCB具有水准甚至陣列。 PCB焊盤具有相同的長度、寬度和空間。

    2、不均勻的PCB金手指是PCB焊盤寬度相同但長度不同,有時空間也不同。 對於某些PCB,金手指的設計目的是比其他PCB短。 此類PCB最相關的示例是用於存儲卡讀卡器的PCB,其中與長金手指連接的設備必須首先為與較短金手指連接的設備供電。

    3、分段式金手指的PCB焊盤有不同的長度分段的。 分段金手指的長度各不相同,其中一些在同一PCB的相同金手指內也脫節。 這種PCB適用於防水和堅固的電子產品。

    型號 : 金手指盲孔PCB

    材料 : S1140 FR4

    層數:4層

    銅厚:1OZ

    成品厚度:1.2mm

    表面處理:沉金

    走線/間距 : 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)

    最小孔:0.2mm(8mil)

    特殊工藝:盲孔和埋孔

    特殊工藝:金手指+盲孔

    應用 : 電腦組件電路板


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