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HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

  • 智慧型手機主板
    智慧型手機主板

    品名: 智慧型手機主板

    層別 : 12L

    基板 : 聯茂 IT180A TG170 FR4

    疊構 : 3+6+3 HDI PCB

    成品板厚:1.0mm

    鍍銅厚度 : 0.5oz (18μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 2.5/2.5 mil  ( 40 / 40 μm )

    產品應用: 智慧型手機主板

    Product details Technical specification

    關於智能手機主板PCB(HDI PCB)交貨期:

    12層3層HDI PCB,打樣15-18天,批量15-25天,特殊多層PCB打樣和批量交付特殊談判,ipcb可以使智能手機主板PCB(HDI PCB)快速原型製造 12層3級HD IPCB最快交貨期為7天。

    智能手機主板PCB(HDI PCB)

    智能手機主板PCB(HDI PCB)


    手機

    手機


    ipcb智能手機主板PCB(HDI PCB)製程能力請點擊HDI PCB Technics Capacity。


    iPcb Circuits Limited(iPcb®)是一家專注於精密PCB原型研發和生產的高新技術企業。 iPcb自主研發了業內首個PCB自動報價系統(PAQS),自動連接我們的PCB工廠,實現智能服務和PCB原型快速製造。 我們的最終目標是打造互聯網+工業4.0智能PCB工廠集群,為客戶提供專業的PCB技術和PCB樣機製作服務。


    iPcb® 製造微波射頻 (RF) PCB、混合高頻 PCB、(1-70 層)多層 PCB、HDI PCB、剛柔結合 PCB、金屬基 PCB、陶瓷 PCB。 我們對盲埋孔PCB、背鑽PCB、階梯槽PCB、IC載板、超厚銅PCB等特殊要求的PCB有深入研究



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 智慧型手機主板

    層別 : 12L

    基板 : 聯茂 IT180A TG170 FR4

    疊構 : 3+6+3 HDI PCB

    成品板厚:1.0mm

    鍍銅厚度 : 0.5oz (18μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 2.5/2.5 mil  ( 40 / 40 μm )

    產品應用: 智慧型手機主板


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