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HDI電路板

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HDI電路板

HDI電路板

  • 智慧型手機 HDI 電路板
    智慧型手機 HDI 電路板

    品名: 智慧型手機 HDI 電路板

    層別 : 6L

    基板 : 生益 SY S1000-2

    疊構 : 1+4+1 HDI

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度 : 0.5 oz (18μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    產品應用: 智慧型手機 HDI 電路板

    Product details Technical specification

    良好的層壓設計可以使PCB性能更好。 在當前競爭日益激烈的手機市場,成本無疑是生存的重要因素。 這是一款低成本的手機PCB,帶有六層一階HDI PCB板B走線。 一階HDI PCB板的製作比較簡單,工藝流程控制的很好,成本最低 .


    一階機械盲孔的圖例(以下插圖不是針對重疊孔設計的)

    一階機械盲孔

    HDI:high Density互連、高密度互連、非機械鑽孔、6mil以下微盲孔環、內外層佈線寬度的簡稱。線隙在4mil以下,焊盤直徑不大於0.35mm的積層多層板製造方法稱為HDI PCB。


    如何定義HDI PCB板的幾層


    Blind vias:盲孔的簡稱,實現內層與外層的連接和導通。


    Buried vias:Buried via的簡稱,實現內層與內層的連接,盲孔大。


           盲孔是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔。埋藏盲孔通過激光鑽孔、等離子蝕刻和光致鑽孔形成。通常使用激光打孔,激光打孔分為CO2和YAG紫外激光機(UV)。


    6層PCB板的一階和二階是針對需要激光打孔的PCB板,即HDI PCB板。


    6層一階HDI PCB板指盲孔:1-2、2-5、5-6。即1-2、5-6需要激光打孔。


    6層二階HDI PCB板指盲孔:1-2、2-3、3-4、4-5、5-6。它需要2個激光鑽孔。先鑽3-4個埋孔,然後按2-5,再鑽2-3,第一次鑽4-5個激光孔,然後第二次按1-6,然後第二次鑽1-2, 5-6個激光孔。最後只鑽通孔。可以看出二階HDI PCB板經過兩次壓制和兩次激光鑽孔。


    此外,二階HDI PCB板還分為:錯孔二階HDI PCB板和疊孔二階HDI PCB板。錯孔二階HDI PCB板是指盲孔1-2和2-3錯開,孔二階HDI PCB板是指盲孔1-2和2-3疊在一起,例如:盲人:1-3、3-4、4-6。依此類推,三階,四階。他們都是一樣的 。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 智慧型手機 HDI 電路板

    層別 : 6L

    基板 : 生益 SY S1000-2

    疊構 : 1+4+1 HDI

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度 : 0.5 oz (18μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    產品應用: 智慧型手機 HDI 電路板


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