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HDI電路板

HDI電路板 - 智慧型手機HDI PCB板

HDI電路板

HDI電路板 - 智慧型手機HDI PCB板

  • 智慧型手機HDI PCB板
    智慧型手機HDI PCB板

    品名:智慧型手機HDI PCB板

    基板:High TG FR4 

    疊構:2+N+2 8L HDI 

    成品板厚:1.0mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)

    孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.1mm

    產品應用:智慧型手機主機板

    產品說明 技術資訊

    HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印刷電路板的一種制程。


    HDI PCB板使用微盲埋孔科技的一種線路分佈密度比較高的電路板。 HDI PCB板是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。


    HDI PCB板一般採用積層法製造,積層的次數越多,板件的科技檔次越高。 普通的HDI PCB板基本上是1次積層,高階HDI PCB板採用2次或以上的積層科技,同時採用疊孔、電鍍填孔、雷射直接打孔等先進PCB科技。


    當PCB板的密度新增超過八層板後,以HDI PCB板來製造,其成本將較傳統複雜的壓合制程來得低。 HDI PCB板有利於先進構裝科技的使用,其電效能和訊號正確性比傳統PCB板更高。 此外,HDI PCB板對於射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。


    HDI PCB板與普通PCB板的區別

    普通的PCB板材是FR-4為主,其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。 一般傳統的HDI PCB板,最外面要用背膠銅箔,因為雷射鑽孔,無法打通玻璃布,所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔,但是現在的高能雷射鑽機已經可以打穿1180玻璃布。 這樣和普通材料就沒有任何區別了。

    品名:智慧型手機HDI PCB板

    基板:High TG FR4 

    疊構:2+N+2 8L HDI 

    成品板厚:1.0mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)

    孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.1mm

    產品應用:智慧型手機主機板


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