HDI電路板 - 智慧型手機主板

HDI（高密度互連）PCB廣泛應用於智能手機、平板電腦以及高端的消費類電子產品，自20世紀90年代以來，HDI PCB發展至今已有多年的歷史，也歷經幾次的變革，早期的科技起源於日本，基於减成法或印刷蝕刻工藝，依靠微通孔來實現高密度互連的特性。

而隨著5G的進一步深入，智能手機、平板電腦、可穿戴設備等電子產品更加趨向智能化、小型化、高頻、高速、高度集成化，PCB上需搭載的元件也在大幅度的新增。 同時5G智慧產品高頻、高速傳輸及功能的大幅提升下，對荧幕的要求越來越大，分辯率越來越高，功耗就成了關鍵點，而現時在電池部分暫時無新的科技突破，只能不斷的壓縮手機主機板的空間，助推手機主機板尺寸、總量、體積在不斷的縮小。

智能手機的演變

在高度集成與PCB空間無法新增的情况下，造成PCB佈線更加密集，導線寬度、間距縮小，孔徑與中心距離縮小，絕緣層的厚度降低，而傳統HDI 製程受限，難以滿足。 囙此堆疊層數更多、線路間距更小、可承載更多功能模組的Anylayer任意層互連結構+SLP類載板科技（mSAP）成為最佳的解決方案。

高端HDI載板化的趨勢

mSAP、amSAP、SAP流程示介紹

智慧手機的科技發展由蘋果主導，從iPhone 4開始已使用HDI Anylayer任意層互連科技，iPhone 8開始已使用SLP類載科技（mSAP），2019三星發佈的Galaxy系列也採用SLP類載板工藝科技。 2018年開始國內龍頭手機華為、OPPO、VIVO、小米旗艦機均有搭載HDI Anylayer任意層互連科技，2019年國內市場華為推出P30 Pro 5G版、VIVO iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均採用HDI Anylayer任意層互連+主機板三明治結構，預估華為2020年在旗艦機導入SLP類載科技，未來全球手機大廠都將跟緊採用。

HDI Anylayer任意層互連屬高密度連接科技，有較高的科技門檻，主要加工難點：層間對位、雷射鑽孔、填孔電鍍、精細線路加工等。 現時我們具備高制程能力及大量產能力並建制了業界頂尖設備及知名資料。

1、設備、原料、藥水

設備：壓機、鐳射五代機、VCP填孔、全制程DI設備、真空蝕刻等業界高端主流設備。

原料：業界高端HDI主流資料廠家，包含臺系、國內、日系等。

藥水：業界德系、日系主流藥水體系。

2、制程能力

細線路能力：量產40/40um，研發35/35um；

對位能力：14L任意互連，雷射微孔D+5mil；

薄芯板能力：50um薄Core能力； 1027/1017 PP增層能力； 10L任意層互連產品板厚0,55mm能力；

雷射孔徑：常規Min 50um，任意層互連X-VIA Min 50um；

BGA Pitch:0.35mm；

現階段已具備HDI 22L Anylayer（任意層互連）的量產能力。

我們引進了一批具備多年高階HDI PCB生產管理經驗的科技、製造、品質、銷售人才，組建成一支專業團隊，並構建了完善的管理體系和品質體系，與行業標杆企業對標，推行批量管制與完善品質追溯制度，建立制程中關鍵制程的SPC管控，全員樹立品質意識，以市場為導向，客戶為中心，提高產品品質、 完善售後服務，持續提升客戶滿意度。