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HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

  • 8L HDI 智慧型手機主板
    8L HDI 智慧型手機主板

    品名: 8L HDI 智慧型手機主板

    基板: FR4
    疊構:8L 2+N+2 HDI
    成品板厚:1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.1mm

    產品應用 : 智慧型手機主板

    Product details Technical specification

    公司介紹


    iPcb Circuits Limited(iPcb®)是一家專注於精密PCB原型研發和生產的高新技術企業。 iPcb自主研發了業內首個PCB自動報價系統(PAQS),自動連接我們的PCB工廠,實現智能服務和PCB原型快速製造。 我們的最終目標是打造互聯網+工業4.0智能PCB工廠集群,為客戶提供專業的PCB技術和PCB樣機製作服務。


    iPcb® 製造微波射頻 (RF) PCB、混合高頻 PCB、(1-70 層)多層 PCB、HDI PCB、剛柔結合 PCB、金屬基 PCB、陶瓷 PCB。 我們對盲埋孔PCB、背鑽PCB、階梯槽PCB、IC載板、超厚銅PCB等特殊要求的PCB有深入研究

    手機

    ipcb®.com 產品:


    Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled ,IC ,Heavy Copper Board等PCB申請工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航空航天、儀器儀表、軍工、互聯網等領域。


    表面處理:OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/沉錫/沉銀/電解金


    容量:金手指/重銅/盲埋孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/背鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓接孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊劑/厚銅/超大尺寸


    材料:Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 和 Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon 材料等。


    層數:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L


    介電常數(DK):2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2


    應用:消費電子/軍事/航天/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程信息處理和信息娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器PCB



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 8L HDI 智慧型手機主板

    基板: FR4
    疊構:8L 2+N+2 HDI
    成品板厚:1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.1mm

    產品應用 : 智慧型手機主板


    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com 我們會非常迅速地做出回應。

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