HDI電路板 - 智慧型手機HDI PCB板

HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種制程。

HDI PCB板使用微盲埋孔科技的一種線路分佈密度比較高的電路板。 HDI PCB板是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。

HDI PCB板一般採用積層法製造，積層的次數越多，板件的科技檔次越高。 普通的HDI PCB板基本上是1次積層，高階HDI PCB板採用2次或以上的積層科技，同時採用疊孔、電鍍填孔、雷射直接打孔等先進PCB科技。

當PCB板的密度新增超過八層板後，以HDI PCB板來製造，其成本將較傳統複雜的壓合制程來得低。 HDI PCB板有利於先進構裝科技的使用，其電效能和訊號正確性比傳統PCB板更高。 此外，HDI PCB板對於射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

HDI PCB板與普通PCB板的區別

普通的PCB板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。 一般傳統的HDI PCB板，最外面要用背膠銅箔，因為雷射鑽孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現在的高能雷射鑽機已經可以打穿1180玻璃布。 這樣和普通材料就沒有任何區別了。