HDI電路板 - 智慧型手機任意層互連板

Anylayer（任意層互聯）作為PCB高端製造的重要標誌，在旗艦智能手機、新型消費類電子等領域有著廣泛應用。

智慧型手機HDI主機板主要分為一階、二階、三階、Anylayer HDI，特徵尺寸逐漸縮小，製造難度也逐漸新增。 現時在電子終端產品上應用比較多的是三階、四階或Anylayer HDI主機板。 Anylayer HDI被稱為任意階或任意層HDI主機板，也有稱作ELIC（Every Layer Interconnect）HDI。 現時在電子終端產品上應用比較多的Anylayer是10層或12層。 蘋果手機主機板從iPhone4S首次導入使用Anylayer HDI，而華為現時的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI，例如華為P30系列主機板分為MainPCB和RF PCB，都採用Anylayer HDI，Mate20和Mate30系列也是採用Anylayer HDI主機板。

安卓手機anylayer HDI PCB

關於智能手機主板PCB（HDI PCB）交貨期：

12層3層HDI PCB，打樣15-18天，批量15-25天，可提供快樣，快銑打樣和批量交付，我們可以使智能手機主板PCB（HDI PCB）快速原型製造 12層3級HD IPCB最快交貨期為7天。

iPCB智能手機主板PCB(HDI PCB)製程能力請點擊 HDI PCB 制程能力

iPCB Circuits Limited（iPCB®）是一家專注於精密PCB原型研發和生產的高新技術企業。 iPCB實現智能服務和PCB原型快速製造，為客戶提供專業的PCB技術和PCB樣機製作服務。

iPCB® 製造微波射頻 (RF) PCB、混合高頻 PCB、（1-70 層）多層 PCB、HDI PCB、剛柔結合 PCB、金屬基 PCB、陶瓷 PCB。 我們對盲埋孔PCB、背鑽PCB、階梯槽PCB、IC載板、超厚銅PCB等特殊要求的PCB有深入研究。