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HDI 電路板
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品名:6層1階HDI電路板
基板:FR-4(ITEQ)
層別:6L
疊構:1+N+1 HDI
成品板厚:1.0m
鍍銅厚度:1oz(35 μ m)
表面處理:化學金
最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)
孔徑:雷射孔= 0.1mm,機械孔= 0.2mm
產品應用:筆記型電腦
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