HDI電路板 - 12層3 階HDI 電路板

PCB被譽為“電子系統產品之母”。 PCB作為電子產品的基礎材料，有著廣闊的需求市場。下游應用領域包括通信、計算機、消費電子、工控醫療、汽車電子、航空航天等，其中通信和計算機是PCB最大的應用板塊，佔比超過25%。

在通信領域，PCB廣泛應用於無線網絡、傳輸網絡、數據通信、固網寬帶。相關PCB產品包括背板PCB、高速PCB、多層PCB、高頻PCB、微波PCB、多功能金屬基板等。

在5G無線基站、承載網、傳輸網、核心網硬件設施中，PCB硬件的應用將大大增加。同時，手機、智能手錶等5G終端設備也應更新通信技術，這部分對通信PCB板的需求應該會增加。

iPCB擁有全套通訊線路板生產設備，降低外包生產風險。

iPCB專為通訊行業配備等離子脫膠機和超長版平行曝光機，曝光長度可達2m。

iPCB特推出通訊行業少見的表面處理生產線：鍍銀、鍍錫、沉銀、沉錫。

iPCB具有精湛的製程能力，可滿足通訊PCB的需求。

iPCB擁有成熟的混合技術：FR4+PTFE、FR4+408hr、FR4+Rogers、陶瓷+FR4。

iPCB可生產1.5mil/1.5mil線寬，阻抗容差可控制在±5%以內。