高速電路板 - 嵌銅埋銅塊電路板

由於RF射頻和PA功放等大功率電子元器件對PCB電路板散熱能力有更高的要求，電路板製造商開始引入在電路板中嵌入銅塊的製造技術，稱為嵌銅電路板或埋銅電路板。 同時為了節省高頻電路板的材料成本，只有RF電路部分設計了高頻資料的混合，現時大部分產品是同時結合兩種工藝.單面電路製作完成後的高頻資料和散熱銅塊經過層壓後嵌入。 同時還需要對散熱銅塊進行機械加工，製作出相應的功放元件放置槽。

對於PCB印刷電路板來說，當涉及到大電流線圈板時，對散熱效能有很高的要求。 通常在電路板中嵌銅塊以滿足散熱要求。

現有的銅嵌電路板包括銅塊和帶銅槽的電路板覈心板。 銅塊嵌入銅槽中，電路板覈心板的頂面與銅塊通過薄膜與銅箔層相連。 在嵌銅電路板中，如果銅塊和銅槽尺寸相同，則銅塊側壁與電路板芯板之間沒有灌膠，銅塊與PCB電路板芯板之間的附著力為小，銅塊容易脫落。

為了提高銅塊與電路板覈心板的附著力，直埋銅塊的尺寸一般需要略小於銅插槽的尺寸，即銅塊側壁之間的間隙擋塊與銅槽側壁配合，使薄膜在壓制過程中能够填充銅塊側壁與銅插入槽側壁之間的間隙，以提高與銅槽側壁之間的附著力。 銅塊和電路板覈心板。 即便如此，如果單面壓銅塊，即用薄膜壓在銅塊的頂面，露出銅塊的底面，那麼裸露的銅塊底面沒有支持。 僅靠頂膜的粘著力和縫隙中的粘合劑，銅塊很容易松脫脫落。 同時，由於銅塊側壁與銅嵌槽側壁的間隙配合，在壓合過程中膠水被擠入間隙，可能導致銅塊橫向移動，偏離中心位置。

隨著電子產品體積越來越小，電路板的體積也不斷的縮小，線路設計越來越密集化。 由於元器件的功率密度提高，，電路板的散熱量過大，從而影響了元器件的使用壽命、老化甚至元器件失效等。 基於新一代資訊技術、節能與新能源汽車、電力裝備等領域的發展，散熱問題的解决迫在眉睫。 現時解决電路板散熱問題有很多途徑，直接在電路板內部嵌入導熱係數高的金屬銅塊即是有效途徑之一。 但為了保障散熱效果，所使用嵌銅塊的體積一般較大，而這種大型的嵌銅塊為單導體，會影響電路板不同通路之間的排布，影響佈線效果，囙此難以同時兼顧散熱和佈線，不利於保障嵌銅電路板良好的工藝效能。

埋嵌銅電路板