HDI電路板 - 6L HDI 板

HDI PCB（高密度互連板）是一種採用微盲埋孔技術的高線分佈密度PCB。 HDI PCB有內電路和外電路，然後利用鑽孔和孔內金屬化技術實現各層電路的內部連接。

HDI PCB 通常採用層壓法製造。層壓次數越多，板材的技術等級越高。常見的HDI PCB基本上是一次性積層，而高階HDI則使用兩層或多層。同時採用疊孔、電鍍填孔、激光直鑽等先進的PCB技術。

當PCB密度增加到八層以上時，HDI製造成本將低於傳統複雜壓制工藝。 HDI PCB有利於採用先進的施工工藝，其電氣性能和信號精度高於傳統PCB。此外，HDI PCB在射頻干擾、電磁波干擾、靜電放電和熱傳導方面有更好的改善。

電子產品不斷向高密度、高精度發展。所謂“高”是指不僅提高機器的性能，還減少機器的體積。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足更高的電子性能和效率標準。目前，許多流行的電子產品，如手機、數碼相機、筆記本電腦、汽車電子等，都使用HDI PCB。隨著電子產品的升級換代和市場需求，HDI PCB的發展將會非常迅速。