高速電路板 - RO3003+RO4835+Isola 370HR 混壓電路板

Rogers ro3003的介電損耗非常低。即使工作頻率達到10GHz，介質損耗因數也只有0.0013。而且，ro3003還具有優良的電氣和機械性能。同時，該層壓板具有較高的性價比，主要用於商業微波和射頻應用。

Rogers ro3003 pcb 由基於陶瓷填充的 PTFE 複合材料製成。熔點高達327℃。具有較強的耐酸鹼和耐高溫性能，保證了電路在惡劣環境下的正常運行。因此，它可以作為特殊應用的理想電路材料。此外，ro3003在X和Y方向的熱膨脹係數（CTE）為17 ppm/℃，與銅相當。一英寸材料經過蝕刻和烘烤後的收縮率小於0.5mil。 Z方向熱膨脹係數為24ppm/℃，即使在惡劣的熱環境下也能保證電鍍通孔的穩定性。

由於消除了PTFE玻璃布材料在室溫附近介電常數的階躍現象，ro3003的介電常數隨溫度的變化非常穩定。無論介電常數如何，羅傑斯 ro3003 pcb 材料都具有穩定的機械性能，確保設計人員在開發多層板時不會遇到翹曲或可靠性問題。

羅傑斯 ro3003 材料可以通過標準的 PTFE PCB 技術進行加工。其典型應用有：汽車雷達、GPS天線、蜂窩通信系統中的功率放大器和天線、無線通信中的貼片天線、衛星直播、遠程抄表、電源背板、有線系統的數據鏈路等。

ro3003 產品特點：

介損係數僅為0.0013；

可用於77GHz高頻電路

ro3003特性：

隨溫度變化具有出色的機械穩定性

可用於高可靠性帶狀線和多層電路結構

在不同介電常數下具有相同的機械穩定性

多層電路板設計的理想材料

適合與環氧玻璃多層電路板混合設計

具有隨溫度和頻率而穩定的介電常數

可用於理想帶通濾波器、微帶貼片天線和壓控振盪器

熱膨脹係數與銅相當

更可靠的SMT工藝

適用於溫度敏感的應用

優異的機械穩定性

批量加工，經濟板材

更多關於ro3003的技術信息，請訪問：羅傑斯RO3003技術規格

Rogers ro4835是一種填充碳氫樹脂和陶瓷的高頻電路板材料，屬於民用產品。具有兼容FR4混壓、FR-4加工工藝和無鉛焊接工藝的能力。 Rogers Rogers ro4835在10GHz時Z方向（厚度方向）的介電常數為3.48，公差為±0.05。該材料的導熱係數為0.69 w/M/°K，在X-Y平面內具有非常好的尺寸穩定性。

隨著時間和溫度的變化，氧化會影響所有的熱固板，PCB的介電常數和損耗因子會略有增加。產品的工作溫度越高，PCB板的介電常數和損耗因子因氧化而增加的速度就越快。

羅傑斯 ro4835 的材料、電氣和機械性能與 ro4350b 幾乎相同。羅傑斯ro4350b高頻電路板材料和ro4835高頻電路板材料最大的區別是在ro4835中加入了抗氧化劑。與傳統熱固性材料相比，抗氧化能力提高10倍，滿足ipc-4103（高速高頻基板規範）要求。此外，ro4835的尺寸穩定性、硬度和吸水率均優於ro4350b。但是ro4835的DK溫度特性比較差，對產品的溫度範圍要求比較高，特別是z軸的熱膨脹係數變差，高頻相位特性比較差。最好避免使用對相位有嚴格要求的產品。

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