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HDI電路板

HDI電路板 - 6L 快閃記憶體卡基板

HDI電路板

HDI電路板 - 6L 快閃記憶體卡基板

  • 6L 快閃記憶體卡基板
    6L 快閃記憶體卡基板

    品名:6L快閃記憶體卡基板

    基板:isola FR-408

    層別:2+2+2 HDI

    成品板厚:0.3mm

    鍍銅厚度:0.5 oz(18 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:2.5/2.5 mil(40 / 40 μ m)

    孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.1mm

    產品應用:快閃記憶體卡

    產品說明 技術資訊

    Micro SD 卡是一種非常小的閃存卡。 它的格式起源於 SanDisk。 它最初被稱為T-Flash,後來更名為trans flash。 之所以改名為micro SD,是被SD協會(SDA)採納的。 SDA採用的其他存儲卡包括Mini SD和SD卡。


    Micro SD主要用在手機上,但由於體積小,存儲容量越來越大,已被用於GPS設備、便攜式音樂播放器和一些閃存盤中。 它的體積為 15mm x 11mm x1mm,幾乎是指甲蓋那麼大。 是目前最小的存儲卡。


    Micro SD 也可以通過 SD 轉接卡連接到 SD 卡插槽。 目前,microSD卡提供128MB、256MB、512MB、1g、2G、4G、8g、16g、32g、64g、128G容量(在MWC 2014世界移動通信大會期間,閃迪打破了存儲卡的傳統,最大容量為64GB, 並正式發布了128GB容量的micro SD XC存儲卡。

    微型 SD 卡

    微型 SD 卡


    SD卡PCB設計注意事項:

    1、注意項目編號和PCB名稱的準確性。項目編號和PCB名稱包括原理圖名稱、原理圖下的schmetic文件名、原理圖右下角的文檔說明部分。原理圖中沒有網絡連接的引腳應該交叉。如果之前有網線連接器,刪除網絡名稱後,仍然有網絡名稱,如net-xxx。此時DRC會報錯,需要徹底刪除引線並交叉

    2、PCB生產需要導出的文件包括Gerber文件和麵板圖。注意打開請求中要註明的材料要求。

    3. SD卡排版,文件按實際需要放置。為保證文件的準確性,應採用坐標定位。注意主控和閃光燈不要靠近邊緣,至少要預留0.5mm的空間用於生產。

    4、導出CAD文件到工程管理器,後綴為DXF,注意單位為mm。

    5、首先要搞清楚每條信號線的主次關係。主要信號線是CLK和VSD。一般來說,CLK信號線需要用地線或land包圍。

    6. 地線信號全部佈線完成後,鋪銅並觀察使焊盤盡可能大,信號線間距盡可能小,以擴大焊盤。頂層和底層的地面應可靠連接。如果兩側有銅片,則應鑽更多的孔進行連接。

    7、對於測試點,盡量將測試點分佈在平衡狀態,間距要一致,這樣比較固定。


    品名:6L快閃記憶體卡基板

    基板:isola FR-408

    層別:2+2+2 HDI

    成品板厚:0.3mm

    鍍銅厚度:0.5 oz(18 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:2.5/2.5 mil(40 / 40 μ m)

    孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.1mm

    產品應用:快閃記憶體卡


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