由於高頻RF（射頻）和PA（功放）等大功率電子元器件對PCB散熱能力有更高的要求，業界開始引入在PCB中嵌入銅塊的製造工藝，稱為嵌入銅盤子。同時為了節省高頻材料的材料成本，只有RF電路部分設計了高頻材料的混合，目前大部分產品是同時結合兩種工藝.單面電路製作完成後的高頻材料和散熱銅塊經過層壓後嵌入。同時還需要對散熱銅塊進行機械加工，製作出相應的功放元件放置槽。

對於PCB（印刷電路板）來說，當涉及到大電流線圈板時，對散熱性能有很高的要求。通常在PCB中嵌入銅塊以滿足散熱要求。

現有的銅嵌PCB包括銅塊和帶銅槽的PCB核心板。銅塊嵌入銅槽中，PCB核心板的頂面與銅塊通過薄膜與銅箔層相連。在嵌銅PCB中，如果銅塊和銅槽尺寸相同，則銅塊側壁與PCB芯板之間沒有灌膠，銅塊與PCB芯板之間的附著力為小，銅塊容易脫落。

為了提高銅塊與PCB核心板的附著力，直埋銅塊的尺寸一般需要略小於銅插槽的尺寸，即銅塊側壁之間的間隙擋塊與銅槽側壁配合，使薄膜在壓製過程中能夠填充銅塊側壁與銅插入槽側壁之間的間隙，以提高與銅槽側壁之間的附著力。銅塊和PCB核心板。即便如此，如果單面壓銅塊，即用薄膜壓在銅塊的頂面，露出銅塊的底面，那麼裸露的銅塊底面沒有支持。僅靠頂膜的粘著力和縫隙中的粘合劑，銅塊很容易鬆脫脫落。同時，由於銅塊側壁與銅嵌槽側壁的間隙配合，在壓合過程中膠水被擠入間隙，可能導致銅塊橫向移動，偏離中心位置。

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