HDI電路板 - 8L HDI 智慧型手機主板

公司介紹

iPCB Circuits Limited（iPCB®）是一家專注於精密PCB原型研發和生產的高新技術企業。 iPCB自主研發了業內首個PCB自動報價系統（PAQS），自動連接我們的PCB工廠，實現智能服務和PCB原型快速製造。 我們的最終目標是打造互聯網+工業4.0智能PCB工廠集群，為客戶提供專業的PCB技術和PCB樣機製作服務。

iPCB® 製造微波射頻 (RF) PCB、混合高頻 PCB、（1-70 層）多層 PCB、HDI PCB、剛柔結合 PCB、金屬基 PCB、陶瓷 PCB。 我們對盲埋孔PCB、背鑽PCB、階梯槽PCB、IC載板、超厚銅PCB等特殊要求的PCB有深入研究

iPCB® 產品：

Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI，Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled ,IC ,Heavy Copper Board等PCB申請工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航空航天、儀器儀表、軍工、互聯網等領域。

表面處理：OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/沉錫/沉銀/電解金

容量：金手指/重銅/盲埋孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/背鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓接孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊劑/厚銅/超大尺寸

材料：Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 和 Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon 材料等。

層數：2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

介電常數（DK）：2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2

應用：消費電子/軍事/航天/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程信息處理和信息娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器PCB