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高速電路板

高速電路板

高速電路板

高速電路板

  • 高頻埋銅塊電路板
    高頻埋銅塊電路板

    品名: 高頻埋銅塊電路板

    基板 : 羅傑斯 RO4003C+4450F

    介電常數: 3.38

    層別: 4L

    成品板厚 : 1.6mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    特殊製程:高頻埋銅塊

    產品應用: 高頻通訊設備電路板


    Product details Technical specification

    由於高頻RF(射頻)和PA(功放)等大功率電子元器件對PCB散熱能力有更高的要求,業界開始引入在PCB中嵌入銅塊的製造工藝,稱為嵌入銅盤子。同時為了節省高頻材料的材料成本,只有RF電路部分設計了高頻材料的混合,目前大部分產品是同時結合兩種工藝.單面電路製作完成後的高頻材料和散熱銅塊經過層壓後嵌入。同時還需要對散熱銅塊進行機械加工,製作出相應的功放元件放置槽。




    對於PCB(印刷電路板)來說,當涉及到大電流線圈板時,對散熱性能有很高的要求。通常在PCB中嵌入銅塊以滿足散熱要求。




    現有的銅嵌PCB包括銅塊和帶銅槽的PCB核心板。銅塊嵌入銅槽中,PCB核心板的頂面與銅塊通過薄膜與銅箔層相連。在嵌銅PCB中,如果銅塊和銅槽尺寸相同,則銅塊側壁與PCB芯板之間沒有灌膠,銅塊與PCB芯板之間的附著力為小,銅塊容易脫落。




    為了提高銅塊與PCB核心板的附著力,直埋銅塊的尺寸一般需要略小於銅插槽的尺寸,即銅塊側壁之間的間隙擋塊與銅槽側壁配合,使薄膜在壓製過程中能夠填充銅塊側壁與銅插入槽側壁之間的間隙,以提高與銅槽側壁之間的附著力。銅塊和PCB核心板。即便如此,如果單面壓銅塊,即用薄膜壓在銅塊的頂面,露出銅塊的底面,那麼裸露的銅塊底面沒有支持。僅靠頂膜的粘著力和縫隙中的粘合劑,銅塊很容易鬆脫脫落。同時,由於銅塊側壁與銅嵌槽側壁的間隙配合,在壓合過程中膠水被擠入間隙,可能導致銅塊橫向移動,偏離中心位置。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 高頻埋銅塊電路板

    基板 : 羅傑斯 RO4003C+4450F

    介電常數: 3.38

    層別: 4L

    成品板厚 : 1.6mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    特殊製程:高頻埋銅塊

    產品應用: 高頻通訊設備電路板



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