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半導體測試板

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  • 16L 盲孔背板 PCB
    16L 盲孔背板 PCB

    型號 : 16L 盲孔背板 PCB

    材質 : 高TG FR4

    層數:12層

    銅厚:1OZ

    成品厚度:1.6mm

    表面處理 : 浸錫

    走線/間距 : 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)

    最小孔:0.2mm(8mil)

    特殊工藝:盲孔和埋孔

    層結構:1-2,1-3,4-6,7-12

    應用:安全控制PCB


    Product details Technical specification

    背板PCB又稱母板pcb,是一種基板,負責承載包括子板或線卡在內的功能pcb。背板的主要任務是承載子電路板,並將電源分配給功能電路板,從而實現電氣連接和信號傳輸。因此,系統功能可以通過背板與其子電路板的配合來獲得。




    隨著IC(集成電路)元器件的完整性越來越高,I/O數量越來越多,以及飛速進步,在電子組裝、高頻信號傳輸和高速數字化的發展中,背板的功能逐漸覆蓋功能板的承載、信號傳輸和分配。為了實現這些功能,背板必須在層數(20~60層)、板厚(4mm~12mm)、通孔數(30000~100000)、可靠性、頻率等方面滿足更高的要求和信號傳輸質量。




    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    型號 : 16L 盲孔背板 PCB

    材質 : 高TG FR4

    層數:12層

    銅厚:1OZ

    成品厚度:1.6mm

    表面處理 : 浸錫

    走線/間距 : 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)

    最小孔:0.2mm(8mil)

    特殊工藝:盲孔和埋孔

    層結構:1-2,1-3,4-6,7-12

    應用:安全控制PCB



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