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半導體測試板

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半導體測試板

  • 18層通信基站PCB
    18層通信基站PCB

    型號:18層通信基站PCB

    材質:松下M6

    層數:18層

    銅厚:0.5-1OZ

    成品厚度:2.0mm

    表面處理:沉金

    走線/間距 : 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)

    最小孔:0.2mm(8mil)

    特殊工藝 : 金屬包邊

    應用:通信基站PCB


    Product details Technical specification

    1、常用的PCB介質為FR4,相對於空氣的介電常數為4.2-4.7。介電常數隨溫度變化,在0-70℃的溫度範圍內最大變化範圍可達20%。介電常數的變化會導致10%的線延遲變化。溫度越高,延遲越大。頻率越高,介電常數越小。 100m以下的電容和延時可按4.5計算。




    2、一般FR4 PCB內層信號的傳輸速度為180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)。面層一般視情況而定,一般在140到170之間。




    3、實際電容可以簡單等效為L、R、C串聯。電容器有一個諧振點,在高頻(超出該諧振點)時會被感知。電容的容值和工藝不同,諧振點也會不同,不同PCB廠家生產的產品也會有很大差異。諧振點主要取決於等效串聯電感。現在以100nF貼片電容為例,等效串聯電感約為0.5nh,ESR(等效串聯電阻)值為0.1Ω,那麼在24m左右濾波效果最好,交流阻抗為 0.1 Ω。 1NF貼片電容等效電感為0.5nh(不同電容值相差不大),ESR為0.01Ω,200m左右濾波效果最好。為了達到更好的濾波效果,我們採用不同電容值的電容組合。但是,由於等效串聯電感和電容的作用,在24m到200m之間會有一個諧振點,在這個點的最大阻抗大於單個電容的阻抗。這是我們不想要的結果。 (從24m到200m,小電容是容性,大電容是感性。兩個電容並聯相當於LC並聯。兩個電容的ESR值之和就是LC電路的串聯電阻。如果LC是並聯時,如果串聯電阻為0,則諧振點處有無窮大的阻抗,濾波效果最差。反之,串聯電阻會抑制並聯諧振現象,從而降低LC諧振器在諧振點。為了減輕這種影響,可以酌情使用更大的ESR電容。ESR相當於諧振網絡中的串聯電阻,可以降低Q值,使頻率特性平坦。增加ESR將使整個阻抗一致,阻抗在低於24m和高於200m的頻段會增加,而在24m和200m的頻段會減少。因此,應綜合考慮單板開關噪聲的頻段。在國外的一些設計中,大電容和小電容並聯時,小電容(680pf)上串聯了幾歐的電阻,大概就是出於這個考慮。 (從以上參數來看,1NF的電容Q值是100nF的10倍。由於廠家沒有具體的等效串感和ESR值,所以上面例子的參數是根據圖中看到的數據推斷出來的過去,但偏差不能太大,過去1NF和100nF陶瓷電容的諧振頻率分別為100m和10m,考慮到貼片電容L小很多,沒有找到可靠值。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    型號:18層通信基站PCB

    材質:松下M6

    層數:18層

    銅厚:0.5-1OZ

    成品厚度:2.0mm

    表面處理:沉金

    走線/間距 : 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)

    最小孔:0.2mm(8mil)

    特殊工藝 : 金屬包邊

    應用:通信基站PCB



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