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HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

  • 6L HDI 板
    6L HDI 板

    品名: 6L HDI 板

    層別: 6Layers 

    基板 : 生益 SY S1000-2 FR4

    疊構 : 1+4+1 HDI PCB

    成品:1.2mm

    鍍銅厚度 : 0.5 oz (18μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 4mil/4mil

    孔徑: 雷射孔= 0.1mm, 

    產品應用: 網通產品


    Product details Technical specification

    HDI PCB(高密度互連板)是一種採用微盲埋孔技術的高線分佈密度PCB。 HDI PCB有內電路和外電路,然後利用鑽孔和孔內金屬化技術實現各層電路的內部連接。




    HDI PCB 通常採用層壓法製造。層壓次數越多,板材的技術等級越高。常見的HDI PCB基本上是一次性積層,而高階HDI則使用兩層或多層。同時採用疊孔、電鍍填孔、激光直鑽等先進的PCB技術。




    當PCB密度增加到八層以上時,HDI製造成本將低於傳統複雜壓制工藝。 HDI PCB有利於採用先進的施工工藝,其電氣性能和信號精度高於傳統PCB。此外,HDI PCB在射頻干擾、電磁波干擾、靜電放電和熱傳導方面有更好的改善。




    電子產品不斷向高密度、高精度發展。所謂“高”是指不僅提高機器的性能,還減少機器的體積。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足更高的電子性能和效率標準。目前,許多流行的電子產品,如手機、數碼相機、筆記本電腦、汽車電子等,都使用HDI PCB。隨著電子產品的升級換代和市場需求,HDI PCB的發展將會非常迅速。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 6L HDI 板

    層別: 6Layers 

    基板 : 生益 SY S1000-2 FR4

    疊構 : 1+4+1 HDI PCB

    成品:1.2mm

    鍍銅厚度 : 0.5 oz (18μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 4mil/4mil

    孔徑: 雷射孔= 0.1mm, 

    產品應用: 網通產品



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