iPCB頂級科技團隊,精湛的HDI科技
全體員工擁有3-12年PCB專業科技人員,從科技層面保證HDI PCB的高穩定性和可靠性
高精度背鑽科技可降低過孔等效串聯電感,滿足產品訊號傳輸的完整性要求
iPCB先進的製版能力,滿足HDI製版需求
最大厚徑比10:1,最大銅厚6oz,最大工作板尺寸2000x610mm
最薄4層板0.33mm,最小機械孔/焊盤0.2/0.40mm
鑽孔精度+/- 0.05mm PTH孔徑公差+/- 0.05mm
最小線寬/線距0.075/0.075mm
iPCB先進的自動化生產設備和精密檢測設備
配備全套HDI PCB表面處理生產線
公司引進全自動V切割機、德國衝床、三菱雷射打孔機、日立機械打孔機、自動曝光機、LDI、AOI
業內少數配備全套表面處理設備(沉金、沉銀、鍍錫、OSP、噴錫、鍍金、厚鍍金、鍍錫、鍍銀),降低外包生產風險
iPCB嚴格的品質控制體系確保出貨質量100%合格率
嚴格按照IPC標準控制,確保出貨質量合格率100%
先進的溫度回圈檢測設備,確保產品的高可靠性和穩定性
嚴格執行品質PDCA流程,持續提升產品效能
iPCB綠色環保先鋒,知名客戶的信心選擇
iPCB公司是清潔生產認證企業,PCB行業綠色先進企業稱號
品名:通訊產品HDI PCB
層別:6L
基板:聯茂IT150
疊構:2+2+2 HDI PCB
成品板厚:0.8mm
鍍銅厚度:0.5oz(18 μ m)
表面處理:化學金
最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)
孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.1mm
產品應用:通訊產品
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