關於智能手機主板PCB（HDI PCB）交貨期：

12層3層HDI PCB，打樣15-18天，批量15-25天，特殊多層PCB打樣和批量交付特殊談判，ipcb可以使智能手機主板PCB（HDI PCB）快速原型製造 12層3級HD IPCB最快交貨期為7天。

智能手機主板PCB(HDI PCB)

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iPcb Circuits Limited（iPcb®）是一家專注於精密PCB原型研發和生產的高新技術企業。 iPcb自主研發了業內首個PCB自動報價系統（PAQS），自動連接我們的PCB工廠，實現智能服務和PCB原型快速製造。 我們的最終目標是打造互聯網+工業4.0智能PCB工廠集群，為客戶提供專業的PCB技術和PCB樣機製作服務。

iPcb® 製造微波射頻 (RF) PCB、混合高頻 PCB、（1-70 層）多層 PCB、HDI PCB、剛柔結合 PCB、金屬基 PCB、陶瓷 PCB。 我們對盲埋孔PCB、背鑽PCB、階梯槽PCB、IC載板、超厚銅PCB等特殊要求的PCB有深入研究

對於PCB技術問題，ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

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