專業高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,半導體測試板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面多層板,PCB設計及PCBA製造
品名: 智慧型手機產品
層別 : 8L HDI
基板 : TG170 FR4
疊構 : 2+4+2 HDI PCB
成品板厚：0.8mm
鍍銅厚度 : 0.5 oz (18μm)
表面處理 : 化學金+OSP
最小線寬/ 線距 : 3/3 mil ( 75 / 75 μm )
孔徑: 雷射孔= 0.075mm, 機械孔= 0.1mm
產品應用 : 智慧型手機產品
HDI是高密度互連器的縮寫。 高密度互連（HDI）製造印刷電路板（PCB）是由絕緣材料輔以導體佈線形成的結構部件。 印刷電路板製成最終產品時，上面會安裝集成電路、晶體管（晶體管、二極管）、無源元件（如電阻、電容、連接器等）和其他各種電子元件。 借助導線連接，可以形成電子信號連接和功能。 因此，印刷電路板是一種提供元件連接的平台，用於承接接觸部件的基板。
2+N+2 HDI PCB Structure
對於PCB技術問題，ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com
我們會非常迅速地做出回應。
品名: 智慧型手機產品
層別 : 8L HDI
基板 : TG170 FR4
疊構 : 2+4+2 HDI PCB
成品板厚：0.8mm
鍍銅厚度 : 0.5 oz (18μm)
表面處理 : 化學金+OSP
最小線寬/ 線距 : 3/3 mil ( 75 / 75 μm )
孔徑: 雷射孔= 0.075mm, 機械孔= 0.1mm
產品應用 : 智慧型手機產品
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