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HDI電路板

HDI電路板 - 6L HDI 通訊產品

HDI電路板

HDI電路板 - 6L HDI 通訊產品

  • 6L HDI 通訊產品
    6L HDI 通訊產品

    品名:通訊產品HDI PCB

    層別:6L

    基板:聯茂IT150

    疊構:2+2+2 HDI PCB

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度:0.5oz(18 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)

    孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.1mm

    產品應用:通訊產品

    產品說明 技術資訊

    iPCB頂級科技團隊,精湛的HDI科技

    全體員工擁有3-12年PCB專業科技人員,從科技層面保證HDI PCB的高穩定性和可靠性

    高精度背鑽科技可降低過孔等效串聯電感,滿足產品訊號傳輸的完整性要求


    iPCB先進的製版能力,滿足HDI製版需求

    最大厚徑比10:1,最大銅厚6oz,最大工作板尺寸2000x610mm

    最薄4層板0.33mm,最小機械孔/焊盤0.2/0.40mm

    鑽孔精度+/- 0.05mm PTH孔徑公差+/- 0.05mm

    最小線寬/線距0.075/0.075mm


    iPCB先進的自動化生產設備和精密檢測設備

    配備全套HDI PCB表面處理生產線

    公司引進全自動V切割機、德國衝床、三菱雷射打孔機、日立機械打孔機、自動曝光機、LDI、AOI

    業內少數配備全套表面處理設備(沉金、沉銀、鍍錫、OSP、噴錫、鍍金、厚鍍金、鍍錫、鍍銀),降低外包生產風險


    iPCB嚴格的品質控制體系確保出貨質量100%合格率

    嚴格按照IPC標準控制,確保出貨質量合格率100%

    先進的溫度回圈檢測設備,確保產品的高可靠性和穩定性

    嚴格執行品質PDCA流程,持續提升產品效能


    iPCB綠色環保先鋒,知名客戶的信心選擇

    iPCB公司是清潔生產認證企業,PCB行業綠色先進企業稱號

    品名:通訊產品HDI PCB

    層別:6L

    基板:聯茂IT150

    疊構:2+2+2 HDI PCB

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度:0.5oz(18 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)

    孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.1mm

    產品應用:通訊產品


    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技術的支持。 您也可以在這裡索取PCB報價或PCB諮詢。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。