高速電路板 - FR4 + RO4350B高頻混壓電路板

RO4350B是一種增強型玻璃碳氫化合物/陶瓷材料，可與FR-4 材質進行低成本印刷電路板相同的方式進行加工。它在 10 GHz 時的介電常數為 3.48，這使其常用於高頻功率放大器設計。 RO4350B 沿 z 軸具有低熱膨脹係數 (CTE)，可確保通過金屬化通孔 (PTH) 互連的多層印刷電路板的高穩定性。

iPCB公司在中國專業從事精密FR4雙層多層電路板及射頻 PCB 電路板製造已超過 17 年。我們知道合適的FR4與射頻材料對電路板性能的影響有多大。在為高頻 PCB 選擇合適的材料時，射頻微波能量水平、工作頻率、工作溫度範圍、電流和電壓等參數非常重要。熟悉這些FR4與RF PCB材料的配合是我們的工作之一，請查看以下材料清單以供參考。我們有足夠的庫存以確保快速交貨。對我們產品質量的信心來自我們經驗豐富的工程師/生產團隊，他們與我們的 QA 部門密切合作，提供合格的產品，我們沒想到取得了很大的成就來自我們客戶的拇指，但是越來越多的重複訂單表明他們很滿意。質量是我們公司的核心價值，我們深知質量對於長期業務的重要性，非常感謝過去 17 年來陪伴我們發展/提高我們的能力和技術領域的客戶。

射頻印刷電路板/微波印刷電路板材料

羅傑斯 RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 等

Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon 材料等

混合印刷電路板/材料（混合電介質/層壓板）

羅傑斯 RO4350B + FR4 / RO4350B + IT180 / RO4003C + FR4 / RO3010 + FR4 / RO3003 + FR4 / RO3010 + FR4 等

射頻（RF）微波印刷電路板/應用

RF微波印刷電路板用於各種領域，如消費電子/軍事/航天/大功率/醫療/汽車/工業等

FR4 PCB與RF PCB

FR-4玻璃纖維板材料

FR-4基本特性

垂直層向彎曲強度A：常態：E-1/150150±5℃≥340Mpa

平行層向衝擊強度（簡支梁法）：≥230KJ/m

浸水後絕緣電阻（D-24/23）：≥5.0 × 108Ω

垂直層向電力强度（於90±2℃變壓器油中，板厚1mm）：≥14.2MV/m

平行層向擊穿電壓（於90±2℃變壓器油中）：≥40KV

相對介電常數（50Hz）：≤5.5

相對介電常數（1MHz）：≤5.5

介質損耗因數（50Hz）：≤0.04

介質損耗因數（1MHz）：≤0.04

吸水性（D-24/23，板厚1.6mm）：≤19mg

密度：1.70-1.90g/cm ³

燃燒性：94V0

FR-4制程特性

FR-4制程壓板熔點（203℃）

高抗化性

FR-4具有低損耗係數（Df 0.0025）

FR-4具有穩定和低的介電常數（Dk 2.35）

FR-4的熱塑性資料

FR-4覆銅板，是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增强資料的一類基板。 它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是製作印製電路板的重要基材。 環氧玻纖布基板應用最廣泛的產品型號為FR-4，由於電子產品安裝科技和PCB科技發展需要，又出現高TG FR-4產品。