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HDI電路板

HDI電路板 - 12層2階 HDI 電路板

HDI電路板

HDI電路板 - 12層2階 HDI 電路板

  • 12層2階 HDI 電路板
    12層2階 HDI 電路板

    品名:12層2階HDI電路板

    基板:FR-4 ITEQ

    層別:12L

    疊構:2+8+2 HDI

    成品板厚:1.6m

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)

    孔徑:雷射孔= 0.1mm,機械孔= 0.2mm

    產品應用:筆記型電腦

    產品說明 技術資訊

    HDI電路板科技主要是對電路板孔徑的大小、佈線的寬窄、層數的高低等方面要求較高,需要多埋盲孔,呈現高密度發展。 在高端服務器所需要的各種PCB產品中,主要是通訊和電腦行業占比較大,對HDI PCB需求相對較高。


    當前HDI PCB的份額市場非常看好。 服務器HDI卡、手機、多功能POS機,以及安防攝像機等都大範圍使用HDI電路板。 HDI電路板的市場不斷向高端高層高密度方面發展。


    愛彼電路是高精密多層電路板,HDI電路板、工業級電路板廠商,有豐富制板經驗,匠心做好板。

    品名:12層2階HDI電路板

    基板:FR-4 ITEQ

    層別:12L

    疊構:2+8+2 HDI

    成品板厚:1.6m

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)

    孔徑:雷射孔= 0.1mm,機械孔= 0.2mm

    產品應用:筆記型電腦


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