HDI電路板 - 智慧型手機 HDI 電路板

良好的層壓設計可以使PCB性能更好。 在當前競爭日益激烈的手機市場，成本無疑是生存的重要因素。 這是一款低成本的手機PCB，帶有六層一階HDI PCB板B走線。 一階HDI PCB板的製作比較簡單，工藝流程控制的很好，成本最低 .

一階機械盲孔的圖例（以下插圖不是針對重疊孔設計的）

一階機械盲孔

HDI：high Density互連、高密度互連、非機械鑽孔、6mil以下微盲孔環、內外層佈線寬度的簡稱。線隙在4mil以下，焊盤直徑不大於0.35mm的積層多層板製造方法稱為HDI PCB。

如何定義HDI PCB板的幾層

Blind vias：盲孔的簡稱，實現內層與外層的連接和導通。

Buried vias：Buried via的簡稱，實現內層與內層的連接，盲孔大。

盲孔是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔。埋藏盲孔通過激光鑽孔、等離子蝕刻和光致鑽孔形成。通常使用激光打孔，激光打孔分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。

6層PCB板的一階和二階是針對需要激光打孔的PCB板，即HDI PCB板。

6層一階HDI PCB板指盲孔：1-2、2-5、5-6。即1-2、5-6需要激光打孔。

6層二階HDI PCB板指盲孔：1-2、2-3、3-4、4-5、5-6。它需要2個激光鑽孔。先鑽3-4個埋孔，然後按2-5，再鑽2-3，第一次鑽4-5個激光孔，然後第二次按1-6，然後第二次鑽1-2， 5-6個激光孔。最後只鑽通孔。可以看出二階HDI PCB板經過兩次壓制和兩次激光鑽孔。

此外，二階HDI PCB板還分為：錯孔二階HDI PCB板和疊孔二階HDI PCB板。錯孔二階HDI PCB板是指盲孔1-2和2-3錯開，孔二階HDI PCB板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如：盲人：1-3、3-4、4-6。依此類推，三階，四階。他們都是一樣的 。