專業高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,半導體測試板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面多層板,PCB設計及PCBA製造
愛彼電路-值得信賴的PCB電路製造企業! 聯絡我們
0
HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

  • 8層2階 HDI  智慧型手機產品
    8層2階 HDI 智慧型手機產品

    品名: 智慧型手機產品

    層別 : 8L HDI

    基板 : TG170 FR4

    疊構 : 2+4+2 HDI PCB

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度 : 0.5 oz (18μm)

    表面處理化學金+OSP

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.1mm

    產品應用 : 智慧型手機產品



    Product details Technical specification

    HDI是高密度互連器的縮寫。 高密度互連(HDI)製造印刷電路板(PCB)是由絕緣材料輔以導體佈線形成的結構部件。 印刷電路板製成最終產品時,上面會安裝集成電路、晶體管(晶體管、二極管)、無源元件(如電阻、電容、連接器等)和其他各種電子元件。 借助導線連接,可以形成電子信號連接和功能。 因此,印刷電路板是一種提供元件連接的平台,用於承接接觸部件的基板。

    2+N+2 HDI PCB 結構

    2+N+2 HDI PCB Structure



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 智慧型手機產品

    層別 : 8L HDI

    基板 : TG170 FR4

    疊構 : 2+4+2 HDI PCB

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度 : 0.5 oz (18μm)

    表面處理化學金+OSP

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    孔徑: 雷射孔= 0.075mm,  機械孔= 0.1mm

    產品應用 : 智慧型手機產品




    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com 我們會非常迅速地做出回應。

    我們會非常迅速地做出回應。