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HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

HDI電路板

  • 6L 智慧型手機電路板
    6L 智慧型手機電路板

    品名 : 6L 智慧型手機電路板

    基板 : 生益 S1000-2

    層別 :1+ 4+1 HDI

    成品板厚 : 0.8mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金+ OSP

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    產品應用智慧型手機電路板


    Product details Technical specification

    印刷電路板(PCB)是電子元器件的支撐,是電子元器件電氣連接的提供者。 由於是通過電子印刷製作而成,故稱為“印刷電路板”。


    印刷電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。 印製電路板設計主要是指版圖設計,需要綜合考慮外部連接的佈局、內部電子元器件的優化佈局、金屬線和通孔的優化佈局、電磁防護、散熱等多種因素。 .


    優秀的版圖設計可以節省生產成本,實現良好的電路性能和散熱性能。 簡單的版面設計可以通過手工實現,而復雜的版面設計需要通過計算機輔助設計(CAD)來實現。

    手機PCB

    ipcb公司對手機PCB的佈局要求

    1、間距要求為保證PCB上元器件之間的距離能滿足我司SMT量產能力,元器件間距(邊距)≥6mil。

    2、結構設計要求構件的佈置要充分考慮結構設計的要求。在PCB設計中,要與結構工程師充分溝通。在保證電氣特性的前提下,根據結構設計要求,在不同區域放置不同高度和尺寸的元件。

    3、電氣特性要求結合電氣特性要求放置元器件,RF部分元器件不能放置在基帶部分,基帶部分的元器件不能放置在RF部分。根據原理圖,不同電氣特性的元件應分佈在不同的區域。為防止串擾,如有必要,應將各部分用屏蔽罩隔離。另外,參考原理圖,原理圖中的相鄰元件也相鄰放置(如I/O上信號線的濾波) 波電容應放置在I/O連接器的pin pin附近,否則無法過濾。頻率越高,電容越小,需要的距離越近)。


    ipcb公司手機PCB設計規範

    1、BGA封裝器件和焊盤SMT安裝後的BGA等器件定位絲印,不能檢查需要定位的器件加絲印,方便SMT檢查貼裝位置是正確的。


    2. 特殊絲印設計,防止短路,在容易短路的焊盤之間加絲印;當外殼為金屬器件時,如果接線可以與金屬連接,則應加絲印以防止短路;在定向裝置上,應設計絲印以識別方向; PCB 的文件名、版本和日期應在 PCB 上用絲印標記。

    3、絲印尺寸要求絲印寬度不小於7mil,以便PCB廠家的ipcb加工清晰;絲印不能覆蓋在設備的焊盤(PAD)上,否則會影響裝錫。

    手機電路板

    ipcb公司對手機PCB走線的要求


    電源線的線寬和距離要求

    1、Vbatt電源線從電池連接器輸入端到pa(射頻功放)電源引腳的線寬要求如下:

    佈線長度小於60mm(2362mil)時,要求線寬≥1.5mm(60mil);佈線長度大於60mm(2362mil)時小於90mm,要求線寬≥2mm(90mil)。

    為保證PA(射頻功率放大器)的正常工作,從電池連接器到PA的電源線總長度不應大於90mm(3543mil)。

    另外,大電流引線的線寬設計與電源線相同。

    2、其他電源線的線寬根據電流不同要求為0.2mm-0.4mm(8mil-16mil)。

    3、減小兩條線之間串擾的線距。如果兩條線路之間容易發生串擾,則兩條線路之間的距離應大於線路寬度的兩倍,並應避免上下層直接重疊(例如沒有地層隔離) )。

    4、改善高速信號的高頻特性,應採用自然r 不能完全實現轉角方式(圓弧形)時,應採用135度轉方式,直角或應避免銳角轉向模式;元器件的接地錨應直接與地層相連,必要時採用就近接地方式,但佈線寬度應保證不小於0.5mm(20MIL),長線接地避免了。

    5. 大器件的走線為了保證大器件的抗剝落特性,比如鉭電容和電池連接器,可以在這些器件連接的焊盤的引線上增加淚滴或粘銅,多連接其他的過孔添加圖層。

    6、佈線與板邊的距離要求佈線與板邊的距離設計為0.4mm(16mil)以上。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名 : 6L 智慧型手機電路板

    基板 : 生益 S1000-2

    層別 :1+ 4+1 HDI

    成品板厚 : 0.8mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金+ OSP

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    產品應用智慧型手機電路板



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