專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
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HDI 電路板
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品名：6層1階HDI電路板
基板：FR-4（ITEQ）
層別：6L
疊構：1+N+1 HDI
成品板厚：1.0m
鍍銅厚度：1oz（35 μ m）
表面處理：化學金
最小線寬/線距：3/3 mil（75 / 75 μ m）
孔徑：雷射孔= 0.1mm，機械孔= 0.2mm
產品應用：筆記型電腦
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