HDI電路板 - 8層2階 HDI 手機PCB

HDI是高密度互連器的縮寫。 高密度互連（HDI）製造印刷電路板（PCB）是由絕緣材料輔以導體佈線形成的結構部件。 印刷電路板製成最終產品時，上面會安裝集成電路、晶體管（晶體管、二極管）、無源元件（如電阻、電容、連接器等）和其他各種電子元件。 借助導線連接，可以形成電子信號連接和功能。 因此，印刷電路板是一種提供元件連接的平台，用於承接接觸部件的基板。

2+N+2 HDI PCB結構

HDI PCB是以傳統雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。 這種由不斷積層的管道制得的電路板也被稱作積層多層板（Build-up Multilayer，BUM）。 相對於傳統的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優點。

HDI的板層間的電力互連是通過導電的通孔、埋孔和盲孔連接實現的，其結構上不同於普通的多層電路板，HDI PCB中大量採用微埋盲孔。 HDI採用雷射直接鑽孔，而標準PCB通常採用機械鑽孔，囙此層數和高寬比往往會降低。

HDI PCB板高密度化主要體現在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點上。

1、微導孔：HDI PCB內含有盲孔等微導孔設計，其主要表現在孔徑小於150um的微孔成孔科技以及成本、生產效率和孔比特精度控制等方面的高要求化。 傳統的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔。

2、線寬與線距的精細化：其主要表現在導線缺陷和導線表面粗糙度要求越來越嚴格。 一般線寬和線距不超過76.2um。

3、焊盤密度高：焊接接點密度每平方釐米大於50個。

4、介質厚度的薄型化：其主要表現在層間介質厚度向80um及以下的趨勢發展，並且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特別對於具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。