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PCB技術

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PCB有3種孔型:通孔、盲孔、埋孔
2019-09-19
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Author:ipcb      分享文章

PCB有3種孔型:通孔、盲孔、埋孔

-電鍍通孔(PTH):PTH是最常見的一種。只要把PCB對著光就可以看到亮孔。 這也是最簡單的一種孔,因為直接用鑽頭或激光鑽電路板相對便宜。 但是,有些電路層沒有需要連接這些通孔,比通孔便宜,但有時會佔用PCB上更多的空間。

通孔(VIA)用於在電路板不同層上的導電圖案之間傳導或連接銅箔線的通用孔。 例如,不能在元件引線或其他增强資料(如盲孔和埋孔)中插入鍍銅孔。 由於5G線路板是由許多銅箔層堆積而成,每層銅箔都覆蓋有一層絕緣層,囙此銅箔層之間不能相互通信,訊號連結依賴傳導。 就是通孔(via)。

通孔主要起互連和導通電路的作用,隨著電子工業的飛速發展,對PCB印刷電路板的工藝和表面貼裝科技的要求也越來越高。 有部份通孔採用堵孔工藝的同時必須滿足以下要求:

1、通孔有銅就夠了,可以在裡面放阻焊膜。

2、通孔內必須有錫和鉛,並且有一定的厚度要求(4um),阻焊油墨不能進入孔內,易導致孔內有隱藏的錫珠。

3、通孔必須有不透明阻焊油墨塞孔,無錫環、錫珠和平整度要求。

通孔、盲孔、埋孔

-盲孔(Blind Via):盲孔有一邊是在PCB的表面,然後通至PCB之內部。盲孔用電鍍孔將PCB的最外層電路連接到相鄰的內層。因為看不到對面,所以叫“盲孔”。為了增加PCB線路層的空間利用率,創造了“盲孔”工藝。孔(Z軸)要恰到好處,這種方法往往會造成孔電鍍困難,所以幾乎沒有廠家使用;也可能需要在個別電路層先鑽好孔,最後再粘合時,預先連接電路層,但需要更精確的定位和定位。

盲孔就是連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。

盲孔是指連接內層之間而在成品板表層不可見的導通孔。 上述兩類孔都位於線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。


- 埋孔(Buried Hole) : PCB內任何電路層的連接,但不連接到外層。這個過程不能通過使用bonding 後鑽孔的方法來實現。鑽孔必須在單個電路層時進行。內層局部粘合後,必須先進行電鍍,最後才能進行所有粘合。此工藝通常僅用於高密度(HDI)電路板,以增加其他電路層的可用空間。

埋孔是指做在內層過孔,錶底層是看不到的,用於內層訊號互連。 一般在手機、PDA板上用的比較多。 埋孔可以减少訊號受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續性,並節約走線空間,適用於高密高速的電路板設計。 不過,加工成本也是很昂貴,新的鑽孔工藝將會解决這個問題。

隨著電子產品向高密度,高精度發展,相應對線路板提出了同樣的要求。 而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的數量,及精確設定盲孔,埋孔來實現。


盲孔和埋孔的區別

最簡單的方法來區別盲孔和埋孔,盲孔是從PCB的表面開始打到內部的,從表面可以看到盲孔. 埋孔是在PCB的內部的,是埋入PCB內部的,從PCB內部看不到埋孔.

我們平時常用的手機主機板等都是用通孔+盲孔和埋孔類型,也就是HDI PCB. 裡面有一階到任意階的高密度互連電路板.