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高速電路板

高速電路板

高速電路板

高速電路板

  • 20層高速PCB
    20層高速PCB

    品名 :20 L 高速電路板

    基板 :台燿 / TU872LK

    層別  : 20L

    成品板厚:3.20mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    防焊: 綠油/白漆

    最小線寬/ 線距 : 4mil/4mil

    表面處理:電鍍硬金  3-15u"

    盲孔 :L3-L20

    產品應用:通訊基站背板

    Product details Technical specification

    PCB被譽為“電子系統產品之母”。它是一種非常基礎的電子產品材料,具有廣闊的市場需求。其下游應用涵蓋通訊、計算機、消費電子、工業控制與醫療、汽車電子、航空航天等諸多領域。


    在通信PCB領域,廣泛應用於無線網絡、傳輸網絡、數據通信和固網寬帶。相關產品包括背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。 通信PCB的應用主要包括無線網絡(通信基站)、傳輸網絡、數據通信和固定四部分網絡寬帶。市場上除無線網絡外的一些應用缺乏數據。


    根據測算,單個5G基站PCB消耗量約為3.21平方米,是4G基站(1.825平方米)的1.76倍。同時,由於5G通信頻率更高,對PCB性能的需求更大,5G基站PCB單價高於4G基站。一般來說,單個5G基站的PCB價值大約是4G時代的3倍。

    20層高速PCB層壓板

    另外,由於5G的頻譜更高,基站的覆蓋範圍更小。預計國內5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍,並提供更多小基站。因此,5G帶來的基站總數將遠超4G。預計2023年5G建設高峰期國內5G宏基站新增增量將是2015年4G建設高峰期的1.5倍。綜合測算,我們認為PCB行業的市場規模未來幾年基站通信量約為5-260億。與4G時代5-90億的市場相比,近年來基站通信PCB行業無疑是爆發式增長。


    ipcb公司專注於PCB原型,產品以4-48層PCB原型為主,包括企業通訊PCB板、中高檔汽車PCB、工業設備pcbas的有力補充,可廣泛應用於通訊設備、汽車、工業設備、微波射頻等領域。


    通信PCB的應用主要包括無線網絡(通信基站)、傳輸網絡、數據通信和固網寬帶四個部分。市場上除無線網絡外的一些應用缺乏數據。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名 :20 L 高速電路板

    基板 :台燿 / TU872LK

    層別  : 20L

    成品板厚:3.20mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    防焊: 綠油/白漆

    最小線寬/ 線距 : 4mil/4mil

    表面處理:電鍍硬金  3-15u"

    盲孔 :L3-L20

    產品應用:通訊基站背板


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