HDI是高密度互連器的縮寫。 高密度互連(HDI)製造印刷電路板(PCB)是由絕緣材料輔以導體佈線形成的結構部件。 印刷電路板製成最終產品時,上面會安裝集成電路、晶體管(晶體管、二極管)、無源元件(如電阻、電容、連接器等)和其他各種電子元件。 借助導線連接,可以形成電子信號連接和功能。 因此,印刷電路板是一種提供元件連接的平台,用於承接接觸部件的基板。
2+N+2 HDI PCB結構
HDI PCB是以傳統雙面板為芯板,通過不斷積層層壓而成。 這種由不斷積層的管道制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-up Multilayer,BUM)。 相對於傳統的電路板,HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優點。
HDI的板層間的電力互連是通過導電的通孔、埋孔和盲孔連接實現的,其結構上不同於普通的多層電路板,HDI PCB中大量採用微埋盲孔。 HDI採用雷射直接鑽孔,而標準PCB通常採用機械鑽孔,囙此層數和高寬比往往會降低。
HDI PCB板高密度化主要體現在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點上。
1、微導孔:HDI PCB內含有盲孔等微導孔設計,其主要表現在孔徑小於150um的微孔成孔科技以及成本、生產效率和孔比特精度控制等方面的高要求化。 傳統的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔。
2、線寬與線距的精細化:其主要表現在導線缺陷和導線表面粗糙度要求越來越嚴格。 一般線寬和線距不超過76.2um。
3、焊盤密度高:焊接接點密度每平方釐米大於50個。
4、介質厚度的薄型化:其主要表現在層間介質厚度向80um及以下的趨勢發展,並且對厚度均勻性要求越來越嚴格,特別對於具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。
品名:手機PCB
層別:8層2階 HDI
基板:TG170 FR4
疊構:2+4+2 HDI PCB
成品板厚:0.8mm
鍍銅厚度:0.5 oz(18 μ m)
表面處理:化學金+OSP
最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)
孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.1mm
產品應用:智慧型手機產品
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