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HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

  • 12層3 階HDI 電路板
    12層3 階HDI 電路板

    品名: 12層3 階HDI 電路板

    層別 : 12Layers 

    基板 : TU872slk

    疊構 : 3+6+3 HDI PCB

    成品板厚:1.2mm

    鍍銅厚度 : 0.5oz (18μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距2.5mil/2.5mil

    產品應用 : 手機產品電路板


    Product details Technical specification

    PCB被譽為“電子系統產品之母”。 PCB作為電子產品的基礎材料,有著廣闊的需求市場。下游應用領域包括通信、計算機、消費電子、工控醫療、汽車電子、航空航天等,其中通信和計算機是PCB最大的應用板塊,佔比超過25%。


    在通信領域,PCB廣泛應用於無線網絡、傳輸網絡、數據通信、固網寬帶。相關PCB產品包括背板PCB、高速PCB、多層PCB、高頻PCB、微波PCB、多功能金屬基板等。


    在5G無線基站、承載網、傳輸網、核心網硬件設施中,PCB硬件的應用將大大增加。同時,手機、智能手錶等5G終端設備也應更新通信技術,這部分對通信PCB板的需求應該會增加。

    通訊產品

    ipcb擁有全套通訊線路板生產設備,降低外包生產風險。


    ipcb專為通訊行業配備等離子脫膠機和超長版平行曝光機,曝光長度可達2m。


    ipcb特推出通訊行業少見的表面處理生產線:鍍銀、鍍錫、沉銀、沉錫。


    ipcb具有精湛的製程能力,可滿足通訊PCB的需求。


    ipcb擁有成熟的混合技術:FR4+PTFE、FR4+408hr、FR4+Rogers、陶瓷+FR4。


    ipcb可生產1.5mil/1.5mil線寬,阻抗容差可控制在±5%以內。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 12層3 階HDI 電路板

    層別 : 12Layers 

    基板 : TU872slk

    疊構 : 3+6+3 HDI PCB

    成品板厚:1.2mm

    鍍銅厚度 : 0.5oz (18μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距2.5mil/2.5mil

    產品應用 : 手機產品電路板



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com 我們會非常迅速地做出回應。

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