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高速電路板

高速電路板 - 嵌銅埋銅塊電路板

高速電路板

高速電路板 - 嵌銅埋銅塊電路板

  • 嵌銅埋銅塊電路板
    嵌銅埋銅塊電路板

    品名:高頻埋銅塊電路板

    基板:羅傑斯RO4003C+4450F

    介電常數:3.38

    層別:4L

    表面處理:化學金

    特殊制程:高頻埋銅塊

    銅塊形狀:“I”,“U”,“T”

    銅塊大小(X*Y):5mm*5mm~40mm*100mm

    銅塊厚度(Z):0.5mm~2.5mm

    銅塊尺寸公差:X/Y axis:±50um; Z axis:±30um

    高度差异公差:±30um

    銅塊到導體距離:Min. 0.35mm

    產品應用:高頻通訊設備電路板


    產品說明 技術資訊

    由於RF射頻和PA功放等大功率電子元器件對PCB電路板散熱能力有更高的要求,電路板製造商開始引入在電路板中嵌入銅塊的製造技術,稱為嵌銅電路板埋銅電路板。 同時為了節省高頻電路板的材料成本,只有RF電路部分設計了高頻資料的混合,現時大部分產品是同時結合兩種工藝.單面電路製作完成後的高頻資料和散熱銅塊經過層壓後嵌入。 同時還需要對散熱銅塊進行機械加工,製作出相應的功放元件放置槽。


    對於PCB印刷電路板來說,當涉及到大電流線圈板時,對散熱效能有很高的要求。 通常在電路板中嵌銅塊以滿足散熱要求。


    現有的銅嵌電路板包括銅塊和帶銅槽的電路板覈心板。 銅塊嵌入銅槽中,電路板覈心板的頂面與銅塊通過薄膜與銅箔層相連。 在嵌銅電路板中,如果銅塊和銅槽尺寸相同,則銅塊側壁與電路板芯板之間沒有灌膠,銅塊與PCB電路板芯板之間的附著力為小,銅塊容易脫落。


    為了提高銅塊與電路板覈心板的附著力,直埋銅塊的尺寸一般需要略小於銅插槽的尺寸,即銅塊側壁之間的間隙擋塊與銅槽側壁配合,使薄膜在壓制過程中能够填充銅塊側壁與銅插入槽側壁之間的間隙,以提高與銅槽側壁之間的附著力。 銅塊和電路板覈心板。 即便如此,如果單面壓銅塊,即用薄膜壓在銅塊的頂面,露出銅塊的底面,那麼裸露的銅塊底面沒有支持。 僅靠頂膜的粘著力和縫隙中的粘合劑,銅塊很容易松脫脫落。 同時,由於銅塊側壁與銅嵌槽側壁的間隙配合,在壓合過程中膠水被擠入間隙,可能導致銅塊橫向移動,偏離中心位置。


    隨著電子產品體積越來越小,電路板的體積也不斷的縮小,線路設計越來越密集化。 由於元器件的功率密度提高,,電路板的散熱量過大,從而影響了元器件的使用壽命、老化甚至元器件失效等。 基於新一代資訊技術、節能與新能源汽車、電力裝備等領域的發展,散熱問題的解决迫在眉睫。 現時解决電路板散熱問題有很多途徑,直接在電路板內部嵌入導熱係數高的金屬銅塊即是有效途徑之一。 但為了保障散熱效果,所使用嵌銅塊的體積一般較大,而這種大型的嵌銅塊為單導體,會影響電路板不同通路之間的排布,影響佈線效果,囙此難以同時兼顧散熱和佈線,不利於保障嵌銅電路板良好的工藝效能。

    埋嵌銅電路板

    埋嵌銅電路板

    品名:高頻埋銅塊電路板

    基板:羅傑斯RO4003C+4450F

    介電常數:3.38

    層別:4L

    表面處理:化學金

    特殊制程:高頻埋銅塊

    銅塊形狀:“I”,“U”,“T”

    銅塊大小(X*Y):5mm*5mm~40mm*100mm

    銅塊厚度(Z):0.5mm~2.5mm

    銅塊尺寸公差:X/Y axis:±50um; Z axis:±30um

    高度差异公差:±30um

    銅塊到導體距離:Min. 0.35mm

    產品應用:高頻通訊設備電路板



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