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6 層1階 HDI 手機主板
品名:6層1階HDI手機主機板
基板:FR-4
層別:6L
疊構:1+N+1 HDI
成品板厚:1.0m
鍍銅厚度:1oz(35 μ m)
表面處理:化學金
最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)
孔徑:雷射孔= 0.1mm,機械孔= 0.2mm
產品應用:手機主機板
12層2階 HDI 電路板
品名:12層2階HDI電路板
基板:FR-4 ITEQ
層別:12L
疊構:2+8+2 HDI
成品板厚:1.6m
產品應用:筆記型電腦
6層1階 HDI 電路板
品名:6層1階HDI電路板
基板:FR-4(ITEQ)