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PCB有3種孔型：通孔、盲孔、埋孔
-電鍍通孔(PTH)：PTH是最常見的一種。只要把PCB對著光就可以看到亮孔。 這也是最簡單的一種孔，因為直接用鑽頭或激光鑽電路板相對便宜。 但是，有些電路層沒有需要連接這些通孔，比通孔便宜，但有時會佔用PCB上更多的空間。
通孔（VIA）用於在電路板不同層上的導電圖案之間傳導或連接銅箔線的通用孔。 例如，不能在元件引線或其他增强資料（如盲孔和埋孔）中插入鍍銅孔。 由於5G線路板是由許多銅箔層堆積而成，每層銅箔都覆蓋有一層絕緣層，囙此銅箔層之間不能相互通信，訊號連結依賴傳導。 就是通孔（via）。
通孔主要起互連和導通電路的作用，隨著電子工業的飛速發展，對PCB印刷電路板的工藝和表面貼裝科技的要求也越來越高。 有部份通孔採用堵孔工藝的同時必須滿足以下要求：
1、通孔有銅就夠了，可以在裡面放阻焊膜。
2、通孔內必須有錫和鉛，並且有一定的厚度要求（4um），阻焊油墨不能進入孔內，易導致孔內有隱藏的錫珠。
3、通孔必須有不透明阻焊油墨塞孔，無錫環、錫珠和平整度要求。
-盲孔(Blind Via)：盲孔有一邊是在PCB的表面，然後通至PCB之內部。盲孔用電鍍孔將PCB的最外層電路連接到相鄰的內層。因為看不到對面，所以叫“盲孔”。為了增加PCB線路層的空間利用率，創造了“盲孔”工藝。孔（Z軸）要恰到好處，這種方法往往會造成孔電鍍困難，所以幾乎沒有廠家使用；也可能需要在個別電路層先鑽好孔，最後再粘合時，預先連接電路層，但需要更精確的定位和定位。
盲孔就是連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。
盲孔是指連接內層之間而在成品板表層不可見的導通孔。 上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。
- 埋孔(Buried Hole) : PCB內任何電路層的連接，但不連接到外層。這個過程不能通過使用bonding 後鑽孔的方法來實現。鑽孔必須在單個電路層時進行。內層局部粘合後，必須先進行電鍍，最後才能進行所有粘合。此工藝通常僅用於高密度（HDI）電路板，以增加其他電路層的可用空間。
埋孔是指做在內層過孔，錶底層是看不到的，用於內層訊號互連。 一般在手機、PDA板上用的比較多。 埋孔可以减少訊號受干擾的幾率，保持傳輸線特性阻抗的連續性，並節約走線空間，適用於高密高速的電路板設計。 不過，加工成本也是很昂貴，新的鑽孔工藝將會解决這個問題。
隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。 而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的數量，及精確設定盲孔，埋孔來實現。
盲孔和埋孔的區別
最簡單的方法來區別盲孔和埋孔，盲孔是從PCB的表面開始打到內部的，從表面可以看到盲孔. 埋孔是在PCB的內部的，是埋入PCB內部的，從PCB內部看不到埋孔.
