公司介紹
iPCB Circuits Limited(iPCB®)是一家專注於精密PCB原型研發和生產的高新技術企業。 iPCB自主研發了業內首個PCB自動報價系統(PAQS),自動連接我們的PCB工廠,實現智能服務和PCB原型快速製造。 我們的最終目標是打造互聯網+工業4.0智能PCB工廠集群,為客戶提供專業的PCB技術和PCB樣機製作服務。
iPCB® 製造微波射頻 (RF) PCB、混合高頻 PCB、(1-70 層)多層 PCB、HDI PCB、剛柔結合 PCB、金屬基 PCB、陶瓷 PCB。 我們對盲埋孔PCB、背鑽PCB、階梯槽PCB、IC載板、超厚銅PCB等特殊要求的PCB有深入研究
iPCB® 產品:
Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled ,IC ,Heavy Copper Board等PCB申請工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航空航天、儀器儀表、軍工、互聯網等領域。
表面處理:OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/沉錫/沉銀/電解金
容量:金手指/重銅/盲埋孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/背鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓接孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊劑/厚銅/超大尺寸
材料:Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 和 Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon 材料等。
層數:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L
介電常數(DK):2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2
應用:消費電子/軍事/航天/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程信息處理和信息娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器PCB
品名: 8L HDI 智慧型手機主板
基板: FR4
疊構:8L 2+N+2 HDI
成品板厚:1.0mm
鍍銅厚度 : 1oz (35μm)
表面處理 : 化學金
最小線寬/ 線距 : 3/3 mil ( 75 / 75 μm )
孔徑: 雷射孔= 0.075mm, 機械孔= 0.1mm
產品應用 : 智慧型手機主板
對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技術的支持。 您也可以在這裡索取PCB報價或PCB諮詢。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com
我們會非常迅速地做出回應。